磷化銦熱度退潮！AI算力又一剛需新材料，剛被資金盯上

溫馨提示：本文僅為行業信息解讀與個人思路交流，不構成任何投資參考。市場波動存在不確定性，大家理性看待，獨立判斷，量力而行。

很多老股民最近應該都有同感：

盯著磷化銦一路走高，想跟進又怕位置偏高，不跟進又怕錯過這波科技主線，左右為難，心態直接被行情牽著走。

其實炒股這么多年我一直有個心得：真正能拿得住、走得遠的機會，往往都是大家還沒扎堆發現的細分方向。

剛過去的周末，科技圈的重磅消息一波接一波，從頂層政策定調算力建設，到互聯網巨頭砸重金加碼AI基建，再到海外芯片產業鏈全線走強，整個AI算力賽道的景氣度直接拉滿。

大部分人的目光還死死鎖在磷化銦、光模塊、算力服務器這些已經被資金充分挖掘的板塊，但結合2026年最新行業數據、國產替代進度，還有我多年跟蹤科技材料賽道的經驗來看：

陶瓷基板，才是接下來算力產業鏈里，性價比、確定性、成長空間都更均衡的細分賽道。

它不是題材炒作，是1.6T高速光模塊、AI大算力服務器繞不開的核心剛需材料，高端產能持續緊缺，國產替代正在加速落地，完全有機會承接磷化銦的熱度，走出獨立行情。

一、周末政策+產業雙催化，算力主線邏輯徹底坐實

先跟大家捋清楚，為什么本周科技行情的核心主線，一定繞不開算力和光通信。

不是我憑空判斷，是周末落地的每一條消息，都在給這條賽道打地基，而且全是2026年最新的真實動作，沒有半點虛頭巴腦的東西。

頂層政策持續加碼，算力基建進入加速建設期

國常會最新部署里，再次把算力網、新一代通信網、新型電網放在重點位置，明確要求加快規劃落地、配套資金跟進、各地項目快速推進。

很多散戶看政策容易走馬觀花，覺得就是喊口號，但真正懂產業鏈的都知道：高層明確點名的方向，后續地方招標、產業補貼、國產替代政策都會密集跟上。

東數西算、智算中心、數據中心這些基建項目，本質都是在給AI算力鋪路，從上游材料、中游設備到下游應用，整條產業鏈都會跟著持續受益，行業景氣度不是短期脈沖，是中長期的上行趨勢。

頭部大廠瘋狂砸錢，AI軍備競賽倒逼材料需求爆發

字節跳動2026年直接上調全年AI基礎設施投入，總規模達到2000億級別，重點投向算力服務器、高速光模塊、國產芯片、液冷散熱四大方向。

這個數字是什么概念？相當于不少上市科技企業好幾年的營收總和。

大廠真金白銀砸進去，不是為了炒概念，是實實在在要落地大模型、搶占算力市場，上游的核心電子材料、散熱部件、光通信組件，訂單只會越來越多，根本不愁銷路。

不光是字節，天陽科技、漢邦高科等多家企業，要么大額布局算力租賃，要么簽下大額GPU設備采購合同，整個行業都在往算力賽道扎堆，上游材料自然水漲船高。

光通信技術迭代提速，高速光模塊倒逼材料升級

2026年國內光通信領域突破不斷：中天科技聯合華為，實現O波段空芯光纖在數據中心規模化應用；通鼎互聯啟動大規模光棒、光纖產能建設，補齊上游材料短板；國內頭部大模型平臺接入超300款AI模型，各行各業接入AI的速度越來越快。

