高通“跌跌不休”背后：核心主業(yè)發(fā)展受阻，AI敘事不被認可

導語：縱然高通AI轉(zhuǎn)型邁出了一大步，但投資者并沒有將其看作是一只 “AI概念股”。

李平/作者 礪石商業(yè)評論/出品

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難以拯救的股價

2026年以來，在AI產(chǎn)業(yè)近乎瘋狂的虹吸效應下，一場全球性存儲芯片短缺危機正在醞釀之中，這不僅對全球消費電子、汽車、PC等多個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)造成嚴重沖擊，甚至已經(jīng)延伸至智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領(lǐng)域。

這也讓流年不利的高通，再次遭遇到“存儲芯片漲價劫”。

近日，高盛、Bernstein（伯恩斯坦）等機構(gòu)接連發(fā)表研報，看淡高通增長前景，稱智能手機疲軟與蘋果訂單流失可能對該公司構(gòu)成潛在風險。其中，全球頂級股票研究機構(gòu)Bernstein認為，隨著存儲芯片相關(guān)成本壓力的加劇，產(chǎn)品價格的上漲將對全球智能手機出貨量產(chǎn)生“顯著負面影響”，并認為當前市場對高通的業(yè)績一致預期“明顯偏高”。

全球智能手機需求的疲軟成為機構(gòu)看衰高通的一個主要原因。4月10日，市場調(diào)查機構(gòu)CounterPoint Research所發(fā)布的報告顯示，受DRAM和NAND短缺及中東局勢影響，2026年第一季度全球智能手機出貨量同比下降6%。除了蘋果之外，三星、小米、OPPO以及vivo等安卓陣營手機品牌銷量悉數(shù)下滑，這對于高通來說顯然不是個好消息。

作為全球智能手機芯片領(lǐng)域的全球霸王，高通一方面向小米、OPPO、vivo等中國品牌手機廠商銷售驍龍系列處理器芯片，一面又向蘋果、三星等手機巨頭收取巨額的專利許可費用，由此獲得了穩(wěn)定的業(yè)績增長。數(shù)據(jù)顯示，2015財年-2025財年，高通公司營收從253億美元增長至442.84億美元，營收規(guī)模保持穩(wěn)定增長。

不過，隨著全球智能手機滲透率的見頂，高度依賴手機處理器芯片業(yè)務的高通逐漸面臨到天花板危機。與此同時，高通與其最大、最重要的客戶蘋果公司的貌合神離，也讓其估值水平持續(xù)受到壓制。

根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，2026財年第一財季（截至2025年12月28日），高通實現(xiàn)營收122.5億美元，同比增長5%。其中，手機芯片業(yè)務實現(xiàn)營收78億美元，同比增長3.3%，營收增速較上一季度（14.2%）明顯放緩。

展望2026財年第二財季，高通更是將其手機芯片收入指引下調(diào)至60億美元，同比下滑13%，反映出供應鏈瓶頸對出貨量的直接壓制。與此同時，高通預計第二財季整體營收區(qū)間為102億-110億美元，遠低于市場預期（111億美元以上），核心原因便是手機廠商的生產(chǎn)收縮，將直接拖累其芯片訂單量。

對此，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在財報電話會議中指出，未來幾個季度，手機行業(yè)將面臨DRAM內(nèi)存供應與價格的雙重制約，甚至“整個財年的移動手機市場規(guī)模將由內(nèi)存的可用性決定”。

受業(yè)績展望不及預期影響，高通股價在財報公布次日大跌超8%，總市值一日內(nèi)縮水近140億美元。

從營收構(gòu)成上看，高通主營業(yè)務可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導體業(yè)務（QCT），以及負責知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務（QTL）兩大板塊。其中，高通QCT業(yè)務共包括智能手機芯片業(yè)務、汽車芯片業(yè)務及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務三部分。這其中，汽車芯片業(yè)務被視為驅(qū)動高通未來增長的“第二曲線”。

數(shù)據(jù)顯示，2026財年第一財季，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收17億美元，同比增長9%；汽車芯片業(yè)務營收同比增長15%至11億美元，單季度營收創(chuàng)下歷史新高。另外，高通QTL業(yè)務實現(xiàn)營收15.9億美元，同比增長29%，稅前利潤率高達77%，專利授權(quán)體系繼續(xù)為高通貢獻著穩(wěn)定的收入以及利潤。

