外界盛傳已久的蘋果折疊iPhone手機,有望在2026年正式亮相,最新消息指出,蘋果可能將在該機型中徹底移除實體SIM卡槽,改以全eSIM設計上路,無論用戶身處哪個市場,都得全面擁抱虛擬SIM技術。
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蘋果傳出已投入折疊手機研發多年,直到 2024 年下半年相關訊息才逐漸明朗,先前市場對蘋果首款折疊機的外型方向仍眾說紛紜,包括翻蓋式的 iPhone Flip 與書本式的 iPhone Fold 兩種版本均有可能,外界甚至一度推測,蘋果或許會先行推出折疊式 iPad 或 MacBook,讓 iPhone 稍晚登場。
根據《The Information》與多位供應鏈消息人士指出,蘋果曾原型設計至少兩款翻蓋機型,且開發進度已進入實體原型階段,內部代號為V68,但到了2024年底,市場風向出現明顯轉變,包括《彭博》記者Mark Gurman、分析師郭明錤、Jeff Pu以及顯示器產業專家Ross Young等多方消息一致指出,蘋果已轉向開發類似 Galaxy Z Fold 的書本式折疊手機,成為下一代產品主軸。
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目前尚無最終規格定案,但相關爆料普遍指出,這款折疊iPhone在疊合狀態下厚度約為9mm,展開后則僅約4.8mm,薄度甚至超越現今最輕薄的13寸M5 iPad Pro。
分析普遍認為,2025年推出的iPhone Air是蘋果試驗超薄機構的前導機型,不僅為折疊設計鋪路,也預示了另一項重大改變取消實體SIM卡。
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自2018年iPhone XS系列起,蘋果便開始導入eSIM技術,并于2022年在美國版iPhone 14上全面取消實體SIM卡槽,雖然全球多數地區的機型仍保留雙卡(實體+eSIM)配置,但蘋果已逐步拓展eSIM-only模型至更多市場。
今年問世的iPhone Air就是全eSIM設計的首款機型,為了達到極致薄型化,該機型僅配備單鏡頭與單喇叭設計,甚至為節省空間而取消USB-C有線影像輸出功能。 機身內部幾乎全為電池組件,其余芯片與模組則集中于相機模組區,完全不留實體 SIM 插槽的空間。
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此舉雖曾在中國市場面臨監管挑戰,導致該機延至10月中旬才上市,但整體銷售表現仍被視為成功,為蘋果推進全球eSIM政策鋪下重要一步。
折疊iPhone的機身預計比iPhone Air更為輕薄,在硬件結構上幾乎不可能再容納傳統SIM卡槽。 盡管理論上仍可另辟解方,考量折疊機預計售價上看 2,000 美元以上,蘋果似乎更傾向推動高端市場全面轉向 eSIM 模式。
若傳聞屬實,即將在 2026 年推出的蘋果折疊 iPhone 不只是外型創新,更可能成為實體 SIM 卡在蘋果生態系中走入歷史的分水嶺。
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