裸機 vs 裝機箱，誰才是散熱贏家？實測一下來看答案

前言 裸機散熱效果更好？

在電腦硬件發燒友圈中，關于“裸機運行”是否更有利于散熱，似乎并沒有什么爭議。所謂“裸機”，即不安裝在機箱內，僅將主板、CPU、電源等核心部件直接放置在桌面上或簡易支架上運行。這種做法常見于極限超頻、水冷測試或追求極致散熱的玩家。然而，大多數普通用戶日常使用電腦時，都會選擇將整機裝入機箱中。很多人，會直觀地認為裸機的散熱效果更好，那么，究竟裸機運行和使用標準機箱在散熱表現上有多大差異？裸機真的散熱效果更好嗎？當某一天我不得不將ITX機箱的側面蓋板打開的時候，忽然想到這個問題，于是便做了下文中的測試。

本文將通過真實測試，對比裸機使用與安裝于標準機箱中的散熱效果，揭示兩種方式在實際應用中的優劣，為用戶在裝機、升級或優化散熱方案時提供參考。測試時間在十月份中下旬，測試時室內氣溫在27度。既不是太冷也不是太熱，所以參考意義更為中性。

一 測試環境介紹

我搭建的測試環境如下：

處理器：AMD R7 9800X3D（基礎頻率 4.7GHz，支持全核心超頻至5.2GHz，TDP 120W）

主板：技嘉B850M AORUS PRO WIFI7

內存：科摩斯 DDR5 48GB 6000MHz

顯卡：藍寶石 RX 9070 XT 氮動 16GB

電源：振華LEADEX III PROA 850W

散熱器：超頻三 RZ620Pro TC

機箱： 安鈦克 FLUX

所有測試均在室溫 27°C 的環境下進行，避免外部環境干擾。

二 散熱器 超頻三 RZ620 Pro TC簡介

眾所周知，通常來說，風冷散熱器的散熱效果要弱于水冷散熱器，考慮到測試用的CPU R7 9800X3D的散熱， 用這臺風冷散熱器更合適一些。

雙塔風冷CPU散熱器RZ620Pro TC，還是屬于高端“臻”系列，它強化了塔體防護，避免物流過程中出現意外。它的包裝盒還是同“臻”系列的一致的風格，有產品的外觀圖，以及三角形元素。

它的運輸防護做的很好，可以避免運輸中的顛簸造成的損傷。

取出散熱器，看得出這是一款雙塔雙風扇的6熱管風冷散熱器。這款散熱器已拿出，就有一種高端散熱器都有的質感，就是俗稱的你看的多了，用的多了，一眼就能大概看出個區別。

一體化頂蓋看上去非常細膩，具有磨砂質感。角落有CPS三字樣的標識以及倒三角+血橙識別特征。鰭片邊緣采用了扣FIN和折FIN工藝，可以減少紊流和泄露。它的鰭片呈現波浪狀的樣子，屬于三角幾何家族化的波浪鰭。這個是根據氣動聲學精心設計的，可以起到改善散熱、減少噪音的作用。它的鰭片間距精心設計，屬于黃金間距，可以迅速帶走熱量，減少熱量堆積。

6根6mm超頻三自研超規格熱管，鰭片同熱管采用了回流焊工藝，品質更有保證。底座是純銅鍍鎳底座，微凸精雕。底部采用了全新特殊工藝處理，可以確保每一根熱管都可以接觸到CPU表面，發揮散熱器的強大性能。底座采用了加固設計，避免運輸變形風險。

它的頂蓋和風扇是鏈接在一起的，這樣安裝非常方便，也無需使用風扇卡扣，操作更快捷。散熱器頂蓋采用了加固設計，避免整機運輸塔體變形風險。

雙塔雙風扇，另外一個風扇是單獨包裝的。風扇中間的CD紋路閃閃發亮，精致漂亮。風扇本體為12cm尺寸，軸體為雙滾珠軸承風扇，增壓葉片，四角有減震軟墊。風扇最大轉速2400±10%，高達80CFM風量，4.0mmH2O風壓。

配件和說明書，超頻三的扣具簡介好用，Intel 和 AMD 雙平臺共用螺絲，個人非常喜歡。而且這款升級高韌性錳鋼材質壓力扣具，堅固耐用。EX90導熱硅脂，高效導熱。

三 機箱安鈦克FLUX簡介

對比機箱環境，選擇是一款傳統機箱，安鈦克的FLUX機箱。這款機箱具有出色的外表，高端大氣。全身黑色，正面前面板是波浪形絲網，充滿動感。周邊是原木框，木框是經過認證的實木胡桃木。左側面下面一條是絲網通風，上面是塊玻璃側透。它的風道是具有橫向風道和豎向風道，雙風道，具有專利的。

