從去年開始,關于iPhone 18 Pro系列會不會改用縮小版靈動島,在業界一直爭論不休,爆料也分成了兩派:
一派認為,新iPhone會改用小靈動島,將部分組件移至屏下;另一派則堅持,靈動島將保持原樣。
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直到最近,消息源earlyappleleaks曝光了iPhone 18 Pro系列的CAD渲染圖,這個爭議似乎才有了定論。
從渲染圖中可以清晰看出iPhone 18 Pro的靈動島變化,橫向寬度明顯比現款收窄了,整體變得更小巧。
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這類渲染圖大多來自第三方配件商,他們通常能提前獲得新iPhone的外觀精準信息,以便提前開模、備貨,因此可信度也比較高。
這意味著,iPhone 18 Pro系列有望成為首款采用縮小版靈動島的機型。這一改動也為蘋果未來推出無打孔真全面屏iPhone打下基礎。
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不過令人失望的是,據爆料iPhone 18 Pro系列將繼續采用一體化鋁制機身,鈦合金或再度缺席。
也就是說,現款iPhone 17 Pro系列中被吐槽容易刮花、掉漆等問題,在下一代新機的身上很大概率還是存在。
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至于機身背面設計,iPhone 18 Pro系列應該不會有太大調整,依舊沿用現在的橫向大矩陣后攝模組,整體布局和鏡頭排列不變,但鏡頭可能會隨升級而變得更凸出。
整體來看,今年iPhone 18 Pro系列的外觀變化集中在正面,有驚喜,但不多。
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配置應該也是常規升級,提升一下影像、增大一下電池,再引入一些新配色等等,大改版還得看明年的20周年紀念款。
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