和大家說一個冷門的知識。全球半導體工廠里,有一種零件,中國的國產化率到現在都不到1%。
不是芯片,不是光刻機,不是 EDA 軟件。是一顆閥門。
半導體國產化這個風口起來這五年,芯片、光刻機、刻蝕機這些大件的故事講了一輪又一輪。很少有人提一個不起眼的東西:真空閥。
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你想象一下芯片是怎么造出來的。刻蝕、薄膜沉積、離子注入,這些核心工藝全都在真空腔里完成。腔室跟腔室之間要靠閥門隔開,晶圓從一個腔傳到另一個腔要靠閥門開關,工藝氣體的流量也要靠閥門控制。
一臺刻蝕機的物料成本里,真空系統能占到一成到三成。聽著不多,可一臺高端刻蝕機本身就值幾千萬,這個占比對應的絕對金額不是小數。
這種閥門的全球市場,有一家公司吃掉了七成以上。
瑞士 VAT。
VAT 1965年在瑞士東部一個叫 Haag 的小鎮成立,創始人叫 Siegfried Schertler。一開始做科研用的真空閥,1988年切進半導體行業,然后一路吃到現在。
到2025年,VAT 全球營收折合人民幣差不多88億。全球半導體真空閥市場,VAT 一家的份額超過七成。剩下不到三成,被美國 MKS Instruments、日本 Ulvac 這幾家分掉。
七成。一個瑞士小鎮上的公司,卡住了全世界幾乎所有晶圓廠的脖子。
ASML、應用材料(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research),這三家全球最大的半導體設備廠,都是 VAT 的客戶。設備廠把 VAT 的閥門裝進自己的刻蝕機、沉積設備里,再賣給臺積電、三星、英特爾這些晶圓廠。
中國的半導體設備廠也一樣。中微公司做刻蝕機,北方華創做薄膜設備,里頭的真空閥,過去大頭也是買 VAT 的。不買不行,沒有替代品能過客戶認證。
一顆高端真空閥到底多少錢?公開數據里找不到單顆報價。可從 VAT 的財報能算出一個側面數據:全球3200名員工,年營收88億人民幣,人均產值接近280萬。這個人效水平,在精密制造行業屬于頂級。你做個對比就知道了,國內很多制造企業人均產值五六十萬已經算不錯了。
為什么這東西這么難做?
半導體制造的真空腔,不是你家抽真空保鮮袋那種真空。芯片工藝要求的真空度極高,比月球表面的真空還要好一萬倍。在這種極端環境里,每一顆閥門都是關鍵節點。
閥門一旦漏氣,哪怕是極其微量的泄漏,腔室里的工藝氣體被污染,整批晶圓報廢。先進制程的一片12寸晶圓,光片成本就幾千美元,一個腔室一批跑幾十片。閥門漏一次,幾十萬美元打水漂。
你想想,晶圓廠的采購經理面對這種風險,他敢換一個沒有經過充分驗證的國產閥門嗎?換了出事,產線停一天的損失可能就幾百萬。不換,最多是多花點錢買 VAT 的。這筆賬誰都會算。
所以半導體真空閥的核心指標是漏率,就是單位時間里允許泄漏的氣體量。高端閥門的漏率要做到10的負9次方毫巴升每秒甚至更低。簡單說,一年漏進去的氣體,連一個氣泡都湊不出來。
材料是第一關。閥體要用高純度不銹鋼鍛件,內壁要做到鏡面級別的電解拋光。為什么?粗糙度高的表面會吸附氣體分子,一加熱就釋放出來,破壞真空環境。這個拋光工藝,精度差一點都不行。
密封是第二關。半導體工藝里用到大量腐蝕性氣體,氟基的、氯基的,閥門的密封件要在這些氣體里長期工作不變形不降解。VAT 在金屬密封和特種彈性體密封上積累了幾十年的配方和工藝。
圈里有句話:VAT 的密封配方,外頭的人連材料成分都摸不全。你拆開一顆 VAT 的閥門,能看到結構,但密封圈用的是什么配比的氟橡膠,金屬波紋管的熱處理參數是多少,這些你都不知道。
這些東西不在任何公開專利里,全在工廠的工藝手冊里。那本手冊六十年沒出過 Haag 鎮。
清潔度是第三關。半導體車間是 ISO Class 1級別的潔凈環境,閥門進車間之前要做超聲波清洗、等離子清洗、真空烘烤,一整套下來才能用。這套清洗工藝本身就是技術壁壘。
三關疊在一起,構成了一道幾十年沒人翻過去的墻。
VAT 2016年在瑞士證券交易所上市,發行價45瑞郎。到2026年初,股價在570到590瑞郎之間晃,翻了十二倍多。這十年剛好趕上全球半導體產能擴張,AI 芯片、先進存儲、先進制程,每一輪擴產都意味著更多的設備,更多的腔室,更多的閥門。
VAT 掙的就是這個錢。護城河深到什么程度?設備廠一旦把 VAT 的閥門設計進自己的平臺,換供應商的成本極高。要重新做工藝驗證、可靠性測試、客戶認證,整個流程走下來一到三年。
沒有晶圓廠愿意拿自己的產線冒這個險。你換一顆閥門省了幾千塊錢,結果一個月后產線出了顆粒污染,停線排查要多久?損失多少?誰來負責?這個帳算不過來。
所以 VAT 的市占率這兩年不降反升。在一個所有人都在喊國產替代的時代,這個趨勢挺刺眼的。
中國這邊有沒有人在做?有。但局面很早期。
目前國內做半導體真空閥最有代表性的是一家叫新萊應材的公司,股票代碼300260,總部在江蘇昆山。新萊應材有個自主品牌叫 AdvanTorr,做傳輸閥、閘閥、角閥這些品種。
