截至2026年5月15日13:03,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲5.81%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)強勢上漲6.09%。熱門個股方面,中巨芯上漲20.01%,富創(chuàng)精密上漲16.77%,中微公司上漲13.99%,華海誠科,拓荊科技等個股跟漲。
消息面上,日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商住友電木(Sumitomo Bakelite)宣布,上調(diào)用于半導(dǎo)體器件的“封裝用環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)”的價格。此次漲價范圍覆蓋住友電木所有等級的封裝用環(huán)氧樹脂模塑料,漲幅在10%至20%,自2026年6月1日起發(fā)貨執(zhí)行新價格。住友電木在全球半導(dǎo)體環(huán)氧模塑料領(lǐng)域占據(jù)約40%市場份額,旗下產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝需求,適用于汽車電子、工業(yè)模塊、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中存儲芯片含量近80%,先進(jìn)封裝含量在全市場中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357):跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。
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