AI熱潮引爆存儲芯片緊缺，三星利潤暴增超8倍創下新高

受AI相關存儲芯片需求拉動，三星實現創紀錄利潤增長
- 芯片短缺推高價格，帶動整個存儲業務板塊盈利提升
- AI熱潮鞏固了三星在高帶寬存儲（HBM）市場的地位

據 CNBC 報道，三星電子周四公布，第一季度營業利潤暴增超8倍，創下歷史新高，芯片業務爆發式增長，業績超出分析師預期。

以下為三星一季度財報與LSEG精準預測（綜合準確度更高的分析師預測）對比：

- 營收：133.9萬億韓元（約899.6億美元），預期132.69萬億韓元

- 營業利潤：57.2萬億韓元，預期55.28萬億韓元

這家韓國科技巨頭季度利潤同比大增超750%，刷新歷史紀錄；營收同樣創歷史新高，同比增長約70%（The company also posted record revenue, up about 70% year over year）。

本次利潤與三星自身預期的57.2萬億韓元一致，已超過其2025年全年利潤43.6萬億韓元。

這一業績延續了去年四季度的強勁勢頭，彼時三星已超越2018年三季度創下的17.6萬億韓元原紀錄。

三星創紀錄業績主要來自芯片業務發力。除手機與半導體代工業務外，該公司也是全球主要存儲芯片廠商（Besides its smartphone business and semiconductor foundry services, the firm is a major producer of memory chips）。

全球AI數據中心熱潮讓三星芯片業務成為最大贏家之一，數據中心、智能手機、PC、游戲機等設備所用存儲芯片供應緊張、價格上漲。

三星在財報中表示，隨著超大規模云廠商持續加碼AI部署、自主智能需求加速，預計服務器存儲需求在下半年將保持旺盛。

芯片業務強勢爆發

三星芯片業務（DS事業部，器件解決方案）涵蓋存儲芯片、半導體設計與晶圓代工（Samsung’s chip business, also known as its DS (Device Solutions) division, encompasses its memory chip, semiconductor design and foundry business units）。

一季度該部門營業利潤53.7萬億韓元，去年同期僅約1萬億韓元；芯片營收81.7萬億韓元，同比大漲225%。

業績亮眼的同時，三星持續擴張高帶寬存儲（HBM）業務——這是AI數據中心芯片的核心組件。

全球市值最高企業英偉達等芯片廠商帶動HBM需求激增，而供應持續緊缺（Chipmakers such as Nvidia — the world’s most valuable company — have driven demand for HBM, amid limited supplies）。

由于廠商優先向高毛利AI應用傾斜產能，供應緊張也推高了消費電子所用存儲芯片的價格。

三星在財報中稱：盡管整體供應受限，公司通過滿足高附加值AI需求，實現存儲業務單季銷售額破紀錄，全行業存儲芯片漲價同樣貢獻顯著。

不過，三星在HBM領域面臨激烈競爭，早期領先優勢被對手——另一家韓國企業 SK海力士反超（However, Samsung has faced strong competition in the HBM space, giving up an early lead to rival SK Hynix）。

三星正全力追趕SK海力士在這一高利潤技術上的地位，今年2月宣布已開始向未具名客戶批量交付首款HBM4芯片，而SK海力士早在近一年前就已開始送樣HBM4。

HBM4是第六代HBM技術，也是目前最先進版本，預計將成為英偉達下一代“薇拉·魯賓”架構的主力AI存儲芯片，用于數據中心高強度AI算力任務。

SemiAnalysis駐首爾、負責存儲芯片行業研究的分析師雷·王表示，“三星在HBM4產品上已完成技術優化，與SK海力士的差距相比前代HBM產品有所縮小。”

“但我們依然認為，SK海力士在HBM市場競爭中遙遙領先于其他同行（Yet we continue to see SK Hynix leading the HBM race versus its peers）。”

據Counterpoint Research數據，去年四季度SK海力士仍以57%營收份額領跑HBM市場（SK Hynix continued to lead HBM with a 57% revenue market share in the final quarter of last year）。