小米玄戒芯片出貨破百萬(wàn) 自研新終端要來(lái)了!

去年，小米發(fā)布了玄戒O1芯片。如今距離這顆芯片發(fā)布已經(jīng)過(guò)去了快一年的時(shí)間，不少用戶關(guān)注的銷(xiāo)售情況也出現(xiàn)了新消息。

參考微博數(shù)碼的報(bào)道來(lái)看：

博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投資者日上，雷軍公布數(shù)據(jù)：小米玄戒 O1 芯片已經(jīng)出貨超過(guò)一百萬(wàn)顆。此外，后續(xù)自研芯片還會(huì)在小米汽車(chē)上使用。

據(jù)悉，玄戒O1旗艦處理器由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，有著190億晶體管，芯片面積109mm2，實(shí)驗(yàn)室安兔兔跑分突破300萬(wàn)。

細(xì)節(jié)來(lái)看，玄戒O1采用十核四叢集CPU架構(gòu)，兩顆超大核為Cortex-X925。四叢集可高效接力，可兼顧更低功耗。搭載Immortalis-G925，支持GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景，動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)，功耗表現(xiàn)更好。

與此同時(shí)，博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料中顯示，小米自研玄戒芯片出貨量已破100W，玄戒芯片后續(xù)會(huì)上車(chē)，手機(jī)+平板+車(chē)+穿戴全生態(tài)布局。

新一代自研芯片+Ai大模型+OS大會(huì)師的終端產(chǎn)品排期已定，比網(wǎng)傳晚一點(diǎn)，但絕對(duì)值得期待。

此前，雷軍也曾提到過(guò)，小米2026年預(yù)計(jì)將在一款終端上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會(huì)師”。

最近也有報(bào)道提到過(guò)，小米計(jì)劃每年推出一款新的手機(jī)處理器芯片。小米總裁盧偉冰在接受采訪時(shí)表示，這一計(jì)劃體現(xiàn)出公司正加大力度向更高端技術(shù)領(lǐng)域拓展。

按照這份報(bào)道中的說(shuō)法，每年更新 SoC 是一項(xiàng)巨大工程，這一節(jié)奏與蘋(píng)果類(lèi)似。蘋(píng)果通常每年都會(huì)推出新的 A 系列處理器。

具體的產(chǎn)品方面，最近的一份消息顯示，一款型號(hào)為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機(jī)現(xiàn)身了代碼庫(kù)，代號(hào)為“l(fā)hasa”。相關(guān)推測(cè)認(rèn)為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱(chēng)其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說(shuō)法，這款全新的小米折疊屏手機(jī)將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱(chēng)小米有可能跳過(guò)“玄戒 O2”命名。

但年初的消息中也提到過(guò)“供應(yīng)鏈消息顯示，小米玄戒O2目前的研發(fā)工作一切順利，而相比上一代的來(lái)說(shuō)，新一代會(huì)有更大的使用范圍。”

按照這份消息中的說(shuō)法，小米第二代自研SoC采用的或許是臺(tái)積電的N3P工藝，而不是臺(tái)積電最新的2nm制程工藝。同時(shí)，小米還有望將自研芯片推向更多產(chǎn)品系列，后續(xù)的平板、汽車(chē)、電腦等產(chǎn)品也有望進(jìn)行搭載。

就此來(lái)看，下一代的玄戒芯片命名方案還有待后續(xù)確認(rèn)。

除此之外，最近關(guān)于小米 17 MAX大屏手機(jī)的消息也顯示，其預(yù)計(jì)搭載第五代驍龍 8 至尊版，但不排除提供玄戒版本的可能。

按照爆料來(lái)看，這款新機(jī)有望在5月發(fā)布。也就是說(shuō)，最早在下個(gè)月大家就能夠了解到玄戒芯片的更多信息了。