硬核前瞻！崇達技術卡位1.6T光模塊PCB，AI算力核心已布局

4月30日，崇達技術（002815）在互動平臺明確官宣：1.6T光模塊相關PCB產品，已正式進入技術儲備階段 ！

別小看“技術儲備”四個字，這是PCB龍頭對下一代AI算力基礎設施的硬核卡位——當行業還在800G內卷，崇達已瞄準1.6T時代，手握高階高頻高速PCB硬科技，領跑國產替代黃金賽道！

一、1.6T是什么？AI算力的“超級高速公路”

先劃重點：1.6T光模塊是未來2-3年AI服務器、數據中心的核心剛需，沒有它，GPT-5、超算、6G全是空談！

速率天花板：1.6T=1600G，是當前主流400G的4倍、800G的2倍，單通道速率達112Gbps PAM4，一秒下載200部高清電影。

技術壁壘極高：1.6T光模塊PCB，要求超高密度布線、極致低損耗、高精度阻抗控制（±8%）、層間對位≤25μm，是PCB領域“皇冠上的明珠”，全球能做的企業不超過5家。

市場空間炸裂：2027年全球1.6T光模塊市場規模將破2000億元，對應PCB需求超300億元，誰先卡位誰吃肉！

二、崇達硬實力：從800G小批量到1.6T儲備，全鏈條自主可控

官宣背后，是崇達技術實打實的技術家底，沒有半點虛的：

• 800G已小批量交付：公司800G光模塊PCB已實現小批量出貨，客戶端驗證順利，量產在即，直接綁定頭部光模塊大廠 。

• 1.6T核心技術全攻克：提前啟動前瞻性研發，掌握1.6T所需的低損耗材料體系（Df≈0.002@10GHz）、超低粗糙度銅箔、厚銅散熱、埋銅塊工藝，三大工藝難點（阻抗、漲縮、對位）全部突破。

• 子公司加持CPO封裝：旗下普諾威布局SiP封裝基板，技術適配1.6T光模塊高密度集成需求，間接支撐CPO（光電共封裝），卡位下一代光互連革命。

• 全自研+產能保障：100%國產技術路線，珠海高端產能+泰國基地同步發力，柔性生產能力拉滿，隨時響應1.6T批量訂單 。

三、行業拐點已至：崇達搶占先機，改寫全球PCB格局

為什么現在布局1.6T？因為產業爆發窗口已打開：

算力需求爆發：AI大模型訓練、云計算、超算中心帶寬需求指數級增長，800G即將滿負荷，1.6T是唯一解決方案，2027年將全面商用。

國產替代加速：歐美日壟斷高端PCB時代終結，崇達技術作為國內PCB百強、通信PCB龍頭，技術已達國際一流，成本優勢顯著，直接對標海外巨頭。

全產業鏈卡位：從400G→800G→1.6T，從光模塊PCB→CPO封裝基板，崇達全鏈條布局、全技術覆蓋，深度綁定AI、云計算、6G核心客戶，成長空間徹底打開。

四、結論：技術儲備=未來千億市場入場券

“技術儲備”不是“沒進展”，而是厚積薄發、卡位未來的頂級戰略！

當同行還在800G價格戰內卷，崇達技術已提前鎖定1.6T光模塊PCB核心技術，手握AI算力革命的“關鍵鑰匙”，下一個爆發期，直接領跑！

中國PCB產業的崛起，從來不是偶然，而是像崇達技術這樣，一步一個腳印，用硬核技術打破壟斷，用前瞻布局定義未來！

你覺得，崇達技術的1.6T光模塊PCB，多久能實現量產？

評論區聊聊你的看法。