4月又一款新機(jī)Max：165Hz電競(jìng)屏+散熱風(fēng)扇，現(xiàn)已開(kāi)售

在高配置、高性能的同時(shí)，散熱同為重要，不少新機(jī)采用了散熱風(fēng)扇，比如REDMI K90 Max、iQOO 15 Ultra、紅魔11 Air等機(jī)型，主要是確保性能正常發(fā)揮。

還有其它散熱技術(shù)加持，比如水冷引擎、VC散熱板、液態(tài)金屬、凝膠導(dǎo)熱、銅箔散熱等，不同機(jī)型，所采用的散熱方案有所差異。其次是外置散熱加持，比如半導(dǎo)體散熱器、液冷保護(hù)殼等，均以提升散熱性能為主。

4月又一款新機(jī)Max推出，機(jī)型為REDMI K90 Max，現(xiàn)已開(kāi)售，定位在游戲手機(jī)市場(chǎng)，以性能提升為主，其它配置均為常規(guī)升級(jí)。

新機(jī)配置亮點(diǎn)較多，比如旗艦芯片+AI游戲獨(dú)顯、高端電競(jìng)屏、風(fēng)冷散熱、游戲音效、小米金沙江電池、雙防滿(mǎn)級(jí)等方面，對(duì)比同系列版本，新機(jī)多方面進(jìn)行大升級(jí)，更傾向于性能，主要是考慮到3A大作、3D游戲等，對(duì)性能要求較高。

處理器采用天璣系列，而且是最新的天璣9500旗艦芯片，全新的3nm工藝制程，CPU為八大核心，超大核最高達(dá)到4.21GHz。GPU升級(jí)到Malo G1-Ultra，AI為全新NPU 990，無(wú)論是CPU性能還是GPU渲染能力、AI算力均大升級(jí)。

還有內(nèi)存速度為L(zhǎng)PDDR5X Ultra，閃存速度為UFS 4.1，大型游戲、大文件、大應(yīng)用均可帶動(dòng)。接著是AI游戲獨(dú)顯D2芯片，采用12nm工藝制程，部分游戲支持超分超幀超畫(huà)三并發(fā)，帶來(lái)極致的畫(huà)質(zhì)。新機(jī)跑分突破到416萬(wàn)+，超過(guò)同檔部分機(jī)型。

熟悉的游戲狂暴引擎，其中的AI性能調(diào)度，深入到芯片微架構(gòu)，主要是動(dòng)態(tài)調(diào)頻，讓性能處于最佳狀態(tài)，減少掉幀、卡頓，甚至是實(shí)現(xiàn)高幀率、低功耗。還有AI硬件模塊+EMV超幀引擎加持，讓幀率更穩(wěn)定。

散熱方面，先是6000mm2冰封循環(huán)冷泵，采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，散熱能力大幅提升，再加上凝膠、石墨作為導(dǎo)熱，散熱效果更佳。接著是散熱風(fēng)扇，大小為18.1mm，直立式進(jìn)風(fēng)，結(jié)合風(fēng)道+導(dǎo)流設(shè)計(jì)，可提升風(fēng)量利用率，散熱效率同步提升。

屏幕尺寸為6.83英寸，分辨率保持在1.5K，支持165Hz刷新率。發(fā)光技術(shù)升級(jí)，多場(chǎng)景峰值亮度高達(dá)3500nits，而色彩表現(xiàn)，升級(jí)到專(zhuān)業(yè)原色屏級(jí)別。同時(shí)，屏幕采用多重游戲護(hù)眼方案，畢竟有小米青山護(hù)眼3.0加持，護(hù)眼效果自然更上一層。

影像為基礎(chǔ)級(jí)，前置為20MP，后置為50MP超感光主攝、8MP超廣角，對(duì)光影層次進(jìn)行優(yōu)化，讓成像畫(huà)質(zhì)更高。

新機(jī)內(nèi)置8550mAh大電池（typ），能量密度提升到876Wh/L，還搭載了P3充電芯片、G2電量計(jì)芯片。充電方面，支持100W有線(xiàn)秒充、旁路充電、22.5W有線(xiàn)反充。

為了優(yōu)化電競(jìng)網(wǎng)絡(luò)，搭載2顆信號(hào)增強(qiáng)芯片（T1+）+競(jìng)技天線(xiàn)，藍(lán)牙、蜂窩、Wi-Fi信號(hào)均提升。還有內(nèi)置全對(duì)稱(chēng)立體雙揚(yáng)，支持游戲音效。新機(jī)配色、配置版本較多，起售為3199元（12GB+256GB），最高版本自然是16GB+1TB。

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