芯原披露AI訂單爆發式增長； 聞泰科技將被實施退市風險警示；日本信越化學5月1日正式執行半導體材料全線漲價 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 國內封測龍頭通富微電、長電科技同步披露一季報亮眼業績
   

2. 希捷官宣硬盤產能已鎖定至 2027 年

3. 芯原股份披露 AI 訂單爆發式增長

4. ASML 披露一季度在中國交付23臺DUV光刻機

5. 德州儀器官宣 AI 數據中心 GaN 方案量產在即
   

6. 英偉達追加臺積電 CoWoS 先進封裝訂單，2026年預訂量達90萬片晶圓

7. 聞泰科技公司股票將被實施退市風險警示

8. 英特爾代工業務再獲蘋果、特斯拉和谷歌三大科技巨頭訂單突破

9. 三星晶圓代工4nm芯片良率突破80% 有望正面迎擊臺積電

10. Omdia將2026年半導體行業預測上調至增長62.7%

11. Canalys：2026 年第一季度全球可穿戴設備出貨量同比增長 6.7%

12. 乘聯會發布4月預測：2026 年 4 月狹義乘用車零售總量預計 142 萬輛，環比下降 13.8%

13. 日本信越化學5月1日正式執行半導體材料全線漲價

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【國內封測龍頭通富微電、長電科技同步披露一季報亮眼業績】

通富微電披露 2026 年一季報，實現營收 74.82 億元，同比增長 23%，歸母凈利潤 3.29 億元，同比暴增 224.55%；長電科技一季報實現營收 91.71 億元，歸母凈利潤 2.9 億元，同比增長 42.74%。兩家企業核心增長動力均來自 AI 芯片先進封裝訂單爆發，相關高附加值產線持續滿負荷運轉。

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【芯原股份披露 AI 訂單爆發式增長】

4月29日晚間，芯原披露2026年一季報，公司一季度實現營收8.36億元，同比增長114.47%，公司今年以來新簽訂單創新高，達到82.4億元。

根據披露，2026年1月1日至4月29日，公司新簽訂單金額為82.40億元，其中絕大部分為一站式芯片定制業務訂單，AI算力相關訂單占比91.37%，數據處理領域訂單占比90.15%且主要來自于云側AI ASIC及IP。

截至2026年一季度末，公司在手訂單金額達到51.33億元，已連續十個季度保持高位。其中，量產業務訂單超30億元，量產業務的規模效應顯著，訂單的持續轉化將為公司未來盈利能力逐步提升奠定堅實基礎。在手訂單中預計一年內轉化為營收的比例超90%，超56%為數據處理應用領域訂單且主要來自于云側AI ASIC及IP。

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【德州儀器官宣 AI 數據中心 GaN 方案量產在即】

全球模擬芯片龍頭德州儀器官宣，已完成新一代 800V GaN 功率芯片的量產準備，將在 2026 年臺北電腦展正式發布；該方案專為 AI 數據中心電源架構優化，可將服務器電源轉換效率提升至 96% 以上，已獲得多家頭部云廠商預訂單。

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【聞泰科技公司股票將被實施退市風險警示】

聞泰科技公告稱，因容誠會計師事務所對公司2025年度財務會計報告出具無法表示意見的審計報告，且對2025年度財務報告內部控制出具無法表示意見的內部控制審計報告，公司股票將被實施退市風險警示并疊加其他風險警示。

公司股票及可轉債“聞泰轉債”將于2026年4月30日停牌一天，自2026年5月6日起實施風險警示，股票簡稱變更為*ST聞泰，日漲跌幅限制為5%。若2026年度未消除相關情形，公司股票可能被終止上市。

同日，聞泰科技發布一季報，2026年第一季度實現營業收入8.16億元，同比下降93.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.89億元，上年同期盈利2.61億元，同比轉虧。

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【三星晶圓代工4nm芯片良率突破80% 有望正面迎擊臺積電】

來自韓國的新報道稱，三星晶圓代工（Samsung Foundry）在其4nm FinFET制程量產上取得關鍵進展，良品率已經突破80%，這意味著該制程正式進入工藝成熟階段。這一節點被視為三星在先進制程領域追趕競爭對手臺積電的重要里程碑。

報道指出，三星電子位于平澤園區的生產基地目前不僅量產5nm和7nm芯片，也已經具備向人工智能加速器、車用電子以及移動設備客戶大規模供應4nm芯片的能力。隨著全球科技巨頭對高性能存儲和運算芯片需求創下新高，這一進展將幫助三星在爭奪訂單方面與臺積電展開更為直接的正面競爭。

三星晶圓代工現行的4nm制程，同時還是其第六代HBM4高帶寬存儲芯片所采用的基底芯片工藝。在AI訓練和推理、數據中心以及高端顯卡等場景，對HBM這類高帶寬存儲的需求持續上升，使得穩定且成熟的4nm工藝對三星整體半導體業務的戰略價值進一步提升。

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【Omdia將2026年半導體行業預測上調至增長62.7%】

Omdia將2026年半導體市場的收入增長預測上調至62.7%，再次反映出DRAM和NAND市場前所未有的增長勢頭，這主要得益于持續的需求和預計將持續到年底的供應短缺。DRAM市場規模預計將增長近一倍，而體量更小的NAND市場規模較2025年或將增長三倍。

2026年，企業集中開啟服務器大規模更新周期，這與超大規模云服務商的資本支出處于異常高水平的時間點相吻合。各組織正在加速淘汰舊硬件，以支持要求更高的工作負載，鑒于已安裝系統的龐大規模，這創造了巨大的市場機遇。與此同時，行業明顯轉向基于新一代芯片和先進互聯技術的更高價值系統設計。該趨勢疊加持續的零部件短缺，將推動產品平均售價上漲。

計算和數據存儲板塊將領跑所有半導體營收增長細分領域，2026年同比增長90%，市場規模突破7000億美元。這主要得益于數據中心服務器和其他內存密集型應用的強勁需求，以及存儲芯片價格的上漲。