惠科推可折疊MLED新品等，引領行業升級

隨著超高清視頻產業加速向4K/8K時代邁進，LED顯示技術正經歷從傳統SMD向COB封裝的快速迭代。憑借無縫拼接、高可靠性及優異防護性能，COB在P1.4以下微間距高端市場的滲透率已突破85%，成本門檻的持續下探更使其成為超高清大屏普及的核心驅動力。在這一技術浪潮中，HKC惠科繼續推陳出新，此次推出的COB新品最低間距可達0.7mm，同步推出P1.5可折疊式LED產品方案，進一步夯實公司在高端會議與專業商用顯示市場的技術縱深，覆蓋不同場景下客戶對顯示精度與部署效率的差異化需求。

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核心技術自主化

自研全倒裝COB與高黑化封裝

此次惠科推出的COB新品，在工藝設計上均搭載自主研發的全倒裝COB芯片與高黑化一體化封裝工藝。區別于傳統SMD或正裝工藝，惠科全倒裝結構方案實現了無金線連接，不僅大幅提升產品可靠性，更帶來卓越的散熱表現與高效節能特性。

高黑化一體化封裝工藝則是通過對燈板表面進行高黑化處理，有效降低面板反射率，使顯示屏在關機狀態下墨色一致性極佳，開機狀態下則能呈現10000:1的高對比度與更為純凈的深邃畫面。

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極致畫質與工業設計

軟硬結合的視覺盛宴

依托高密度像素排布的硬件基礎，惠科COB產品搭載了AI智能畫質增強算法，能夠輕松解析并呈現4K乃至8K分辨率的超高清影像，顯著提升畫面細節與觀看效率，在實現以下關鍵顯示指標的同時，打造軟硬協同的極致視覺效果：

高刷新率：支持3840Hz超高刷新率，確保動態畫面無拖影、無撕裂，尤其適用于高速攝像機拍攝的演播室環境。

卓越均勻性：亮度均勻性高達98%以上，杜絕“大花臉”現象，保障大尺寸畫面下色彩與亮度的高度一致。

在結構設計層面，機身采用壓鑄鋁合金材質，不僅保證結構強度，更將單箱體重量控制在2.1kg的極輕水平，大幅降低對安裝墻體的承重要求。32mm的超薄箱體厚度，配合CNC精密加工工藝，無懼復雜安裝條件，可實現≤0.1mm的平整精度，為后續模塊化擴展、電磁屏蔽等功能升級提供堅實的結構前提。

此外，針對靈活部署與高頻移動的應用場景，惠科P1.5可折疊式LED產品采用了屏體+可折疊支撐底座一體化集成設計。屏體與底座通過鉸鏈結構組合連接，整體仍保持一體化整機結構，用戶展開可快速立機使用，無需現場零散拼接；折疊狀態下則體積大幅縮減，便于收納、搬運與二次安裝，在兼顧便攜性的同時顯著提升了安裝效率。

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高可靠性與低運維成本

適應各類復雜使用環境

此外，針對商用場景下的長期運行穩定性與維護痛點，惠科COB產品通過一體化密封防護設計，實現了防塵、防潮、防磕碰、耐老化的全方位保護，可適應各類復雜使用環境，確保產品7x24小時長期穩定運行，大幅降低全生命周期運維成本，適配指揮中心、醫療診斷、商業展示等領域的長期使用需求。

同時，相較于傳統拼接大屏方案，該系列產品在部署成本上的優勢，有望進一步降低超高清大屏的應用門檻，加速在政企會議、指揮調度、高端零售、家庭影院等場景的落地，推動行業超高清顯示產業的普及升級。

從小屏到大屏，從LCD到MiniLED、OLED、MicroLED的技術應用深化，HKC惠科正不斷拓展顯示技術的應用邊界。此次推出的兼具性能、便捷性與性價比的COB超高清顯示產品，將助力COB技術從“主流選擇”向“全面普及”邁進，為各行業提供更具革新性的顯示解決方案。

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