不難看出，從營收構(gòu)成上看，汽車芯片業(yè)務在公司總營收中的占比僅為9%，仍是高通當下四大主營收入中占比最低的業(yè)務板塊，短期仍難以對沖手機芯片業(yè)務下滑對于高通的影響。

事實上，多元化進展不及預期一直是眾多研究機構(gòu)一再唱衰高通的一個主要原因。對此，高盛分析師James Schneider在最新研報中指出，高通積極拓展汽車、個人電腦及數(shù)據(jù)中心等關(guān)聯(lián)市場，是其營收多元化的重要舉措。然而，包括蘋果在內(nèi)的核心智能手機客戶份額流失將部分抵消上述布局成效，進而對高通基本面形成壓制。

受存儲芯片短缺以及業(yè)績指引不及預期影響，高通股價自進入2026年以來便持續(xù)下挫，月K線慘遭“三連陰”。2026年第一季度，高通股價累計下跌24.32%，遠超納斯達克指數(shù)同期跌幅。

面對持續(xù)低迷的股價，高通董事會已經(jīng)于3月17日批準一項新的200億美元股票回購授權(quán)，同時將公司每股普通股的季度現(xiàn)金股息從0.89美元上調(diào)至0.92美元，每股普通股的年化股息派發(fā)額達到3.68美元。

但從最終結(jié)果來看，高通上述舉措收效甚微。正如Bernstein在最新研報中所說，即便有股票回購、數(shù)據(jù)中心業(yè)務布局等利好因素，也難以抵消智能手機需求疲軟帶來的沖擊。

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難以挽留的蘋果

除了手機芯片基本盤的銷售壓力之外，大客戶蘋果訂單的減少乃至消失更成為高通的一大隱憂。對此，Bernstein在最新研報中指出，高通與蘋果的授權(quán)協(xié)議或在未來一年內(nèi)到期，相關(guān)風險也值得警惕。

事實上，早在2019年12月蘋果收購英特爾基帶部門以來，高通似乎就活在蘋果“芯片自主”的陰影之中。即便是蘋果已就5G基帶業(yè)務選擇向高通支付高達45億美元的“和解費”，并簽訂了為期六年的專利許可協(xié)議，仍然沒有打消二級市場的疑慮。2022年全年，高通股價大跌超過40%。

收編英特爾基帶部門之后，蘋果公司在隨后的幾年里花費了數(shù)十億美元來開發(fā)自己的基帶芯片，以取代其在iPhone中使用的高通基帶芯片，卻始終未能如愿。有分析認為，基帶芯片需要從各種類型的無線網(wǎng)絡傳輸和接收無線數(shù)據(jù)，并且必須遵守嚴格的連接標準才能為世界各地無線運營商提供服務，這對蘋果來說是一項很具挑戰(zhàn)性的任務。

最終，高通再次拿下蘋果未來三年的訂單，將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

由于蘋果自研基帶芯片進展不及預期，高通股價在2023年和2024年迎來反彈。2024年6月，高通總市值曾突破2500億美元，這也是公司股價在納斯達克市場中的最佳表現(xiàn)。然而，隨著蘋果自研基帶芯片的落地，高通股價再次承壓。

公開資料顯示，2025年2月，蘋果首次推出了其自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并搭載于同期發(fā)布的iPhone 16e機型。蘋果宣稱這款芯片能夠提供更快、更穩(wěn)定的5G速度，并且具有更低的功耗，是iPhone至今能效最高的調(diào)制解調(diào)器。有分析認為，若蘋果在2027年前全面棄用高通芯片，后者每年將損失十幾億美元的高額營收。

根據(jù)最新消息，今年即將發(fā)布的iPhone 18系列，將大面積搭載蘋果自研的C2 5G基帶芯片，高通基帶份額將被大幅壓縮，僅保留少量比例。資料顯示，作為蘋果的第三代自研通信芯片，C2基帶采用臺積電4nm工藝，針對iPhone深度優(yōu)化，支持Sub-6GHz與毫米波全5G頻段，能夠徹底解決iPhone多年信號痛點。

