從應(yīng)用拓展到規(guī)模化普及，誰在領(lǐng)跑Mini LED COB顯示？

在商用顯示對高穩(wěn)定性與低維護(hù)成本需求提升的背景下，Mini LED直顯正由應(yīng)用拓展階段邁向規(guī)模化普及。與此同時，行業(yè)競爭也由單一產(chǎn)品性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)化能力與綜合服務(wù)能力，企業(yè)通過完善產(chǎn)品矩陣與供應(yīng)體系提升整體競爭力與市場適配性。

在此背景下，于2026集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會（DTS 2026）上，鴻利顯示銷售總監(jiān)張石根圍繞《Mini LED COB顯示最新解決方案》進(jìn)行了系統(tǒng)性分享，從技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品體系到應(yīng)用落地，對當(dāng)前COB顯示的發(fā)展現(xiàn)狀與企業(yè)實踐進(jìn)行了梳理。

張石根 鴻利顯示 銷售總監(jiān)

技術(shù)路徑與成本重構(gòu)共振，COB滲透率持續(xù)提升

從技術(shù)發(fā)展路徑來看，LED顯示行業(yè)經(jīng)歷了由DIP直插式結(jié)構(gòu)向SMD貼片封裝演進(jìn)，并進(jìn)一步發(fā)展至四合一集成封裝，以及當(dāng)前COB與MiP并行推進(jìn)的階段。其中，MiP細(xì)分為Mini MiP與Micro MiP，標(biāo)志著顯示技術(shù)正加速邁向更高精度的微間距發(fā)展階段。在此技術(shù)格局下，COB逐步成為行業(yè)重點推進(jìn)方向之一，并在海內(nèi)外市場獲得較為積極的反饋。

具體來看，COB在小間距領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，尤其在P1.0以下產(chǎn)品中已占據(jù)較高比重，并向P1.2等區(qū)間進(jìn)一步擴(kuò)展。從中長期趨勢判斷，其在部分細(xì)分市場中的占比有望逐步超過傳統(tǒng)SMD方案。

與此同時，成本結(jié)構(gòu)的變化也在重塑競爭格局：受PCB及驅(qū)動IC等關(guān)鍵材料價格波動影響，SMD成本優(yōu)勢有所削弱，而COB在工藝成熟與規(guī)模化推進(jìn)的帶動下，成本持續(xù)優(yōu)化，市場適配能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

此外，COB的應(yīng)用邊界亦在拓寬，需求已由早期集中于P1.8及以上間距，逐步延伸至P1.8、P1.9乃至P2.5等多個區(qū)間，顯示出更廣泛的應(yīng)用潛力。

在市場認(rèn)知層面，COB作為相對獨立的技術(shù)路徑，其在客戶溝通、方案評估及項目導(dǎo)入中的接受度持續(xù)提升，反映出行業(yè)對該技術(shù)路線的認(rèn)可度正在增強(qiáng)。

從面板標(biāo)準(zhǔn)化到模塊化供給，鴻利顯示重塑COB產(chǎn)品體系邏輯

圍繞產(chǎn)品體系布局，鴻利顯示將重點放在COB面板標(biāo)準(zhǔn)化與模塊化能力的構(gòu)建上，其業(yè)務(wù)模式區(qū)別于傳統(tǒng)“封裝—模組—整屏”的一體化路徑，更傾向于以核心器件供應(yīng)為導(dǎo)向，面向品牌廠商及大客戶提供OEM與ODM服務(wù)，由下游客戶完成系統(tǒng)集成，企業(yè)自身則專注于前端面板的一致性與規(guī)模化供給。

目前，公司已形成涵蓋鴻屏系列、鴻屏Ⅱ代、鴻翼系列、一體機(jī)、鴻屏PLUS·MAX、鴻景紋理屏以及半戶外與戶外產(chǎn)品在內(nèi)的產(chǎn)品矩陣，并持續(xù)推進(jìn)鴻屏Ⅲ代（P0.93–P1.56）及半戶外/戶外P1.95產(chǎn)品布局，同時開展MOB P0.78–P0.93等新方案研發(fā)，整體產(chǎn)品覆蓋范圍不斷向更小間距與多場景延伸。

鴻屏系列迭代深化，性能與結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

其中，鴻屏一代作為首款主推產(chǎn)品，面向國內(nèi)高端項目及海外市場。該產(chǎn)品采用低掃描方案，例如0.9間距產(chǎn)品采用40掃以上方案，相較行業(yè)60掃方案更具優(yōu)勢；在驅(qū)動IC選型上，1.2間距產(chǎn)品采用1065S型號，高于常規(guī)配置；系統(tǒng)配置方面亦由常規(guī)A5S提升至A8S。