玻璃側透是磁吸的，可以輕松取下。前面板預裝了3個120mm大風扇，可以支持最大420mm水冷或者3個140mm風扇，相當富裕。電源倉頂部和側面均是布滿了散熱孔，最大支持2個140mm風扇的安裝，預裝了一個120mm風扇。機箱后部，預裝了一個140mm風扇，可以看到機箱支持最大支持E-ATX主板，包括ATX、M-ATX、ITX主板，同時也支持ATX、M-ATX背插主板。

四 測試對比

1. 首先是密閉環境機箱下的散熱表現

這里是密閉機箱環境，那么風道是機箱前面板進風，后面出風，同時有底部進風。

先跑個魯大師，看到綜合性能還是不錯的。

AIDA64 FPU單烤CPU，CPU二極管溫度在7分鐘后是穩定在80°的水平，CPU處理器80°，CPU功耗120W左右。

AIDA64 FPU+甜甜圈雙烤，CPU二極管溫度升到了84度。

通過軟件，可以看到此時CPU功耗120W左右，GPU顯卡功耗在400W左右，CPU溫度當前83°，最高84°。

那么測量機箱頂部溫度，CPU上方的位置，在35°以下，而后面風扇出口，則是達到了40°。

2. 半封閉式機箱

然后我們將側透玻璃取下，這樣就是一個半封閉的空間。

首先是AIDA64 FPU測試，那么11分鐘后，CPU二極管溫度是80°，CPU溫度是79度，CPU功耗120W。

AIDA64 FPU + 甜甜圈測試，23分鐘后，CPU溫度84°，CPU二極管溫度84°，同封閉式機箱時基本是一致的。

此時CPU功耗122W左右，GPU功耗395W左右，同之前基本相同。CPU當前溫度84°，最高84.3°?？紤]到此次測試時間較長，加上可能的誤差，雖然溫度比封閉式略高，也是認為基本相同的。

3. 裸機測試

最后就是裸機下的測試，那么就是主板放置在桌面上，沒有其他的散熱裝置。這里看見就是一個風冷散熱器和一個顯卡。

首先是AIDA 64 FPU 壓力測試，9分鐘的時候，CPU溫度80°，CPU二極管81°。CPU功耗120W。

AIDA64 FPU 壓力測試 + 甜甜圈測試，15分鐘的時候CPU溫度85°，CPU二極管溫度86°。

此時CPU功耗120W左右，GPU功耗393W左右，同之前基本相同。CPU當前溫度86.25°，最高86.5°。

五 總結

溫度差異：

在封閉式，打開側板半封閉和裸機三種不同情況下的測試，同想像的不同，裸機模式下 CPU 溫度反而比機箱模式更高。在AIDA64 FPU單拷時比起 比機箱模式高1度，而在AIDA64+甜甜圈雙烤模式下，裸機比機箱模式要高2度。

原因分析：

好像很詫異是吧，同大家想象的不同。

首先我們看，其實溫度的差異并不大。那么說明這款超頻三散熱器 RZ620Pro TC的散熱能力還是很強大的。6熱管風冷，可以在各種情況下應對9800X3D這款游戲CPU，表現還是令人非常滿意的。

那么，為什么會發生這種結果呢？我們來嘗試分析一下。這里的熱源主要就是CPU和GPU。那么對于CPU散熱器來說，壓力測試下風扇都是全速運轉的。所以散熱的效果，同散熱器風扇進風的溫度很有關系，溫度越低，散熱效果越好。在機箱模式下，散熱器的進風主要是從機箱前面的風扇送過來的，機箱外部的室內溫度空氣。CPU周邊器件的發熱，也被這個機箱風扇的送風帶走了。而裸機情況下，這個散熱器的進口空氣溫度，要受到CPU周邊器件，以及顯卡散熱的影響。在裸機自然散熱情況下，CPU周邊器件和顯卡的散熱，會對于散熱器的進風溫度有影響，提高了進風溫度，所以影響了散熱效果。

其次，設計良好的機箱避免了熱量堆積。安鈦克FLUX這款機箱，它橫向的風道力度很大，可以及時低將機箱內的熱量帶走，所以這也是機箱反而比裸機散熱好的原因。

所以裸機的散熱未必會比裝機箱好，更何況裸機還會有灰塵等問題。條件允許的情況下，還是使用通過設計優良的機箱更好一些。