深度 | 半導(dǎo)體設(shè)備，8 大龍頭公司拆解

8. 芯源微

主營業(yè)務(wù)：涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、噴膠機(jī)及高端封裝設(shè)備。

核心亮點：北方華創(chuàng)通過收購其17.87%股權(quán)并獲得董事會多數(shù)席位，成為其第一大股東，旨在完成濕法工藝生態(tài)圈建設(shè)，實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)。

最新進(jìn)展：已正式成為北方華創(chuàng)關(guān)鍵生態(tài)一員，其前道涂膠顯影機(jī)等核心產(chǎn)品獲得了更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢及客戶導(dǎo)入機(jī)會。

7. 屹唐股份

主營業(yè)務(wù)：干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備。

核心亮點：干法去膠設(shè)備占據(jù)全球領(lǐng)先地位，幫助客戶提升良率并增加產(chǎn)出。

最新進(jìn)展：2025年實現(xiàn)營收10.37億元，公司在新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展上持續(xù)發(fā)力。

6. 中科飛測

主營業(yè)務(wù)：集成電路質(zhì)量控制（檢測和量測）設(shè)備。

核心亮點：2025年營收20.53億元，同比增長48.75%，歸母凈利潤成功扭虧為盈。

最新進(jìn)展：公司仍在快速成長，最新系列產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)提升，推動訂單與營收持續(xù)增長。

5. 盛美上海

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍及先進(jìn)封裝濕法設(shè)備龍頭。

核心亮點：清洗設(shè)備市占率全球第四，電鍍設(shè)備全球第三，差異化技術(shù)路徑清晰。2025年總營收67.86億元，同比增長20.80%。進(jìn)入2026年，接連斬獲全球多家頭部客戶的先進(jìn)封裝設(shè)備訂單。

最新進(jìn)展：首臺12英寸單片清洗設(shè)備成功交付新加坡晶圓代工廠，是其全球化布局的關(guān)鍵一步。持續(xù)保持18.49%的高強(qiáng)度研發(fā)投入，鞏固差異化競爭優(yōu)勢。

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4. 華海清科

主營業(yè)務(wù)：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備絕對龍頭，正向減薄、離子注入等設(shè)備拓展。

核心亮點：CMP裝備第1000臺成功出機(jī)，占國產(chǎn)份額超90%。12英寸減薄機(jī)和離子注入機(jī)已向存儲龍頭批量交付，Versatile–GP300累計出貨突破20臺，并獲重復(fù)訂單。

最新進(jìn)展：發(fā)力先進(jìn)制程節(jié)點工藝驗證與HBM三維堆疊等技術(shù)。

3. 拓荊科技

主營業(yè)務(wù)：專注于PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉積設(shè)備及混合鍵合設(shè)備。

核心亮點：2026年Q1歸母凈利潤同比暴漲488.29%，均創(chuàng)歷史新高。PECVD收入同比增長75.27%，ALD收入同比大增191.82%；大基金三期首個產(chǎn)業(yè)項目即瞄準(zhǔn)其三維集成設(shè)備。

最新進(jìn)展：46億元定增項目獲上交所通過，將大幅提升薄膜沉積設(shè)備年產(chǎn)能。多款設(shè)備已在先進(jìn)制程領(lǐng)域獲客戶驗收。

2. 中微公司

主營業(yè)務(wù)：以等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備為核心的兩大關(guān)鍵工藝龍頭。

核心亮點：2025年實現(xiàn)營收123.85億元，同比增長36.62%；刻蝕設(shè)備年付運超1000個反應(yīng)臺，累計超5000臺，實現(xiàn)超高深寬比（60:1）刻蝕工藝量產(chǎn)；被239家機(jī)構(gòu)調(diào)研，Q1歸母凈利潤同比暴漲197.20%創(chuàng)歷史新高。

最新進(jìn)展：已獲批以15.8億元收購杭州眾硅64.69%股權(quán)，補(bǔ)齊CMP濕法設(shè)備短板，實現(xiàn)“干法+濕法”工藝全覆蓋。旗下CuBS PVD多腔集成等新設(shè)備亦獲頭部客戶量產(chǎn)驗證。

1. 北方華創(chuàng)

主營業(yè)務(wù)：覆蓋刻蝕、薄膜、熱處理、清洗等核心工藝的半導(dǎo)體設(shè)備平臺型龍頭。

核心亮點：國內(nèi)規(guī)模最大、品類最全的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。通過收購芯源微（涂膠顯影）、國泰真空等企業(yè)，顯著增強(qiáng)了在涂膠顯影、高端鍍膜等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的平臺化協(xié)同能力。2025年實現(xiàn)營收103.23億元，同比增長25.80%，Q1研發(fā)投入達(dá)14.02億元。其高端刻蝕設(shè)備深度聚焦先進(jìn)邏輯和存儲工藝。

最新進(jìn)展：公司預(yù)計2026年全年關(guān)聯(lián)方銷售額達(dá)37.5億元，同比大增217%，顯示出強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)增長預(yù)期。旗下全新平臺化刻蝕設(shè)備也已在SEMICON China 2026展會亮相。

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聲明：本文無任何投資相關(guān)的引導(dǎo)及承諾，不構(gòu)成任何投資建議，僅限學(xué)術(shù)研討范疇。市場潛藏各類不確定性風(fēng)險，投資決策應(yīng)基于個人獨立且理性的思考。