中方將廢掉日本一張王牌，高市早苗束手無策，但已經開始鋌而走險

中方將廢掉日本一張王牌，日本首相高市早苗只能眼睜睜看著中方這么做而束手無策，但日方已經開始想盡辦法鋌而走險，使用的手段包括但不僅限于軍事手段。

據《日經亞洲》日前援引消息人士報道，中方已設定非正式目標，要求國內芯片制造商2026年使用的硅晶圓中超70%來自本土供應，僅約30%市場向外國企業開放，先進制程生產仍需海外龍頭供應商支持，目前本土產能已可滿足12納米等成熟制程晶圓需求，此前中國12英寸硅晶圓自給率已超五成、8英寸約八成，且安世半導體等本土企業正持續擴產與推進量產。

日媒特意報道中國設定硅晶圓本土供應七成目標，并非單純常規產業新聞，而是出于產業情報和戰略輿論雙重考量。日本是全球硅晶圓核心供給國，日本的信越化學、SUMCO兩大企業壟斷全球大半市場，中國作為最大消費市場明確壓縮海外份額、加速成熟制程硅晶圓自給，直接沖擊日企在華營收與市場基本盤；

同時日媒長期配合日美半導體同盟布局，借這條消息釋放預警信號，為日本后續加碼出口管制、供應鏈避險及產業政策調整提供輿論和信息依據。

這件事和日本國家利益有著極強且直接的關聯。經濟層面，硅晶圓是日本高附加值出口支柱品類，在華市場份額被大幅擠壓，會直接影響相關企業盈利、產業鏈就業及外貿收益；

戰略層面，半導體材料是日本維系科技話語權、拿捏全球芯片產業鏈的關鍵籌碼，中國實現硅晶圓國產化，會削弱日本對華技術牽制能力，打破其在成熟及中低端制程材料上的壟斷優勢，動搖日本在全球半導體材料格局中的核心地位。

可以這么說，中方出臺的最新政策正在逐步廢掉，日本此前可以拿捏中國的“王牌”。一方面，在占中國芯片產能絕大多數的成熟制程領域，主要是12納米及以上規格，日本這張硅晶圓“王牌”已經被完全廢掉。

過去，日本企業一度壟斷全球硅晶圓市場，中國曾高度依賴進口，一旦斷供，芯片廠將全面停擺。但隨著政策推動與國產突破，中國8英寸硅晶圓已接近100%自給，12英寸成熟制程晶圓也完全可由多家本土企業滿足。

此次70%本土化目標落地后，來自日本等國的海外份額被強制壓縮至30%以下，中國在成熟制程環節徹底擺脫“斷供卡脖子”風險，日本再也無法用硅晶圓供應來要挾或制裁中國主流芯片產業。

另一方面，在7納米以下先進制程領域，日本仍握有少量高端硅晶圓技術優勢，但已構不成致命威脅，只能算“殘牌”。

目前最先進制程所需的極低缺陷、超高平整度硅片，國產技術仍有差距，短期還需日企支援。但先進制程僅占中國芯片產能很小一部分，中方正在持續推進高端硅片技術攻關與認證。日本即便在高端領域搞小動作，也只能影響少數先進產線，無法撼動中國整個半導體產業安全，這張日本擁有的所謂“王牌”的戰略威懾力已被系統性瓦解。

由此可見，高市早苗政府對中國在芯片領域的發展和突破束手無策，日本想要打斷中國復興的進程，只剩下軍事豪賭，這無疑是在鋌而走險。

今年以來，日本全面突破戰后“專守防衛”，以對華遏制為核心加速軍事擴張。部署中遠程導彈瞄準中國東部沿海地區，完成對自衛隊史上最大改組強化作戰能力，并派自衛隊成建制赴菲參與美菲軍演，防衛預算也達到歷史新高，日方整套動作直指臺海與東海，正在以軍事冒險配合美國圍堵中國、打斷中國復興進程的戰略企圖，但毋庸置疑的是，日方的陰謀不可能成功。