山東
IT之家 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召開的 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布“韜（τ）定律”。這是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則。
▲ 圖源：華為麒麟官方公眾號 | ISCAS 2026 現場
清華大學教授吳華強在接受央視財經采訪時表示：華為提出的“韜定律”，是在摩爾定律遭遇發展瓶頸的背景下產生的。該定律以“時間縮微”取代傳統的“幾何縮微”方式，定義了芯片未來的發展路徑。
吳華強教授認為“韜定律”的提出具有非常重要的意義。它從多個層面探討了如何提升芯片性能，既涵蓋最底層的器件層面，也包括電路層面和芯片層面，還上升到了系統層面。過去的“幾何縮微”主要聚焦于器件、電路，最終到芯片層面。而“韜定律”則將器件、電路、芯片以及數據帶寬全部納入統一考量。
吳華強教授直言，華為韜定律不僅為芯片后續的發展提供了重要指引，對整個半導體產業界的長遠發展也至關重要。
據IT之家今日凌晨報道，2019 年 5 月，美國制裁華為，何庭波發布一封內部公開信，宣布芯片“備胎”轉正。“公司很支持，成立了‘莫邪’工作小組，說是小組，但實際上這個小組有數萬人。”何庭波表示，大家歷經七年辛苦，竭盡全力去奮斗，為戰略突圍作出貢獻。
華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統的 2D 設計芯片，晶體管密度提升 53.5%，達到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
按照韜（τ）定律路線，2026 年的芯片 P 核頻率將達到 3.1GHz。參考IT之家此前報道，麒麟 9030 Pro 的頻率為 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值頻率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。
此外，后續頻率和晶體管密度穩步提升，2031 年預計達到 400+MTr / mm2 晶體管密度、5.0GHz 主頻。
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