芯片股，暴跌

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芯片股周二下跌，此前一波強勁上漲行情令英偉達以外的人工智能交易板塊失去主導地位。并推動該行業達到新高。

高通股價暴跌超過11%，創下2020年以來最糟糕的單日表現。英特爾下跌7%，而Skyworks Solutions跌幅超過5%，Marvell Technology下跌約4%。iShares半導體ETF該板塊股價下跌3%。

周二的下跌是由于一項關鍵消費者通脹指標的讀數高于預期，伊朗戰爭推高了油價，導致投資者進入避險模式。

最近的這波上漲行情已經將人工智能交易的范圍擴大到芯片制造巨頭英偉達之外，多年來，英偉達幾乎憑借一己之力將股價推向了新的高點。

中央處理器及其圖形處理器（大型語言模型的基礎）的需求激增，推動芯片股創下歷史新高。

投資者押注人工智能從訓練到智能體的轉變將提振對其他人工智能組件的需求。這其中包括內存芯片制造商，由于持續的供應短缺，他們正在提高價格。

美光科技下跌約 4%，而Sandisk下跌6%。但自年初以來，閃迪股價已上漲超過六倍。

大家開始慌了？

周二，一些市場表現最佳的芯片股遭遇今年以來最艱難的交易日之一，股價出現戲劇性逆轉。

博通公司、英特爾公司和美光科技公司是標普500指數和納斯達克100指數中跌幅最大的五只股票之一。與此同時，預計2026年漲幅超過60%的費城半導體指數一度下跌6.8%，創下逾一年來的最大單日跌幅，之后有所回升，最終收跌3%。

“這波漲勢如此迅猛，令人不安，在這樣的上漲之后減持是審慎的風險管理措施，”Ironsides Macroeconomics 的管理合伙人 Barry Knapp 表示。“我認為目前沒有任何基本面因素表明盈利增長勢頭會放緩。”

該集團受益于人工智能基礎設施的大量投入，其中芯片——尤其是用于處理和存儲的芯片——是構建這一基礎設施的關鍵組成部分。英特爾（2026 年股價飆升 227%）和美光（上漲 169%）是今年標普 500 指數中漲幅最大的六只股票之一。

“芯片制造商的歷史性上漲不可能永遠持續下去，”Susquehanna International Group衍生品策略聯席主管克里斯·墨菲表示。“在經歷了令人難以置信的上漲之后，這次拋售早就應該發生了，但痛苦可能不會持續太久，因為到處都彌漫著FOMO（害怕錯過）的情緒。”

一些投資者押注拋售潮將持續。Direxion每日半導體3倍做空ETF（股票代碼：SOXS）上漲9.2%，該ETF追蹤費城半導體指數的反向收益三倍。周二下午，該ETF的看漲期權（相當于做空芯片股）成交量激增至29.2萬份合約。

SLC Management董事總經理德克·穆拉基表示：“此次下跌波及范圍廣泛，表明投資者可能正在為本周中美會晤前獲利了結。由于芯片一直是此次會談的焦點，減持倉位可以為會后可能出現的市場波動提供一些緩沖空間。”

半導體指數幾乎所有成分股都收跌，其中高通公司跌幅最大，達12%。唯一上漲的芯片制造商是英偉達公司，該公司今年的表現一直落后于該板塊。這家人工智能巨頭將于下周公布財報。

BTIG首席市場技術分析師喬納森·克林斯基周二在給客戶的報告中寫道：“過去幾周科技、半導體和人工智能板塊的拋物線式上漲勢頭強勁，但半導體板塊將出現與之相反的劇烈波動。”他警告稱，由于漲勢過熱，半導體指數可能下跌約20%。

不過，華爾街許多專業人士仍不愿就此放棄芯片制造商。他們表示，鑒于人工智能領域的投資熱潮，這些股票的基本面依然強勁。

“我認為，在有相反證據出現之前，多頭仍將占據主導地位，”Wayve Capital Management首席策略師里斯·威廉姆斯表示。“在其他市場能夠更加多元化，或者出現其他值得投資的標的之前，大量資金將繼續涌入這個板塊。”

這波芯片周期與眾不同

在韓國舉行的半導體會議上，與會高管和分析師表示，當前的人工智能半導體繁榮不僅代表著又一次周期性上升，而且代表著結構性需求爆發的開始，這可能會從根本上重塑芯片行業。

周一，在韓國水原舉行的由 SEMI Korea 主辦的 2026 年韓國戰略材料大會上，與會者討論了人工智能驅動的半導體行業上漲行情能否長期持續，以及投資趨勢、存儲器需求和整個行業日益加劇的技術融合等問題。

與會者提出的問題涵蓋了從 SK 海力士股票前景和 AI 內存周期的持久性到英特爾的潛在復蘇以及中國半導體追趕步伐等諸多方面。

花旗集團董事總經理李世哲將當前的AI半導體市場比作2000年代NAND閃存超級周期和2010年代智能手機擴張浪潮的結合體。“這感覺像是NAND超級周期和移動革命的融合，”李世哲說。“當時，數碼相機、MP3播放器和智能手機應用程序創造了全新的需求。如今，AI代理正在扮演類似的角色。”

李認為，當前的繁榮比以往的半導體周期具有更穩固的結構基礎，因為全新的AI需求類別正在同時涌現。他表示：“與傳統的半導體周期不同，我們現在正進入一個AI需求持續增長的階段。以高帶寬內存（HBM）為中心的AI基礎設施投資正在擴大，與此同時，企業對企業（B2B）的AI應用也在不斷增長。”

與會者還討論了英特爾股價反彈以及人工智能相關對中央處理器需求的增長是否會惠及三星電子和SK海力士等公司。李表示，計算能力需求的增長不僅推高了圖形處理器（GPU）的需求，也推高了中央處理器（CPU）的需求，從而為整個內存行業創造了有利條件。

他表示：“隨著人工智能應用范圍的擴大，對GPU和CPU的需求都在增長。由于整體計算能力需求不斷提高，這一趨勢對內存供應商而言可能持續利好。”他還補充道，英偉達正在擴展其CPU產品線，而基于Arm架構的處理器也越來越受歡迎，這可能會在代工和系統半導體市場創造新的機遇。

外界對中國半導體產業雄心的擔憂依然高漲。李表示，盡管美國的出口限制阻礙了中國獲取先進半導體設備，但中國企業正在迅速加快設備和材料本土化的步伐。

“隨著人工智能應用范圍的擴大和對HBM等先進存儲器需求的增長，中國也在加快構建自主半導體供應鏈，”他表示。他還補充說，NAND閃存的技術差距縮小速度可能比DRAM更快。“DRAM領域仍然存在顯著差距，但NAND閃存的差距正在迅速縮小，”李說。“持續努力保持技術領先地位至關重要。”

此次會議還強調，隨著半導體復雜性的增加，人們對先進封裝和后端工藝材料的興趣日益濃厚。高管們認為，混合鍵合技術的普及可能會模糊半導體前端和后端工藝之間的傳統界限。

李表示，前端材料和設備公司正日益向后端技術領域拓展，而后端公司也在同步向前端制造領域靠攏。與會者還指出，存儲器半導體和邏輯半導體之間的界限也變得越來越模糊。

李指出，諸如內存內處理（PIM）等技術，將處理功能集成到存儲芯片中，與此同時，邏輯芯片制造商也在將更多與存儲相關的功能集成到他們的產品中。“技術邊界的模糊化既可能帶來風險，也可能帶來新的商機，”他說道。

（來源：彭博社）

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