HPC收入碾壓手機業務！臺積電正式變身為一家“AI公司”

AI盛宴下每片晶圓狂賺8600美元。

超大規模數據中心運營商、云服務提供商及人工智能模型開發商對高性能配置的需求激增，以驅動其高端GPU與XPU高效運行，直接推動DRAM主內存與閃存價格持續攀升。目前，GPU、XPU的供應格局與英特爾、AMD及日本本土廠商的CPU類似，訂單排期已基本覆蓋至2026年。

作為多數AI加速器核心組件的HBM內存，其容量分配已接近飽和。從市場邏輯來看，美光科技、三星及SK海力士當前缺乏鎖定HBM未來銷售價格的動力——與DRAM、閃存市場規律一致，該類產品價格始終隨市場關注度提升而上漲。

全球范圍內，技術最先進、性能最穩定且規模最大的晶圓代工廠，其芯片蝕刻與封裝業務均處于供不應求狀態，這一格局賦予臺積電極強的定價主導權。盡管英特爾正持續提升自身晶圓代工能力，三星也在不斷擴大對外代工規模，但臺積電目前并未面臨實質性競爭壓力。

臺積電可根據盈利優先級調整業務布局，聚焦高收益交易（并非指其已采取該舉措，而是其具備此類決策空間）。即便如此，其分布于中國臺灣、美國、中國大陸及日本的晶圓代工廠，每片晶圓收入仍保持季度持續增長態勢。

臺積電每月蝕刻晶圓產量已擺脫2023至2024年的低迷狀態，帶動營收穩步增長，且凈利潤增速自2024年第三季度起持續高于營收增速——彼時人工智能熱潮已完成領域拓展，實現從化學領域向核能領域的延伸。

以12英寸（300毫米）晶圓當量計算，臺積電全設備、全工藝節點季度晶圓總產量達417萬片，創下公司歷史新高，超越2025年第三季度的409萬片；該產量較去年同期增長28.1%，環比增長5.4%。由于芯片形狀、尺寸存在差異，單晶圓可承載數十至數百枚芯片，臺積電芯片總產量難以精準估算，但該數據已被公司納入核心追蹤范圍。

臺積電每片晶圓收入同步增長，反映出芯片制造工藝復雜度提升，且高端芯片封裝業務對其代工需求增加。四年前，臺積電平均每片晶圓收入不足5000美元（以總收入除以12英寸晶圓產量計算）；而2026年第一季度，該數值較四年前增長1.7倍，達8600美元，較2025年第一季度的7832美元同比增長9.8%，環比增長1%。

綜合晶圓制造與封裝成本，臺積電2026年第一季度銷售額達359億美元，同比增長40.6%；凈利潤飆升65.2%至181.3億美元，占營收比例高達50.5%。作為資本密集型、技術高度復雜的硬件制造商，臺積電的利潤率可與歷史上任何軟件業務匹敵，包括長期支撐IBM運營的大型機業務——這一成就主要得益于System/360及其后續產品相關應用程序數十年積累的強大用戶粘性。

強勁的盈利表現使得臺積電本季度末現金及等價物余額高達1055.3億美元，其2026年資本支出預期原本為520億至560億美元，在與華爾街分析師的電話會議中，該預期已上調至區間上限560億美元。盡管未來一年及更長周期內，臺積電資本支出仍將持續增長，但當前現金儲備已足以覆蓋近兩年資本支出，為其業務擴張提供充足資金支撐。

從資本支出用途來看，臺積電計劃將2026年70%至80%的資本支出投入晶圓代工業務，具體包括中國臺灣地區N3節點（3納米）擴建、N2節點（2納米）建設、A14節點（1.4納米）量產啟動，以及持續推進美國亞利桑那州晶圓代工項目。據多渠道數據顯示，月產能5萬片晶圓的晶圓廠中，3納米成本約200億美元，2納米約280億美元，1.4納米約490億美元。值得注意的是，臺積電并未采用高數值孔徑（High NA）工藝——該工藝可將光罩尺寸縮小一半，但能顯著提升晶體管密度——而是在N2與A14工藝中采用額外圖形化方案，此舉雖需投入更多設備，但可降低客戶適配成本與流程變更難度。

2025年，臺積電總產能（以每月晶圓開工量計）已“超過1700萬片12英寸晶圓當量”，略高于2024年水平。可以預見，臺積電將迎來新一輪增長高峰，但不會過度擴張產能——其核心考量是維持2025年及以后的產能稀缺性，持續享受溢價優勢。

