湖北
早在2021年年底，我們?nèi)咨罹驮凇蹲顝姳茸畈羁炝?00倍！關(guān)于車機芯片的那些事》中，簡要地總結(jié)了當時市面上的大部分智能座艙方案。
當時這篇內(nèi)容其實主要有兩個目的。一是想要告訴大家，隨著智能座艙這個概念的走紅，消費者有必要去了解智能座艙芯片的型號、規(guī)格；其次，則是因為彼時的智能座艙芯片市場確實太不透明，市面上充斥著大量架構(gòu)、性能都極為老舊的方案，甚至有廠商“以次充好”，侵害了消費者的利益。
不過那個時候我們沒想到的是，即便是四年時間過去后，智能座艙芯片市場依然混亂，大家現(xiàn)在能買到的“車機”雖然確實普遍比當時的性能要強了不少，但其相關(guān)技術(shù)的進步速度、產(chǎn)品的換代更新頻率，似乎反而還不如四年前那般積極。
屠龍勇士終成惡龍，座艙芯片的更新又慢了下來
2019年隨著SA8155P的發(fā)布，這款芯片很快就成為了市場上的“紅人”。五年前，它幾乎是迅速淘汰了以英特爾Atom E3000系列為代表的老舊x86智能座艙方案。在當時那個時間節(jié)點，它幾乎沒有對手。作為其后續(xù)型號的SA8195、SA8295等方案，則還“猶抱琵琶半遮面”，讓外界對未來的智能汽車充滿了期待。
但直至現(xiàn)在？即便五年時間過去后，如今卻依然有搭載SA8155P的車型在售，五年前就已發(fā)布的SA8295，如今也依然被當做“高端配置”。至于2024年10月就已發(fā)布的驍龍座艙至尊版，直到現(xiàn)在也僅有寥寥數(shù)款搭載車型量產(chǎn)交付。
造成這種現(xiàn)象的原因，也許是車企并不愿意像手機、電腦廠商那樣積極推動車載算力的更新，他們或許更希望用穩(wěn)定的方案來賺取持續(xù)利潤。或者也有可能是芯片廠商作為曾經(jīng)的技術(shù)推動者，在已經(jīng)獲得市場領(lǐng)導地位之后，多少有了惰性。畢竟如果老產(chǎn)品依然能大賣特賣，誰又會去主動推動新款的換代呢？
高調(diào)宣發(fā)C-X1，聯(lián)發(fā)科×英偉達的“大殺器”將至
好在，這樣的情況終于要迎來改變了。就在4月24日，聯(lián)發(fā)科方面在2026北京車展期間召開媒體溝通會，介紹了天璣汽車平臺的最新業(yè)務(wù)進展。是的，聯(lián)發(fā)科的智能座艙“大殺器”，總算要來了。
具體來說，聯(lián)發(fā)科此次的主要展示對象，是他們與英偉達合作的天璣汽車座艙平臺C-X1。
從架構(gòu)層面來看，C-X1與英偉達GB10個人超算芯片頗有淵源。其采用了12核CPU設(shè)計，輔以10.2TFLOPS算力的英偉達Blackwell GPU核心，同時還配備了NPU+GPU、總算力高達400TOPS的雙AI引擎設(shè)計，支持最高130B參數(shù)的本地大模型。
這意味著什么呢？如果單從CPU的角度來看，C-X1的規(guī)格略遜于SA8397/8797，比聯(lián)發(fā)科自家的S1 Ultra也要略低。但它的GPU性能則確實過于“超模”，完全達到了現(xiàn)有其他旗艦智能座艙方案的兩三倍之多。
正因如此，在這場活動中，聯(lián)發(fā)科甚至自豪地展示了在C-X1平臺運行PC級3A游戲的效果。很顯然，“能打游戲”、“能跑大規(guī)模本地大模型”“擁有超炫酷的3D用戶界面”，將會是搭載C-X1平臺的相關(guān)車型上市后，必然就具備的突出賣點。
兩條路線、快速迭代，聯(lián)發(fā)科有望成智能座艙市場的新希望
有的朋友可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，我們還提到了另一款聯(lián)發(fā)科的智能座艙芯片S1 Ultra。其實從某種程度來說，它CPU部分的架構(gòu)規(guī)格甚至比C-X1還要更先進、性能更高。
為什么會這樣，而且聯(lián)發(fā)科為什么會有兩款命名規(guī)則都完全不同的智能座艙芯片呢？這就不得不說是他們聰明的地方了。
因為C-X1是聯(lián)發(fā)科和英偉達的合作項目，其“原型”是個人超算上的GB10芯片，以及同樣還沒上市的ARM架構(gòu)PC芯片N1X。而S1 Ultra則可以視為聯(lián)發(fā)科完全自主的智能座艙產(chǎn)品，它的“原型”是大家更熟悉的、手機上的天璣9500。這條產(chǎn)品線除了S1 Ultra，還有基于天璣9400打造的P1 Ultra，以及更早之前由比亞迪定制、基于天璣9000的“BYD9000”方案。
有意思的是，這種用手機SoC“衍生”智能座艙芯片的做法，最早似乎反而是友商提出來的。在整個“驍龍座艙”的產(chǎn)品序列里，驍龍602A、驍龍820A、SA8155P這三代產(chǎn)品其實都是手機SoC的“衍生物”，但由于后來其轉(zhuǎn)向以更復雜的思路去設(shè)計車載平臺，反而就失去了快速迭代的節(jié)奏。
相比之下，聯(lián)發(fā)科一邊與英偉達聯(lián)合研發(fā)PC級別的高算力、強3D性能“大芯片”，一邊還在用自家手機SoC作為基礎(chǔ)，來確保智能座艙產(chǎn)品線的快速迭代，就不得不說是一種更務(wù)實，無論對車企還是消費者而言都更有意義的策略。
就在這場活動中，聯(lián)發(fā)科方面其實還透露了他們即將發(fā)布的下一代基于2nm支撐打造的座艙平臺。那么它的“原型”又會是誰，有沒有可能正是傳言中的下代頂級旗艦SoC天璣9600 Pro呢？
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