在射頻(RF)、微波、毫米波設計中,
效率和復雜度始終是工程師繞不開的話題。
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如何進一步提升設計效率,縮短從原理圖到驗證的周期?
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ADS 的高級功能,究竟能為工程師的日常工作帶來哪些提升改變?
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面對 PA 設計與異構集成的復雜挑戰,有沒有更系統、更高效的方法論?
如果您也正在思考這些問題,
歡迎參加——
Keysight EDA Connect Tour -
RF 專場|北京站
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本次活動聚焦行業領先的Keysight ADS在射頻設計中的高級功能與前沿方法,幫助RF 工程師全面理解設計自動化、系統級驗證、PA優化及異構集成的最新實踐!
「 Let's redefine the future of RF design together! 」
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時間:
2026年5月21日(周四)13:30-16:00
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地點:
北京昆泰嘉華酒店 三層 7號會議室
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適合人群:
射頻 / 微波 / 毫米波工程師,PA 設計工程師,以及關注 ADS、EDA 自動化與系統級設計的技術人員
亮點速覽
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ADS射頻三大新功能深度解析
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通過Nexus統一設計數據與流程,提升仿真效率,Modulation Explorer快速完成調制信號與系統級驗證,SmithVision Pro智能匹配網絡綜合與阻抗優化。全面提升射頻設計可視化、自動化與迭代速度,縮短從原理圖到驗證的周期。
ADS 中的 Python 自動化與高性能計算(HPC)仿真加速思路
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介紹 API 自動化仿真、流程定制、結果后處理,以及分布式并行計算、集群 / 云端調度方案。幫助工程師構建自動化設計流水線,大幅降低重復工作,提升大規模電路與電磁協同仿真速度。
基于負載牽引數據與 DOE 分析的功率放大器設計
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講解以負載牽引為核心的 PA 設計流程:導入源 / 負載牽引數據,提取功率、效率最優阻抗;結合DOE 試驗設計對偏置、匹配等參數做統計優化,平衡線性度與可靠性。適用于 4G/5G / 毫米波場景,快速收斂并提升量產一致性。
探討下一代異構集成設計趨勢
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面向先進射頻、毫米波與太赫茲(THz)系統,介紹 ADS異構集成方案。RFPro實現高精度電磁 - 電路協同仿真,SmartMount支持 3D 封裝 / 模組快速裝配與驗證,覆蓋芯片 - 封裝 - 板級聯合設計,解決高頻耦合與集成挑戰。
活動日程
13:30-13:35
開場致辭
13:35-14:05
利用 ADS 高級功能提升射頻設計效率:Nexus、Modulation Explorer 與 SmithVision Pro
14:05-14:35
ADS 中的 Python 自動化與 HPC 仿真加速
14:35-14:50
現場Q&A / 茶歇
14:50-15:20
基于負載牽引數據與 DOE 分析的功率放大器設計
15:20-15:50
下一代異構集成設計:ADS RFPro、SmartMount 與 EM/THz
15:50-16:00
現場Q&A / 結束致辭
互動有禮
全程參與有機會獲得精美禮品!
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名額有限,歡迎您立即注冊參與,
期待5月21日與您在北京現場交流!
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