“2026第一屆智能傳感器學術與產業融合會議”正式舉辦

2026年4月14日下午，作為Sensor Shenzhen 2026同期重要盛會，“2026第一屆智能傳感器學術與產業融合會議”在創新之城深圳隆重召開。本次會議以搭建學術與產業溝通橋梁，匯聚了行業內頂尖學術專家、產業精英，圍繞技術創新、成果轉化、產業升級等關鍵議題展開深入交流，為行業發展注入新動能、凝聚新智慧。

本次會議由北京理工大學重慶微電子研究院院長、首席科學家謝會開擔任主持。他在開場致辭中強調，當前行業正處于學術創新與產業應用深度融合的關鍵階段，此次齊聚各位同仁，目標是打破學術與產業壁壘，推動科研成果落地生根，助力產業實現高質量發展。

開場環節，深圳職業技術大學特聘教授、深圳大學半導體制造研究院創院院長王序進院士發表致辭，為推動學術與產業深度融合指明了清晰方向。

在隨后的主題演講環節，各位嘉賓依次分享前沿研究成果與產業實踐經驗，內容涵蓋智能傳感器核心技術、材料研發、封裝工藝、應用場景等多個關鍵領域。

北京理工大學重慶微電子研究院院長/首席科學家謝會開圍繞《MEMS 微鏡技術創新與產業化》展開深度分享；中山大學副教授黃瑩則聚焦《基于 MEMS 超材料的高性能太赫茲波調控技術》進行探討；深圳職業技術大學副研究員張東洋帶來《封測芯片用聚酰亞胺光刻膠材料研發及產業化進程》的主題匯報。同時，中山大學電子與通信工程學院副教授李君儒帶來《高頻磁電器件中的磁聲強耦合調控技術》的研究分享；深圳大學特聘研究員許佼就《寬禁帶半導體材料與器件：紫外光電探測及室溫硫化氫傳感性能研究》進行分享；深圳大學特聘教授徐鈞國團隊成員李杰先生圍繞《高速響應熱敏納米感器及其在健康領域產業化潛力》展開了深入闡述。最后，蕪湖智能傳感器研究院副總經理張翊分享了《應用于植入醫療器械與腦機接口的 MEMS 傳感器技術》。

本次2026第一屆智能傳感器學術與產業融合會議，充分搭建起高效的學術交流與產業對接平臺，各位嘉賓的分享，是學術創新與產業需求的同頻共振。未來，以本次會議為契機，各方將持續深化產學研協同合作，破解行業技術瓶頸，加速科研成果轉化，共同推動我國智能傳感器產業實現高質量發展。

4月15-16日，展會精彩依然持續，深圳會展中心（福田），不見不散！

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