微納核芯完成B2輪戰(zhàn)略融資，攜手兆易創(chuàng)新共筑三維存算一體LPU

近日，全球領先的存算一體AI芯片公司——杭州微納核芯電子科技有限公司（以下簡稱“微納核芯”）完成B2輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由國內(nèi)存儲器龍頭兆易創(chuàng)新戰(zhàn)略加持

本次融資不僅是資本層面的加持，更標志著“存儲+計算”深度融合的下一代LPU算力路徑正式進入產(chǎn)業(yè)化階段。

戰(zhàn)略協(xié)同：兆易創(chuàng)新戰(zhàn)略入局，打通“存儲+算力”產(chǎn)業(yè)鏈

兆易創(chuàng)新作為國內(nèi)存儲器龍頭，在DRAM和Flash等領域擁有深厚產(chǎn)業(yè)積累，是國內(nèi)極少數(shù)同時具備存儲器設計、供應鏈整合與產(chǎn)業(yè)化落地能力的龍頭企業(yè)。本次戰(zhàn)略入股后，雙方將圍繞三維存算一體（3D-CIM?）LPU芯片展開聯(lián)合研發(fā)與量產(chǎn)協(xié)同，瞄準存算融合的下一代AI算力趨勢。

微納核芯將在兆易創(chuàng)新的賦能下加速3D-CIM?LPU芯片走向量產(chǎn)。

技術領跑：全球首創(chuàng)3D-CIM?LPU芯片，產(chǎn)品化進程全面提速

微納核芯全球首創(chuàng)3D-CIMTM架構（3D近存+存內(nèi)計算+RISC-V存算），在成熟工藝上實現(xiàn)先進性能，算力密度與能效比行業(yè)領先成本優(yōu)勢顯著

隨著B2輪融資到位，公司兩大核心產(chǎn)品線全面進入產(chǎn)品化攻堅階段：

PCIe-CIM?系列：面向AI手機、AI PC、云側(cè)智算中心、一體機的大模型推理協(xié)處理器，已完成核心研發(fā)與仿真驗證，技術路線獲頭部終端廠商認可。

LP-CIM?系列：全球領先的近存+存算解決方案，與存儲原廠深度協(xié)同為端側(cè)AI提供極致能效比方案，產(chǎn)品化進程穩(wěn)步推進。

生態(tài)拓展：國家項目牽引，生態(tài)自主可控

微納核芯深度融入國家“人工智能+”戰(zhàn)略，持續(xù)承擔多項國家級重大產(chǎn)業(yè)化項目，聚焦AI手機、AI PC、云側(cè)智算中心、一體機等核心場景技術攻關。公司已與國內(nèi)頭部存儲器廠商建立深度協(xié)同，聯(lián)合開發(fā)定制存儲方案；與手機、PC、云側(cè)智算中心領軍企業(yè)形成產(chǎn)品定義、接口適配、軟硬件協(xié)同的全鏈條合作。

作為工信部RISC-V工委會“RISC-V存算一體應用組”組長單位，公司已牽頭啟動全球首個RISC-V存算一體指令集標準制定，聯(lián)合數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共建生態(tài)，為國產(chǎn)大模型推理芯片規(guī)模化應用奠定堅實基礎。

未來展望：產(chǎn)業(yè)資本加持，開啟端云協(xié)同新紀元

隨著兆易創(chuàng)新、小米集團、立訊精密產(chǎn)投、聯(lián)想創(chuàng)投、中芯聚源、錦秋基金等產(chǎn)業(yè)資本的強勢加持，微納核芯正邁入商業(yè)化發(fā)展的快車道。公司將以此次融資為契機，加速大模型推理芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，實現(xiàn)端側(cè)與云側(cè)推理的深度協(xié)同，構建覆蓋全場景的存算一體AI算力底座。

近期，數(shù)家海外明星公司都針對大模型推理推出高帶寬方案，Groq以LPU（Language Processing Unit）重塑數(shù)據(jù)中心推理性能標桿、Graphcore以IPU（Intelligence Processing Unit）開創(chuàng)大規(guī)模并行計算新范式、Tenstorrent以開放可擴展架構引領下一代AI集群創(chuàng)新。微納核芯則憑借全球首創(chuàng)的3D-CIM?技術架構與存儲龍頭深度合作，正崛起為全球存算一體賽道的重要一極，展現(xiàn)出比肩國際頂尖AI芯片企業(yè)的無限潛力。未來，公司將持續(xù)突破存算融合技術邊界，為中國乃至全球AI產(chǎn)業(yè)提供自主可控的高性能算力支撐。