光模塊從800G向1.6T、3.2T升級，是今年整個產業鏈最明確的趨勢，而高速光模塊最大的痛點，就是散熱。

普通材料扛不住高功率帶來的發熱問題，必須用到高端特種材料，這也是陶瓷基板能從眾多細分材料里脫穎而出的核心原因。

海外行情同步走強，給國內賽道提供情緒支撐

上周五美股芯片、存儲板塊集體走強，英特爾、AMD、美光科技等頭部企業都有明顯漲幅；磷化銦海外龍頭年內漲幅驚人，直接帶動國內相關產業鏈情緒回暖。

海外科技行情走強，會直接傳導到A股，而A股資金向來喜歡在高位熱門板塊之外，挖掘低位、高景氣、確定性強的補漲細分，陶瓷基板剛好完美契合這個需求。

二、陶瓷基板到底是什么？散戶大白話拆解剛需邏輯

很多朋友一聽到陶瓷基板，就覺得是專業術語，看不懂、不敢碰，其實根本沒那么復雜，我用最通俗的話給大家講明白，順便聊聊為什么它比磷化銦更適合普通散戶跟蹤。

簡單一句話：AI硬件的“專屬散熱骨架”

陶瓷基板，就是用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅做基底的電子封裝材料，核心就兩個作用：幫芯片快速散熱、給硬件做結構支撐。

咱們可以把它理解成手機里的散熱片，只不過普通散熱片扛不住AI設備的高功率，陶瓷基板是專門給高速光模塊、大算力服務器用的高端版本。

和傳統PCB電路板比，優勢直接拉滿：

一是導熱效率碾壓，高端氮化鋁陶瓷基板導熱能力，是普通電路板的幾十倍，能快速把芯片熱量導出去，避免設備過熱故障；

二是熱穩定性極強，和芯片熱膨脹系數高度匹配，設備長時間高負荷運行、冷熱交替，不會出現焊點開裂、硬件損壞；

三是抗高壓、耐高低溫，能適配AI算力設備高頻、高功率的工作環境，沒有其他材料可以替代。

1.6T光模塊全面放量，陶瓷基板成最緊缺環節

2026年是1.6T光模塊規模化商用的關鍵年份，而光模塊速率越高，發熱越嚴重，對陶瓷基板的依賴就越強。

800G光模塊功率密度還在可控范圍，到了1.6T直接翻倍，傳統散熱方案完全失效，必須靠高端陶瓷基板保障穩定運行。

從用量對比就能看出剛需程度：單只1.6T光模塊里，陶瓷基板用量是磷化銦的十幾倍，而且光模塊速率越高，用量還會持續增加，整個市場規模是磷化銦的7—8倍。

之前高端氮化鋁陶瓷基板一直被海外企業壟斷，2026年國內頭部企業才真正實現技術突破，產能還在爬坡，市場一直供不應求，產品價格較去年同期上調超50%，行業利潤空間非常可觀。

再加上AI自主可控的大背景，國內企業替代海外份額的空間巨大，這也是這條賽道最大的基本面支撐。

三大應用場景同步發力，賽道成長空間直接拉滿

很多人以為陶瓷基板只用于光模塊，其實2026年它的需求是三駕馬車同步驅動，邏輯更穩，抗風險能力更強。

光通信領域：800G光模塊需求穩步增長，1.6T、3.2T高速產品進入放量期，未來CPO技術落地后，陶瓷基板用量還會大幅提升，需求呈指數級增長；

AI服務器領域：2026年GPU功耗持續走高，單臺設備功耗大幅提升，液冷+陶瓷基板成為行業標配，單臺服務器基板用量比傳統設備高出2—3倍，各地智算中心建設直接帶動需求；