本質而言，即便臺積電具備加快產能擴張的能力，受當前全球經濟形勢及人工智能領域支出集中于科技巨頭的格局影響，其也不會選擇過度擴張。對臺積電而言，人為制造經濟衰退周期毫無益處，尤其在其剛經歷2022至2023年個人電腦、智能手機及通用服務器支出大幅下滑的行業衰退之后。

臺積電過往通常以平臺營收及制程節點營收描述其業務布局，下文將對此進行簡要梳理。當前市場最關注的核心問題，是臺積電在人工智能計算與網絡芯片領域的業務占比，但該部分信息臺積電披露較少，下文將基于其近幾個季度透露的有限信息進行合理估算。

首先，按流程劃分收入：

N5工藝（含其衍生工藝N4）量產始于近六年前，目前仍是臺積電營收占比最高的主導工藝。2026年第一季度，臺積電N5/N4工藝節點營收達129.2億美元，同比增長40.6%，環比增長9.5%，目前該工藝節點增長勢頭仍未達頂峰。由于其成本相對較低、良率較高，成為眾多芯片企業的優選方案；而英偉達、AMD等企業之所以能采用更先進的工藝節點，核心在于其可通過CPU、GPU產品實現高額定價，支撐先進工藝的成本投入。

晚于N5節點推出的N3節點已逐步站穩市場，2026年第一季度銷售額略低于90億美元，同比增長59.8%，環比下降5%。較老舊的N7節點（含其變體N6）表現依舊強勁且保持增長，當期銷售額達46.7億美元，同比增長21.9%。其余老舊制程節點（主要用于各類傳統芯片生產）總銷售額達93.3億美元，同比增長35.4%。此類老舊節點業務，正是英特爾傳統代工模式多年來主動放棄的領域——英特爾長期聚焦尖端技術及固定客戶，而非作為商業代工廠覆蓋全場景需求，而目前英特爾正積極布局該類傳統業務，未來有望逐步重建相關業務體系。

通過產品營收細分，可進一步拆解臺積電在人工智能領域的布局（需明確的是，臺積電所指的HPC業務涵蓋各類高性能芯片，包括PC與服務器CPU、GPU、XPU，各類交換機與路由ASIC及FPGA）。

早在九個季度前，臺積電HPC業務與智能手機業務營收已實現持平；截至2026年第一季度，HPC業務營收達219億美元，是智能手機業務（93.3億美元）的兩倍以上。從增長態勢來看，HPC業務同比增長45.4%，環比增長18%，其增長動力并非完全來自人工智能領域。當前高端PC與服務器CPU產量及銷量均保持高位，即便智能手機芯片業務實現30.6%的強勁增長，但在人工智能領域需求持續旺盛的背景下，其營收規模難以超越HPC業務。未來，臺積電大概率將HPC業務拆分為人工智能與非人工智能兩大板塊，這一拆分對投資者了解公司業務結構具有重要意義。

結合行業模型測算，相關數據與臺積電設定的2024至2029年“中高段50%”長期復合年增長率（2025年初調整為中段40%）相契合。盡管人工智能領域的爆發式增長終將趨于平緩，但仍將維持高速增長并形成龐大市場規模，這一趨勢與新興技術發展曲線高度一致。此外，臺積電營收增長更多受制于產能而非需求，且其本身也無意過度擴張產能。

臺積電人工智能相關業務規模呈現爆發式增長：2022年規模僅15.2億美元，2023年至2025年前三季度均實現三位數季度增長率，2025年全年規模達333.8億美元；2025年第四季度及2026年第一季度增速有所放緩，同比分別增長79%與84.9%，但這兩個季度人工智能芯片業務已占臺積電HPC業務總收入的50%以上，預計下一季度該占比將超過公司總營收的三分之一（注：此處未將人工智能PC CPU及內置矩陣/向量引擎的CPU納入統計，此類產品雖具備一定人工智能功能，但核心用途并非人工智能計算）。

具體來看，2026年第一季度，臺積電HPC業務中非人工智能部分收入約108億美元，同比增長19.2%；人工智能部分收入約111億美元，同比增長84.9%。短短四年間，臺積電人工智能相關業務從一個具有潛力但關注度有限的板塊，成長為公司核心增長引擎，發展成效顯著。

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