手機芯片第一次進入2nm，小米18系列首發，為啥評論區吵翻了

文/王新喜

最近，關于小米18系列的爆料越來越多，據新浪科技報道，小米18Pro版本首發高通驍龍8EliteGen6，采用的是臺積電2nm工藝, 作為該芯片的全球首發機型，小米18系列的到來，不僅標志著小米手機正式步入2nm時代，也是手機芯片頭一回進入2nm時代。

只不過現在小米18系列首發高通2nm芯片，網上出現了很多吐槽！評論區都吵翻了。有人認為小米能年年首發高通，全球就這家，這是一種行業地位的象征。

不過更多的是吐槽，“小米不是有玄戒芯片嗎，去用高通？”、“高通每年漲價，自研的意義是什么？”數碼論壇里，米粉說：“以前沒錢買小米，現在沒錢買小米”、“工藝是臺積電的，架構是高通的。小米能做的，就是搶個頭彩，第一個用上。首發能力確實強，但這畢竟是供應鏈的本事，不是自家灶里的柴火。”有網友這樣表示。

這些評論區的質疑有一定道理，需要理解，但也不完全對。

先說玄戒O1, 去年5月，小米正式推出其首款自主研發的SoC———玄戒O1。采用第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了ARM公版方案，單核性能跑分為3008，多核性能跑分為9509。 但小米并未大范圍地在其自家產品上運用自研芯片，僅小米 15S Pro及小米 平板7 Ultra、平板7S Pro等少量產品搭載玄戒O1。

這款芯片屬于第一代，雷軍當時高調喊出“小米造芯”，米粉一度覺得終于不用看高通臉色了。結果小米17全系棄用玄戒，轉頭又抱緊了高通。到了小米18，提都沒提玄戒二代。

網友的吐槽很直接：“造芯就是發布會吹牛？”“自研造出來供著？”“玄戒能用在紅米的天璣手機不？”

事實上，這事小米還真的有一定苦衷，首先就是工藝技術成熟度、產能問題與成本問題。

一方面，高通和聯發科的旗艦SoC轉向更先進的2nm制程，如果玄戒O2采用N3P工藝，產品的市場競爭力就會有所削弱，尤其是那些注重性能和性價比的用戶。

另一方面，臺積電的2nm制程近期剛剛量產，初期產能有限而且已被蘋果、英偉達、高通等客戶“搶購一空”。臺媒此前爆料稱，臺積電的2nm產能已經排到了2026年年底。2nm產能太緊張，已經被其它客戶搶光了， 小米的量較小，話語權較弱，也搶不到，更何況臺積電產能給誰，也要看美國臉色。

對于小米來說，它更追求性價比體驗帶來銷量爆款，小米玄戒還沒有經過時間和市場的檢驗，意味著巨大的市場風險與體驗上的瑕疵，這對產品銷量構成了很大的不確定性。而高通和聯發科那邊，經過了十幾代的更新變化，基帶和GPU的成熟程度在短時間內很難被超過。

這些因素決定了小米無法把玄戒大規模用在主力旗艦上，無論是工藝、產能、生態都比不了。

當下之所以引發全網吐槽，在于小米過去在發布會上熱血沸騰地講“小米造芯”，把大家的期待拉到了很高的位置，結果轉頭又去抱高通大腿，這就跟過年畫餅不給餅吃一樣，都想吐槽幾句。

不過小米的無奈也是需要理解。造芯不是一蹴而就的事情，不用自研芯片也源于玄介O1成本很高，良品率需要時間不斷優化，當時出O1也是為了證明有這個能力。華為也是從小規模搭載麒麟芯片去測試產品，經過了多年的沉淀，大家才看到現在的麒麟的穩定程度。

所以小米手機還是采用高通或者聯發科的芯片都算是理智的選擇，因為自研是長期戰略，不像網友說的那樣，一下子就能做成的事情。

現在小米在芯片上面有了自己的設計，研發投入的135億，應該算是給未來的技術積攢能力。

不過，米粉不要高興太早，2nm芯片漲價是大趨勢，這顆芯片叫驍龍8 Elite Gen6 Pro，臺積電2nm N2P工藝——這是目前全世界最先進的半導體制程。臺積電2nm晶圓的代工報價，一片就要3萬美元往上，比3nm還高出將近三成。

根據供應鏈的消息，驍龍8 Elite Gen6 Pro的單顆采購價已經突破了300美元，折合人民幣差不多2100塊錢。

驍龍835那會兒，一顆芯片才300到431塊錢；驍龍888突破千元大關，大家就覺得貴得離譜了；后來驍龍8 Gen 3漲到1400，大家咬著牙說忍了；再到去年，驍龍8 Elite Gen 5爆料價是1960，今年這一代，直接突破300美元，2100塊錢。

要知道，這還只是芯片的成本。現在內存和閃存也在漲，12+512的配置比去年同配置漲了差不多1500塊錢。整機物料成本嘩嘩往上漲，這些成本最終都得消費者來扛。

如果小米18系列想把配置在拉滿，那么價格肯定也會在上調，高配版沖到七八千也不意外。

以前大家勉強接受了，因為手機確實在變好，但現在大家對價格越來越敏感，今年下半年的2nm芯片和內存雙重漲價，應該對手機廠商都是比較大的考驗，就看誰的產品能扛住成本壓力了，做出真正對得起價格的產品。

對小米來說，現在消費者的吐槽也需要理解。

為什么小米首發2nm，這一次吐槽聲比較大，這可能也與美國對中國半導體全面下死手激發的越來越強的“自主可控”的消費者期待相關。

值得關注的是，近期美國拋出MATCH法案，計劃以國會立法形式，禁止向中國出口14nm及以下所有設備，以前美國主要禁最頂尖的EUV光刻機，現在直接擴大到所有DUV浸沒式光刻機，連成熟制程用的關鍵設備、低溫蝕刻機這些也全算進去，要求荷蘭等盟友在150天內實施同等禁令，徹底封堵中國半導體產業發展的所有路徑。

從FCC禁止中國電信企業在美運營，到擬禁止中國實驗室為美國電子設備提供測試服務，再到《MATCH法案》，美國現在不僅是要全面封鎖半導體設備出口，更想打壓中國制造業與科技發展勢頭，這種無理制裁恰恰說明，技術自主可控，對我們的科技產業，對消費者來說，才是內心踏實的選擇。

而從小米近期股價大跌中，其實也是源于小米在自主技術研發與突破層面的表現沒有達成資本市場與消費者的預期。小米作為國內科技巨頭，消費者對其寄予了很深的期待，認為小米理應扛起自研大旗，加快玄戒芯片的迭代完善。

玄戒芯片真正用到中高端旗艦，并引發正向口碑帶動新機銷售熱潮的時候，才是小米真正被認可的時候，也代表著小米自研芯片，進入了迭代的正常通道，小米的自研芯片才是真成了。自研芯片，是小米手機最難走的那一條路，這條路走通了，將真正確定小米技術性廠商的定位，短期利潤與長期戰略問題，小米需要平衡，更需要下決心了。