據(jù)外媒報道，C2基帶將優(yōu)先搭載iPhone 18 Pro系列，其中高端機型自研基帶搭載率達70%，高通份額降至30%以下；標準版iPhone 18則采用“C2+高通”混合方案，高通基帶占比略高，但整體份額將出現(xiàn)大幅下滑（此前65%）。

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難以撕掉的“手機股”標簽

截至最近一個交易日日收盤，高通股價報收于137.94美元，最新市值約為1471億美元。在不到兩年的時間內(nèi)，高通總市值蒸發(fā)近1000億美元，累計跌幅近40%。從估值水平來看，高通最新動態(tài)市盈率僅為11倍，比美股科技行業(yè)的平均市盈率水平低近45%，反映出二級市場投資者對其發(fā)展前景的強烈質(zhì)疑。

近幾年，為了擺脫對智能手機芯片的過度依賴，高通積極對汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)以及筆記本電腦處理器等領(lǐng)域進行廣泛布局。但從最新財報數(shù)據(jù)來看，高通仍有70%的營收是來自手機業(yè)務。另外，考慮到公司技術(shù)許可業(yè)務的高毛利率，高通來自手機業(yè)務的毛利占比將會更高。

2025年下半年，一直想要撕掉“手機股”標簽的高通，曾向二級市場講述了一個AI轉(zhuǎn)型的故事，并一度引發(fā)外界強烈關(guān)注。

2025年10月27日，高通發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心的下一代AI推理優(yōu)化解決方案，包括基于云端AI芯片Qualcomm AI200和AI250的加速卡及機架。據(jù)悉，上述兩款芯片采用高通Hexagon NPU，可搭載于一套完整的液冷式服務器機架系統(tǒng)中，并采用直接液冷以提高熱效率。

對此，高通方面表示，憑借該公司在NPU技術(shù)方面的優(yōu)勢，這些解決方案可提供機架級性能和出色的內(nèi)存容量，以高性價比實現(xiàn)快速的生成式AI推理，有助于實現(xiàn)可擴展、高效且靈活的生成式AI。

有分析認為，AI數(shù)據(jù)中心目前在散熱和能耗方面依然面臨很多技術(shù)挑戰(zhàn)，而高通一開始就瞄準了高性能、高功耗的AI計算場景，并重點強調(diào)其“液冷式服務器機架系統(tǒng)”，算是抓住了目前AI數(shù)據(jù)中心的痛點。這也意味著，長期在人工智能半導體市場占據(jù)主導地位的英偉達，又將迎來新的挑戰(zhàn)者。

消息發(fā)布次日，高通股價大漲超11%，盤中最大漲幅超過20%，創(chuàng)下自2019年以來的最大單日漲幅。然而，高通的這一“英偉達”挑戰(zhàn)者的身份似乎并沒有得到足夠投資者的認可。有分析指出，英偉達已經(jīng)深耕數(shù)據(jù)中心市場多年，并構(gòu)建起以CUDA為核心的成熟軟件生態(tài)。相比之下，高通的數(shù)據(jù)中心軟件生態(tài)幾乎是從零開始。

除了生態(tài)系統(tǒng)的“軟”實力差距之外，高通還面臨到供應鏈的“硬”約束。據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心設備對可靠性、穩(wěn)定性與兼容性要求極高，其供應鏈涉及芯片設計、制造、封裝測試以及服務器組裝等多個環(huán)節(jié)。作為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的新入局者，高通在與英偉達等巨頭爭奪先進制造產(chǎn)能時難免也處于劣勢地位，這意味著其AI200、AI250等產(chǎn)品的量產(chǎn)和交付都將面臨到很大的不確定性。

此外，早在2025年5月，高通就宣布與沙特阿拉伯的Humain公司建立合作伙伴關(guān)系，為該地區(qū)的數(shù)據(jù)中心供應AI推理芯片，并承諾部署可使用200兆瓦電力的系統(tǒng)。但截至目前，Humain仍是高通唯一一家公開宣布的數(shù)據(jù)中心客戶。

在2026財年第一財季報告中，高通仍舊維持其數(shù)據(jù)中心收入將在FY27財年（對應日歷日期2026Q4）放量指引。這也就是說，AI數(shù)據(jù)中心的“遠水”仍然不難解決高通短期業(yè)績下滑的“近渴”。換句話說，縱然高通開啟新的AI敘事，但二級市場投資者始終未將其看作是一只“AI概念股”。