泰晶科技312.5MHz新品發布

? 精準的高頻輸出? 卓越的差分信號性能? 超低相位噪聲與抖動? 極高的頻率穩定性? 小型化封裝? 低功耗設計

泰晶科技312.5MHz新品發布，強勁賦能算力、服務器、AI、光通信與機器人產業

泰晶科技開發了一款面向AI數據中心基礎設施應用的312.5MHz差分輸出溫度補償振蕩器。該產品基于MEMS光刻工藝，支持1.6T網絡，顯著提升同步性能、實現了突破性的集成與性能升級，重新定義了AI數據中心的時序架構?？蓮V泛應用于智能網卡（SmartNIC）、加速卡、計算節點以及高速網絡設備（如交換機和路由器）等，助力算力、服務器、人工智能、AI、光通信、機器人等行業發展。

隨著人工智能重塑高性能計算，數據中心也在不斷演進以支持大規模的分布式工作負載。這些工作負載在成千上萬的GPU上運行，需要超高精度同步來降低延遲、確保吞吐量，并最大限度減少空閑時間。采用泰晶科技312.5MHz精密定時解決方案同步數據傳輸，有助于優化AI加速器間數據工作負載的協調效率，從而確保實現最高運行效率。高精度定時技術還能實現精確的遙測功能，為運維人員提供關鍵洞察，及時剔除性能不達標的加速器節點。同時，憑借其提供的精密同步能力與卓越帶寬利用率，可有效提升數據中心整體運行效率。

產品核心優勢與特性

穩定的312.5MHz頻率輸出。該頻率是高速SerDes（串行器/解串器）、FPGA和ASIC芯片參考時鐘的常用關鍵頻率，廣泛應用于1.6T以太網（如IEEE 802.3ck標準）、InfiniBand和光纖通道等協議，實現無縫對接。

采用LVDS或LVPECL差分輸出格式。差分信號具有出色的抗共模噪聲能力，能極大減少電磁干擾（EMI），確保在復雜嘈雜的電子環境中依然能提供純凈、穩定的時鐘信號，顯著提升系統信噪比和數據傳輸的眼圖質量。

本品采用了先進的晶體設計和振蕩電路技術，實現了業界領先的超低相位噪聲性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移處的相位噪聲指標優異，相位抖動（12kHz至20MHz）典型值低于30飛秒（fs），為高速數據轉換和精確時序控制提供了堅實基礎。

在全工作溫度范圍（-40°C 至 +85°C 工業級或-40°C 至 +105°C 擴展工業級）內，頻率穩定性可達±20ppm或更優，在高壓、氣流沖擊、機械振動等各種苛刻環境下仍能提供精準的時間基準，確保設備長期穩定運行。

產品采用業界標準的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，緊湊型陶瓷封裝，微型化設計充分滿足空間受限的高密度AI數據中心硬件需求，節省寶貴的PCB空間，非常適合于尺寸受限的光模塊（QSFP-DD，OSFP）和板卡設計。

在提供強大性能的同時，優化了功耗表現，滿足綠色數據中心和便攜式高端設備的節能需求。

泰晶科技312.5MHz高頻、低相位噪聲差分石英晶體振蕩器精準定位高端前沿應用，主要聚焦于高速數據通信與網絡基礎設施、高性能計算與芯片互連、測試與測量設備這三大核心領域，包含1.6T光傳輸網絡和相干光學有線網絡、交換機、路由器、線路卡、SAN、數據中心和基帶單元(BBU)、智能網卡（SmartNIC）、AI加速器、GPU互連等，是構建1.6T生態系統、賦能AI革命、驅動云計算和未來計算架構（如Chiplet）不可或缺的底層核心技術。