功率半導體領域：新能源汽車800V高壓平臺快速普及，第三代半導體滲透率持續提升，氮化硅陶瓷基板需求年增速超30%，成為新的增長引擎。

根據2026年行業機構最新測算，國內陶瓷基板市場規模2026年將突破120億元，2028年有望突破200億元，行業年增速穩定在30%以上，成長空間肉眼可見。

散戶視角：對比磷化銦，陶瓷基板更友好

咱們普通散戶炒股，最怕追高、怕單一邏輯、怕估值透支，陶瓷基板剛好避開了這些痛點：

第一，市場空間更大，磷化銦體量偏小，陶瓷基板是多賽道同步驅動，成長天花板更高；

第二，國產替代進度更快，磷化銦上游材料海外依賴度高，陶瓷基板國內龍頭已經占據近半市場份額，自主可控屬性更強；

第三，估值位置更合理，磷化銦相關標的經過前期上漲，估值已經處在高位，陶瓷基板相關企業業績剛進入釋放期，估值修復空間更大，普通散戶跟蹤更安心。

三、國內產業鏈核心企業梳理，覆蓋全環節，散戶可對照跟蹤

經過多年技術沉淀，2026年國內陶瓷基板已經形成從上游粉體、中游基板、到下游結構件的完整產業鏈，不少頭部企業實現批量供貨，綁定頭部光模塊、服務器廠商，業績兌現確定性強。

