北京
2026年5月9日消息，蘋果與intel經過長達一年的談判與磋商，已經初步達成芯片代工協議，英特爾使用自家的晶圓代工廠，為蘋果公司代工部分自研芯片，以緩解蘋果受制于臺積電目前嚴重緊缺的產能問題。
但目前尚不清楚英特爾將具體為iPhone、iPad或Mac中的哪些產品進行代工。或許在合作初期會進行部分小芯片代工，而大型主力芯片（如M系列和A系列芯片）短時間內仍然由臺積電制造主導。
有消息稱此次合作由美國政府深度推動，美商務部長多次游說蘋果高層以達成協議，同時也有臺積電核心產能嚴重緊張，AI熱潮下英偉達等廠商搶占大量先進制程產能的原因。
蘋果雖曾與英特爾有過深度合作，使用過大量的芯片產品，但在Mac轉向使用M系列芯片后兩家分道揚鑣。但此次采用芯片代工的合作方式還是歷來首次。這與英特爾新任CEO的業務改革脫不開關系，其上任后大力推動IDM 2.0戰略，開放代工服務并加速提升先進制程良率與產能爬坡速度。隨著18A和14A工藝接連推出，英特爾在先進制程領域的技術突破已初步獲得蘋果認可。
目前雙方并未公布具體的合作細節與時間節點，隨著英特爾與蘋果、英偉達、SpaceX等大廠均已建立了代工合作伙伴的關系后，英特爾的股價直線上升，盤中大漲18%，年內漲幅有望超250%。
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