隨著成本的上漲,接下來的智能手機(jī)市場(chǎng)將出現(xiàn)新的變化,多個(gè)品牌的產(chǎn)品陣容也都有可能會(huì)調(diào)整。
博主@數(shù)碼閑聊站 最近的一份爆料中提到:“年底的旗艦機(jī)也會(huì)區(qū)分檔位,好幾家只有Pro Max級(jí)別的機(jī)型才能用上頂配滿血SoC”。
就此來看,今年下半年的旗艦迭代中,有可能會(huì)根據(jù)檔位不同采用不同的芯片搭載方案。
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今天,同一位博主的消息顯示,“子系下一代,iQOO和一加確定有2nm旗艦新機(jī),我已經(jīng)摸到工程機(jī)方案了”。
同時(shí)有網(wǎng)友詢問“用的是Pro級(jí)處理器嗎”,相關(guān)的回復(fù)顯示“都是頂配SM8975/8E6 Pro處理器”。
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據(jù)悉,SM8975 / 8E6 Pro 指的是驍龍 8 Elite Gen6 Pro 處理器。也就是說,iQOO和一加下一代旗艦將搭載定位更高Pro級(jí)別芯片。
以往的爆料顯示,高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標(biāo)準(zhǔn)版”與“Pro 版”兩款。其中,Pro 版本的定價(jià)預(yù)計(jì)將突破 300 美元。這主要是因?yàn)橹圃旃に嚨纳?jí)。據(jù)悉,2nm 硅晶圓的單片成本高達(dá) 3 萬(wàn)美元,也就是人民幣21 萬(wàn)元左右。在這樣的情況下,這款Pro版本的芯片似乎只會(huì)在超高端定位的產(chǎn)品中進(jìn)行搭載了。
而與此同時(shí),第六代驍龍 8 至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片的價(jià)格有很大的可能是不會(huì)上漲的。這也就是意味著,接下來應(yīng)該會(huì)有不少旗艦產(chǎn)品會(huì)選擇搭載這顆芯片。
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在此之前的爆料中也提到過類似的產(chǎn)品組合信息,即下一代旗艦芯有標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩個(gè)版本,都是臺(tái)積電N2p工藝,第三代自研CPU架構(gòu)改成了2+3+3,兩杯GPU規(guī)格不同,只有Pro支持LPDDR6。
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參考來看,目前的第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)基于臺(tái)積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU,最高主頻達(dá)到了4.6GHz。高主頻結(jié)合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存,能夠在多任務(wù)處理、瀏覽、內(nèi)容創(chuàng)建和游戲方面帶來超快響應(yīng)。
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除了iQOO和一加,同一位博主的爆料還提到過,“從目前摸到的迭代手板看,子系安排2nm驍龍旗艦芯,頂配可能會(huì)出現(xiàn)驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB頂級(jí)規(guī)格。成本大頭在芯片、內(nèi)存、新屏等等,影像不要期待特別高,基本還是≤母系標(biāo)準(zhǔn)版水平,除此之外核心體驗(yàn)都是更強(qiáng)的,會(huì)是實(shí)用黨同價(jià)位更均衡的選擇”。
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其中沒有提到具體的產(chǎn)品系列信息,但相關(guān)推測(cè)認(rèn)為其指的是REDMI 旗下產(chǎn)品。也就是說,REDMI 下一代旗艦產(chǎn)品有望為頂配版本搭載“驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB”規(guī)格,且“是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)SoC”。
綜合現(xiàn)有信息來看,Pro版本的驍龍旗艦芯片雖然會(huì)定價(jià)上漲,但有望搭載其的手機(jī)產(chǎn)品還是有不少的。
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