馬斯克又放大招!這次不造火箭不搞汽車,要直接下場干芯片制造?還放話明年就量產,目標每月100萬片晶圓——這可是臺積電總產量的70%啊!他到底是瘋了還是真有底氣?
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馬斯克給新公司Terafab設定的目標一如既往地炸裂:計劃明年開始量產,初期每月10萬片硅晶圓,最終要達到每月100萬片。這數字有多夸張?看看全球最大芯片制造商臺積電就知道——它旗下最大的工廠每月也就生產10萬片左右,100萬片相當于臺積電月總產量out了?
馬斯克說,他必須造這么多芯片,因為自家公司的需求實在太大了——特斯拉的自動駕駛、人形機器人、太陽能太空AI數據中心,哪樣都離不開芯片,而且現有廠商根本不愿投入這么大規模的產能。這場景是不是很熟悉?當年特斯拉被逼無奈,自己建了完全一體化的電池生產體系,現在芯片領域又要故技重施。
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但理想很豐滿,現實卻給了馬斯克狠狠一巴掌。芯片工廠可不是隨便建的——需要能吸收地殼細微震動的抗震混凝土,還要大量針對特定地點的工程設計,臺積電CEO魏志強直接潑冷水:“建造新晶圓廠要2-3年,產能提升還要1-2年,沒有捷徑可走。”
更麻煩的是技術:Terafab要生產最先進的芯片,計劃用英特爾的14A技術,但英特爾自己都承認這項技術還得數年才能大規模量產,而且過去十年它在芯片制造上屢屢受挫,延期和成本是常事。
過去二十年,芯片行業早就分化成設計和制造兩派,這背后是有邏輯的:除非你的工廠和設計都是世界一流,否則用臺積電這樣的代工廠反而能生產更好的芯片。如果Terafab的芯片比臺積電落后幾代,特斯拉可能會后悔當初太依賴自有工廠——畢竟代工廠的技術迭代速度可不是蓋的,等馬斯克的工廠建起來,別人早就用上更先進的芯片了。
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雖然Terafab的前景看起來渺茫,但沒人敢說死。馬斯克的財富和過往成就擺在那兒——SpaceX當初也被認為是荒謬的,結果改變了世界。他這次是來真的:正在招人,還在找芯片制造合作伙伴。短期來看,半導體設備商比如Lam Research和Applied Materials倒是能先賺一筆。
馬斯克說,芯片制造并非高深莫測,但這可能是他迄今為止面臨的最大挑戰。你覺得他這次能復制SpaceX的奇跡嗎?還是會重蹈Neuralink的覆轍?評論區聊聊你的看法——覺得能成的扣1,覺得懸的扣2!別忘了點贊收藏,轉發給身邊的科技迷一起討論~
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