河南
快科技5月14日消息，據(jù)Trendforce報道，在臺積電2026年技術(shù)論壇上，副共同營運長張曉強指出，外界常以"五層蛋糕"描述AI生態(tài)系統(tǒng)——從電力、數(shù)據(jù)中心、芯片、模型到應(yīng)用層層堆疊。
但若從芯片角度重新拆解，AI芯片本身還可細(xì)分為三個核心層次：運算（Compute）、異質(zhì)整合與3D IC，以及"未來最重要的"光子（Photonics）與光學(xué)互連。
臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處長袁立本表示，臺積電正在打造完整的"三層蛋糕"AI平臺架構(gòu)，涵蓋SoIC、CoWoS與COUPE光互連技術(shù)。
據(jù)透露，全球首款采用COUPE技術(shù)的200Gbps微環(huán)調(diào)制器（Micro Ring Modulator）已于今年啟動生產(chǎn)，并實現(xiàn)了低于一億分之一的比特誤碼率。張曉強在論壇期間特別強調(diào)："一定要記住COUPE。"
COUPE光互連技術(shù)通過SoIC將電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）進(jìn)行3D堆疊，使組件之間距離更短，從而提升帶寬與能效，降低電耦合損耗。今年4月，臺積電宣布COUPE硅光整合平臺預(yù)計年內(nèi)量產(chǎn)，成為推動共封裝光學(xué)（CPO）落地的關(guān)鍵里程碑。
袁立本指出，到2030年前，臺積電將通過400Gbps光調(diào)變器、多波長與多光纖陣列技術(shù)，將帶寬密度提升8倍至4TBps。他強調(diào)，相比傳統(tǒng)銅線，COUPE可使系統(tǒng)能效提升4倍、延遲降低10倍；若進(jìn)一步與封裝平臺深度整合，能效甚至可提升至10倍，延遲降低20倍，成為未來AI數(shù)據(jù)中心的重要基礎(chǔ)技術(shù)。
在光引擎PIC與EIC的連接方面，英偉達(dá)、博通等廠商已開始采用臺積電COUPE技術(shù)。該技術(shù)有望進(jìn)一步鞏固臺積電在硅光子時代的行業(yè)地位。
2026年，COUPE將同步實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，標(biāo)志著CPO產(chǎn)業(yè)鏈成熟度全面達(dá)標(biāo)，行業(yè)空間迎來指數(shù)級擴張。預(yù)計到2030年，CPO市場規(guī)模將達(dá)到100億美元。
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