在結(jié)構(gòu)設(shè)計上，鴻屏一代實現(xiàn)箱體厚度小于30mm（約29.5mm含模組），通過輕薄化設(shè)計形成差異化優(yōu)勢，并支持45度切角、直角箱體以及橫半箱、豎半箱等多種結(jié)構(gòu)形式，同時具備快速交付能力，可滿足項目型客戶在定制化設(shè)計與交期方面的需求。

此外，該產(chǎn)品在性能指標(biāo)上具備較高的綜合表現(xiàn)，亮度可達(dá)800nit以上，在家庭影院等場景中可實現(xiàn)DCI-P3≥99%的色域表現(xiàn)及約20000:1的對比度，并支持1000nit亮度、7680Hz刷新率以及雙卡雙電、單卡雙電等多種配置組合。

鴻屏二代在一代基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，并對箱體設(shè)計進(jìn)行升級，由原有壓鑄鋁加塑料后蓋方案調(diào)整為全壓鑄鋁結(jié)構(gòu)，以提升結(jié)構(gòu)可靠性、散熱性能及客戶體驗，同時支持電源系統(tǒng)雙備份設(shè)計，使其更適用于對穩(wěn)定性要求較高的項目場景。

從技術(shù)演進(jìn)趨勢來看，小間距顯示正由傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)模組方案向大板化結(jié)構(gòu)過渡。大板方案在拼縫控制、顯示一致性及安裝效率方面具備優(yōu)勢，但對制造工藝與成本控制提出更高要求。當(dāng)前產(chǎn)品體系亦支持分離式與三合一等多種結(jié)構(gòu)形式，以適配不同的系統(tǒng)集成需求。

同時，在紋理屏等差異化顯示形態(tài)方面，鴻利顯示也具備相應(yīng)的技術(shù)儲備與產(chǎn)品解決能力。

一體機(jī)與戶外場景拓展，COB應(yīng)用邊界持續(xù)延伸

在應(yīng)用拓展層面，一體機(jī)與戶外COB成為重點延伸方向。

當(dāng)前一體機(jī)市場整體規(guī)模仍相對有限，定制化需求分散，行業(yè)以小批量交付為主。圍繞這一特征，鴻利顯示強(qiáng)化OEM/ODM一體化支持能力，覆蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計、套料方案、系統(tǒng)兼容以及觸控與非觸控等多種形態(tài)，并規(guī)劃建設(shè)約2000平方米的一體機(jī)組裝產(chǎn)能，以提升定制化交付效率。

在產(chǎn)品層面，鴻利顯示面向智慧辦公場景推出LED直顯一體機(jī)解決方案，采用全倒裝Mini級封裝技術(shù)，具備高對比度、600nit亮度、廣色域及良好的墨色一致性，并提供108英寸、135英寸和162英寸等多規(guī)格選擇。

在戶外顯示領(lǐng)域，由于對亮度、防護(hù)及環(huán)境適應(yīng)性的要求更高，COB的技術(shù)導(dǎo)入難度相對較大，發(fā)展路徑與室內(nèi)應(yīng)用存在差異。在此背景下，鴻利顯示自2025年起推進(jìn)戶外COB產(chǎn)品研發(fā)，并推出P1.9產(chǎn)品，已完成包括鹽霧、高低溫沖擊等多項可靠性測試，并在實際戶外環(huán)境中進(jìn)行驗證，整體運行表現(xiàn)穩(wěn)定。目前相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入樣品推廣與客戶驗證階段，主要面向戶外廣告等應(yīng)用場景。

多業(yè)務(wù)協(xié)同推進(jìn)，產(chǎn)品矩陣與技術(shù)能力持續(xù)完善

從企業(yè)層面來看，鴻利智匯成立于2004年，并于2011年完成上市，鴻利顯示作為其全資子公司，聚焦COB顯示、車載顯示及背光等業(yè)務(wù)方向，并通過與高校及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級。

總體而言，隨著產(chǎn)品從鴻屏一代向鴻屏三代持續(xù)演進(jìn)，鴻利在間距覆蓋范圍與應(yīng)用場景拓展方面不斷完善，已形成覆蓋P0.7至P1.5等多規(guī)格區(qū)間的產(chǎn)品體系，并在標(biāo)準(zhǔn)化供給與定制化開發(fā)之間建立起一定的平衡能力，為其在Mini LED COB顯示領(lǐng)域的持續(xù)競爭提供支撐。

文：LEDinside Mia

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