PCB何以成為AI競(jìng)賽的隱形戰(zhàn)場(chǎng)？（一）

文|錢(qián)眼君

來(lái)源|博望財(cái)經(jīng)

引子：一份業(yè)績(jī)預(yù)告引爆的資本熱潮

“大家好，才是真的好”，這句話(huà)不但適合廣告，更適合用來(lái)形容AI驅(qū)動(dòng)下日新月異的PCB產(chǎn)業(yè)。2026年4月中旬，PCB（印制電路板）概念突然活躍，廣合科技封死漲停，滬電股份、中英科技等紛紛跟漲。引爆這場(chǎng)行情的，是廣合科技發(fā)布的2026年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告——公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.8億元至4億元，同比增幅高達(dá)58.09%至66.41%。

這并非孤立事件。就在不久前，PCB龍頭滬電股份同樣交出了一份驚艷的成績(jī)單：預(yù)計(jì)一季度歸母凈利潤(rùn)達(dá)11.80億元至12.60億元，同比增長(zhǎng)54.76%至65.25%，再次刷新公司單季盈利紀(jì)錄，并直接將股價(jià)推上漲停板。滬電股份明確表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)源于“受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求”。

如果錢(qián)眼君把時(shí)間軸再往前撥，則看到一場(chǎng)由AI算力驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)景氣周期早已悄然啟動(dòng)——從臺(tái)光電、臺(tái)耀等廠商對(duì)高階覆銅板（CCL）的屢次漲價(jià)，到勝宏科技、鵬鼎控股等國(guó)內(nèi)主流廠商加速擴(kuò)產(chǎn)的步伐，一條貫穿上游材料、中游制造到下游應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈，正經(jīng)歷著前所未有的價(jià)值重估。

本文通過(guò)上、中、下三篇內(nèi)容，將深入剖析，這塊被譽(yù)為“電子工業(yè)之母”的印刷線路板，為何能在AI時(shí)代重獲新生？其產(chǎn)業(yè)邏輯發(fā)生了怎樣的根本性轉(zhuǎn)變？在這條技術(shù)密集、迭代加速的賽道上，哪些中國(guó)企業(yè)已占據(jù)先機(jī)，并將引領(lǐng)下一輪增長(zhǎng)？

01

從“配角”到“核心骨架”：PCB的百年演進(jìn)與價(jià)值蛻變

1. 什么是PCB？電子元器件的“地基”與“高速公路”

印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）嚴(yán)格說(shuō)屬于電子元器件，是一種在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板。它不生產(chǎn)電流，也不直接運(yùn)算，但它為芯片、電容、電阻等所有電子元器件提供了機(jī)械支撐和彼此之間的電氣連接。

在整個(gè)電子封裝的金字塔體系中，PCB處于至關(guān)重要的“二級(jí)封裝”環(huán)節(jié)。零級(jí)封裝是晶圓級(jí)，一級(jí)封裝是芯片級(jí)（如IC載板），而PCB作為二級(jí)封裝，承上啟下，將一級(jí)封裝的芯片與其他元器件集成在一個(gè)系統(tǒng)模塊上。

圖：華金證券

它既是地基，承載著所有精密的電子元件；也是高速公路網(wǎng)，決定了數(shù)據(jù)信號(hào)在不同芯片間傳輸?shù)乃俣?、質(zhì)量與能耗，其性能直接決定了整個(gè)電子系統(tǒng)的集成度、可靠性和性能天花板。因此，PCB也被形象地稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。

2. 從簡(jiǎn)單單板到高密互聯(lián)：PCB的形態(tài)演變與全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

PCB的形態(tài)經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的漫長(zhǎng)演變，其中涉及的工業(yè)概念甚為繁雜。簡(jiǎn)單而言，根據(jù)線路圖層和應(yīng)用，可分為剛性板（單/雙層、多層板）、柔性板（FPC）、金屬基板、HDI（高密度互連板）以及技術(shù)難度最高的IC封裝基板。其中，多層剛性板因其應(yīng)用最廣，2024年剛性板占全球PCB市場(chǎng)規(guī)模的48.85%，其中多層板占總體規(guī)模的38.05%（據(jù)Prismark數(shù)據(jù)）。

圖：PCB 產(chǎn)業(yè)鏈情況。資料來(lái)源：勝宏科技定增說(shuō)明書(shū)(注冊(cè)稿)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，也是一部全球制造業(yè)的遷移史。這個(gè)產(chǎn)業(yè)最初由歐美主導(dǎo)，2000年前，美、日、歐三大地區(qū)合計(jì)占據(jù)全球超過(guò)70%的產(chǎn)值。近二十年來(lái)，隨著全球電子制造業(yè)重心東移，PCB產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地集中。至2024年，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值已約占全球規(guī)模的50%，成為全球最大的PCB制造基地。

圖：東吳證券

當(dāng)下，伴隨著技術(shù)升級(jí)的產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，特別是在AI算力的強(qiáng)勁需求拉動(dòng)下，高端PCB的制造重心依然牢牢鎖定在中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的頭部廠商手中。