我給大家梳理7家覆蓋不同細分環節的企業，只做客觀信息拆解，不做任何傾向性引導，大家可以結合自己的認知對照基本面跟蹤。

中瓷電子：光通信陶瓷基板絕對龍頭

國內唯一能規模化供應高端光通信陶瓷基板的企業，光模塊封裝用基板、陶瓷外殼市占率全球靠前。

核心優勢是1.6T、3.2T光模塊基板已經穩定批量供貨，國內市占率超90%，深度對接中際旭創、光迅科技、新易盛等頭部光模塊企業。

2026年一季度電子陶瓷業務營收、利潤同比大幅提升，經營現金流同步增長，訂單飽滿，產能利用率持續高位。

后續看點主要是CPO相關基板研發推進，同時持續擴產保障訂單交付，業務增長具備持續性。

三環集團：氧化鋁基板全球龍頭，切入高端CPO賽道

全球氧化鋁陶瓷基板龍頭，市占率超50%，陶瓷插芯全球市占率超70%，全產業鏈自主可控。

2025年底成功量產氮化鋁基板，正式切入CPO散熱賽道，產品性能達到國際一流水平，本土生產具備明顯成本優勢。

傳統業務經營穩健，陶瓷基板業務成為新增長曲線，相關業務毛利率維持在35%以上。

隨著2026年CPO技術加速落地，氮化鋁基板需求快速釋放，公司產能持續投放，有望搶占更多高端市場份額。

國瓷材料：上游粉體龍頭，全產業鏈布局

國內氧化鋁、氮化鋁粉體材料龍頭，上游核心粉體市占率超40%，是陶瓷基板產業鏈最上游的核心供應商。

旗下子公司國研新材實現氮化鋁厚膜基板量產，適配800G、1.6T高速光模塊，產品通過頭部企業驗證，2026年進入小批量放量階段。

上游粉體業務穩定，下游基板業務逐步起量，整體業績穩健，現金流充裕。

全產業鏈布局帶來成本優勢，會直接受益于國產替代加速推進。

旭光電子：全產業鏈布局，成本優勢突出

國內少數實現“氮化鋁粉體—基板—結構件”全鏈條布局的企業，自主生產上游粉體，生產成本比同行低20%—30%。

產品覆蓋光模塊、AI服務器、功率半導體三大高景氣賽道，客戶覆蓋范圍廣，抗單一客戶風險能力強。

傳統業務逐步企穩，陶瓷基板業務訂單持續增加，毛利率穩步提升。

后續會同時受益于光模塊升級和新能源半導體放量，產能持續擴張，業務進入快速釋放期。

科翔股份：先進工藝布局，海外驗證進入關鍵期

重點布局氮化鋁、氮化硅基板，掌握AMB、DPC先進工藝，是AI服務器散熱核心相關企業。

產品適配1.6T光模塊、大算力服務器，2026年正在北美頭部云廠商驗證，一旦通過，訂單有望迎來快速增長。

基板業務逐步放量，傳統業務調整到位，整體經營狀況好轉，業績進入上行通道。

海外市場如果順利突破，成長空間會進一步拓寬。

富樂德：功率半導體陶瓷襯底核心供應商

AMB、DBC陶瓷襯底領域頭部企業，產品批量供應IGBT、算力器件，深度綁定國內功率半導體龍頭企業。

產品同時適配新能源汽車、AI算力、智能電網多個賽道，訂單穩定性強，業務毛利率維持在30%以上。

功率半導體業務穩健增長，算力相關業務快速起量，基本面持續向好。

博敏電子：AMB產能國內第二，批量供貨頭部客戶

AMB陶瓷基板產能位居國內第二，產品已經批量供貨頭部光模塊、功率器件企業。

傳統PCB業務經營穩健，陶瓷基板業務快速增長，成為新的業績增長點。

隨著1.6T光模塊、第三代半導體需求釋放，產能持續落地，業務有望加速增長。

四、散戶實操視角：賽道怎么跟蹤？心態和復盤要點

聊完賽道邏輯和產業鏈企業，很多散戶最關心的就是：這條賽道怎么跟蹤，日常操作要注意什么？

我結合自己多年做科技賽道復盤的經驗，給大家幾點實用的小建議，都是接地氣的干貨，能直接用。

第一，不要只盯著單一熱門方向，學會做細分賽道輪動。

磷化銦已經有明顯漲幅，再去集中注意力很容易心態失衡，適當把目光放到陶瓷基板這種低位高景氣細分，既能分散注意力，也能規避單一賽道波動帶來的心態壓力。

第二，跟蹤賽道重點看三個指標，別被短期行情帶偏。

一是國產替代進度，國內企業高端產品有沒有通過頭部客戶驗證、有沒有批量供貨；

二是產能釋放情況，企業有沒有新建產能、產能利用率有沒有提升；

三是訂單情況，有沒有接到頭部光模塊、服務器企業的大額訂單，基本面有沒有持續兌現。

科技材料賽道，最終拼的還是訂單和產能，短期情緒波動不用過度在意。

第三，保持平常心，不因為短期漲跌焦慮。

不管是磷化銦還是陶瓷基板，都是中長期賽道，不是一兩天就能走完行情，咱們普通散戶最忌諱追漲殺跌、頻繁切換。

平時做好復盤，每周看看行業政策、企業公告、機構數據，慢慢跟蹤基本面變化，比天天盯著分時圖更靠譜。

第四，合理分配關注重心，不把所有注意力放在單一板塊。

科技賽道波動本身偏大，大家可以適當兼顧不同細分，分散關注度，既能規避單一賽道的風險，也能更好地把握市場機會。

五、全文總結

整體梳理下來，相信大家能看明白：

周末多重政策和產業利好，已經把AI算力、光通信推到了市場核心主線，磷化銦作為前期熱門細分，熱度已經充分釋放，而陶瓷基板作為1.6T光模塊、AI服務器的剛需核心材料，目前還處在被低估的階段。

依托龐大的市場空間、加速推進的國產替代、多賽道同步驅動的需求，還有相對合理的估值位置，陶瓷基板完全有機會承接磷化銦的熱度，成為2026年科技板塊里值得持續跟蹤的細分賽道。

上面梳理的產業鏈企業，覆蓋了從上游粉體到下游應用的各個環節，大家可以結合自身認知，對照基本面慢慢跟蹤，不用急于一時。

最后跟大家聊個實在話題，也歡迎在評論區一起交流：

你平時跟蹤科技新材料賽道，更看重國產替代進度，還是企業訂單產能兌現？在當前市場環境下，你覺得陶瓷基板這條賽道，后續能走出獨立的細分行情嗎？

后續我會持續跟蹤算力產業鏈、高端新材料的最新政策、企業動態和行業數據，給大家分享接地氣的解讀思路，感興趣可以點個關注，不錯過實用干貨。

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