新萊應材2025年全年營收大約30億。聽起來不小,可它的業務不只是真空閥,還包括高純氣體系統、潔凈管道、生物醫藥設備。真空閥在總營收里占多大比例,年報里沒有單獨拆出來,業內估計占比不算高。
跟 VAT 的88億人民幣營收比,新萊應材整個公司的體量也只有它的三分之一。而 VAT 幾乎全部營收來自真空閥和相關零部件,專注度不是一個級別的。
新萊應材的客戶名單倒是拿得出手。應用材料、泛林集團、北方華創、中微公司、至純科技這些設備廠都跟它有合作。下游的中芯國際、長江存儲也在用它的產品。這說明國產真空閥已經進了門,在某些場景下能用了。
問題在于,能用跟好用不是一回事。
了解這個行業的人有一個共識:國產真空閥在成熟制程上已經能替代一部分了。28納米以上的工藝,對閥門的要求相對沒那么極端,國產貨能頂上。
可一到14納米以下的先進制程,特別是 EUV 工藝相關的場景,差距就出來了。這個差距不是一星半點的事,是整個體系性的差距。
先進制程對閥門的漏率、響應速度、使用壽命、批次一致性,每一項要求都比成熟制程高一到兩個數量級。一顆閥門在腐蝕性氣體里連續開關幾十萬次不出問題,這個可靠性數據需要長周期驗證。
國產產品跑的驗證時間還不夠長,積累的數據還不夠多。晶圓廠不敢貿然在先進產線上大面積替換,這是人之常情。
還有一個容易被忽視的事。半導體零部件的認證體系,本身就是一道壁壘。一顆新閥門要進到應用材料或者泛林的設備平臺上,認證流程可能長達兩三年。
幾百項測試,材料兼容性、熱循環穩定性、粒子釋放量、壽命加速試驗,哪一項不過都得從頭來。這跟手機行業不一樣,手機料號三個月能出,半導體零部件的認證周期是以年計的。
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對于年營收30億的新萊應材來說,每一條認證線都是真金白銀的投入,研發人員、測試設備、樣品損耗,這些成本是實打實的。大公司有資源慢慢磨,小公司可能磨到一半就撐不住了。
國內還有幾家在做這個方向。晶盛機電在搭自己的精密零部件體系,正帆科技在做電子工藝設備的氣體系統和配套閥組件。可這些公司跟新萊應材一樣,真空閥業務占總營收的比例都不高,不是主力賽道。
放在更大的視角下看,中國半導體設備零部件的整體國產化率仍然很低。據業內的說法,某些關鍵細分品類的國產化率不到1%。真空閥就是其中之一。
2023年上海發布了一份《半導體真空閥門技術要求規范》,這是國內頭一回在這個品類上出行業標準。有標準是好事,說明有人開始正式做這件事了。沒標準的時候,各家悶頭做,規格不統一,下游不敢用。
得潑冷水了。
這個賽道跟芯片設計不一樣。芯片設計可以靠人才密集投入在幾年內追上來,真空閥是精密制造,靠的是材料配方、工藝積累、長周期驗證數據,這些東西急不來。
VAT 做了六十年。它的材料供應商、加工工藝、密封配方、測試標準,是在幾十年的量產中一點一點磨出來的。中國企業從零開始追,就算路線走對了,要積累出跟 VAT 同等水平的可靠性數據,至少還需要十年級別的時間。
更現實的問題是,先進制程的閥門驗證需要先進制程的產線來做。中國目前受到出口管制的限制,EUV 光刻機買不到,最先進的工藝節點跑不起來,驗證場景天然缺失。做出來的閥門樣品,找不到合適的產線去跑完整的驗證周期。
這是一個雞生蛋蛋生雞的困局。
樂觀的地方也有。中微公司的刻蝕設備累計出貨了超過5000臺反應腔,北方華創的薄膜設備出貨量也在漲。國產設備廠的體量大了,對零部件的需求就大了,國產閥門就有了更多的實戰機會。
在成熟制程這一端,國產替代的空間是實打實的。中芯國際、華虹半導體、長江存儲這些晶圓廠,成熟節點的產線在持續擴產。這些產線對真空閥的需求量巨大,而且對國產供應鏈的接受度在提高。
這里面有一個細節值得注意。國產設備廠出貨量越大,裝機量越多,國產閥門就有更多的實戰場景去跑數據。數據跑夠了,可靠性才能被證明。這是一個正循環,只是轉起來慢。
新萊應材的 AdvanTorr 品牌能不能從成熟制程開始,一點一點往先進制程滲透,這是接下來幾年要看的事。
半導體零部件這個賽道,不像整機那么顯眼,可它是整條產業鏈的毛細血管。一臺刻蝕機里,閥門、泵、管路、法蘭、腔體,幾百種零部件拼在一起才能運轉。每一種零部件背后都有一家或幾家隱形冠軍。
VAT 就是真空閥這個品類里的隱形冠軍。一個瑞士小鎮上三千多人的公司,年營收88億人民幣,毛利率據公開財報常年超過六成。這種活法,靠的不是規模,是技術壁壘。你在中國很難找到毛利率這么高的制造企業,除非是茅臺。
國內做半導體零部件的工程師,在昆山、在上海張江、在無錫、在南通,分散在十幾個城市。一個資深的真空工藝工程師,年薪三四十萬,比互聯網行業低不少。可這行的好處是穩,半導體設備零部件不受消費市場波動影響,只要芯片廠還在擴產,閥門就有人要。
這個賽道的窗口期不會一直開著。VAT 不傻,它已經在中國設了生產基地,用本地化策略來鞏固市場份額。國產企業要想在這個窗口里站住腳,接下來三五年是關鍵。
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