02

AI算力風(fēng)暴眼：驅(qū)動(dòng)PCB從“功能件”到“核心器件”的產(chǎn)業(yè)巨變

如果說(shuō)過(guò)去幾十年，PCB更多的是扮演一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的“被動(dòng)”角色，那么AI的爆發(fā)，則將其推向了技術(shù)舞臺(tái)的中央，使其成為決定算力性能的關(guān)鍵一環(huán)。我們分別從需求側(cè)和供給側(cè)來(lái)看：

需求是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的最強(qiáng)引擎。近年來(lái)，全球云計(jì)算與AI技術(shù)及應(yīng)用的快速發(fā)展，使得服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施需求呈井噴之勢(shì)。海外各大云廠商持續(xù)加大資本開(kāi)支，成為這一輪需求爆發(fā)的最直接推手。

僅在2025年第二季度，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜等六大科技巨頭的合計(jì)資本開(kāi)支達(dá)到了驚人的約1000億美元，同比大幅增長(zhǎng)。從OpenAI與甲骨文合作建設(shè)的"星際之門(mén)"（Stargate）AI數(shù)據(jù)中心，到Meta推進(jìn)的GenAI戰(zhàn)略，再到亞馬遜重點(diǎn)投入的AI芯片項(xiàng)目，每一個(gè)宏大計(jì)劃的背后，都是對(duì)AI服務(wù)器的海量需求。

這一需求直接映射到了PCB市場(chǎng)。Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2024年，全球PCB市場(chǎng)在AI及高性能計(jì)算領(lǐng)域的規(guī)模已達(dá)60億美元。展望未來(lái)，這一數(shù)字將以20.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率飆升，預(yù)計(jì)到2029年將增至150億美元。事實(shí)也印證了這一預(yù)測(cè)，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域已成為PCB增速最快的賽道，2024至2029年的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到11.6%，領(lǐng)跑整個(gè)行業(yè)。

再往下探，PCB行業(yè)為應(yīng)對(duì)AI新的需求和用量，自然要更新技術(shù)、升級(jí)裝備、擴(kuò)充產(chǎn)能，于是需求側(cè)的鏈條又被有力延伸，AI→PCB升級(jí)→PCB設(shè)備、原材料，需求傳導(dǎo)鏈條逐步清晰。

再來(lái)看供給側(cè)。

面對(duì)洶涌而來(lái)的需求，供給端的響應(yīng)同樣迅速。國(guó)內(nèi)主流的PCB廠商，如深南電路、勝宏科技、鵬鼎控股、廣合科技、生益電子等，正積極在國(guó)內(nèi)外加碼投資，擴(kuò)充高多層板、高階HDI等高端產(chǎn)品產(chǎn)能。這輪擴(kuò)產(chǎn)潮的核心驅(qū)動(dòng)力，正是AI算力對(duì)高端PCB用量和技術(shù)要求的指數(shù)級(jí)提升。

產(chǎn)能擴(kuò)充，設(shè)備先行。主流PCB廠商的加速擴(kuò)產(chǎn)，直接拉動(dòng)了上游專(zhuān)用設(shè)備及材料的需求。數(shù)據(jù)顯示，到2029年，全球PCB專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)將以8.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到約107.65億美元。其中，鉆孔設(shè)備和曝光設(shè)備作為價(jià)值量最高的兩大環(huán)節(jié)（分別約占21%和17%），將分別以10.3%和10.0%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，PCB的核心原材料——覆銅板（CCL）也迎來(lái)了量?jī)r(jià)齊升的景氣周期。覆銅板是將電子玻纖布等增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，并覆上銅箔熱壓而成的核心基材，擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，其成本占PCB總成本的40%左右。

圖：PCB 成本結(jié)構(gòu)情況，數(shù)據(jù)來(lái)源為SemiVision Research

近半年來(lái)，高階CCL已歷經(jīng)數(shù)次漲價(jià)。從2025年12月起，建滔、南亞等主流廠商便密集發(fā)布調(diào)價(jià)函，覆銅板價(jià)格單周最大漲幅達(dá)10%-20%。進(jìn)入2026年，臺(tái)光電、臺(tái)耀、聯(lián)茂等高階CCL供應(yīng)商更是與客戶(hù)溝通漲價(jià)。漲價(jià)潮的背后，是AI服務(wù)器等高端應(yīng)用對(duì)高性能CCL結(jié)構(gòu)性需求拉動(dòng)的結(jié)果。

如果說(shuō)芯片是AI的大腦，那么PCB就是連接大腦與軀干的神經(jīng)脈絡(luò)。當(dāng)算力需求以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)時(shí)，這條神經(jīng)脈絡(luò)的傳導(dǎo)速度與效率，便成了決定整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。PCB正從默默無(wú)聞的配角，走向決定AI算力釋放效率的核心舞臺(tái)。那么，PCB行業(yè)廠商們?nèi)绾尾拍茉诋?dāng)下和未來(lái)分得一份美味的蛋糕呢？下一篇，我們將深入剖析PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游材料的國(guó)產(chǎn)化突破之路與核心設(shè)備環(huán)節(jié)的投資機(jī)遇。