上半年的旗艦機(jī)即將結(jié)束,接下來(lái)是中高端機(jī)、折疊屏等眾多機(jī)型,而下一批旗艦機(jī),在下半年發(fā)布,預(yù)計(jì)在9月份陸續(xù)登場(chǎng)。
各大新機(jī)的發(fā)展速度越來(lái)越快,而且各方面配置大升級(jí),尤其是影像、大電池、屏幕、處理器等方面。新機(jī)的升級(jí),與各方面生態(tài)相關(guān),比如系統(tǒng)、游戲、軟件等方面。尤其是游戲方面,比如3D游戲、高幀率競(jìng)速、大型游戲等,對(duì)性能要求較高。
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同時(shí),小米新一代旗艦機(jī)“小米18 Pro”多次曝光,圍繞著性能、影像、續(xù)航、交互等方面大升級(jí),比如2nm旗艦芯片、雙2億像素、新增獨(dú)立AI按鍵等,對(duì)比小米17 Pro,可謂是史詩(shī)級(jí)提升。
旗艦機(jī)作為全品牌最高系列,各方面配置自然是重點(diǎn)升級(jí),而且一代比一代強(qiáng),僅從處理器、屏幕、影像三大方面就可以體驗(yàn)到。而現(xiàn)在的旗艦機(jī),傾向于電競(jìng)和影像方面,配置保持旗艦級(jí)別。
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小米18 Pro新機(jī),所搭載的處理器鎖定在下一代旗艦芯片,型號(hào)為驍龍8 Elite Gen 6芯片,采用全新的2nm工藝制程,CPU采用2+3+3的新一代Oryan架構(gòu),最高主頻預(yù)計(jì)突破到5.0GHz,L2共享緩存為16MB。GPU升級(jí)到Adreno 845,性能大提升。
雙存同步升級(jí),內(nèi)存為L(zhǎng)PDDR5X,存儲(chǔ)為UFS 5.0。對(duì)比上一代,無(wú)論是工藝制程還是整體性能顯著提升,綜合跑分有望突破到500萬(wàn)+,3D游戲、大型軟件輕松應(yīng)對(duì)。
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新機(jī)保持小屏幕方案,大小為6.3英寸,分辨率自然是1.5K,刷新率預(yù)計(jì)提升到144Hz,畢竟是高配版本。屏幕外觀,采用單孔+2D純直屏設(shè)計(jì),邊框再次縮小,屏占比有望突破到95%+,視覺(jué)體驗(yàn)更舒適。
峰值亮度同步提升,主要是考慮到戶(hù)外可視性。護(hù)眼方面,支持1nit暗光顯示、全亮度DC調(diào)光、圓偏振光等,適合多場(chǎng)景護(hù)眼。僅從所曝光的參數(shù),新機(jī)屏幕均為常規(guī)升級(jí)。
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影像方面,前置保持5000萬(wàn)像素,重點(diǎn)升級(jí)后置鏡頭組,先是擁有雙2億像素徠卡鏡頭,分別是2億像素的主攝、2億像素的潛望長(zhǎng)焦,還有一顆是5000萬(wàn)像素的超廣角。對(duì)比上一代,自然是主攝和長(zhǎng)焦進(jìn)行大升級(jí),再加上徠卡加持,整體影像可達(dá)專(zhuān)業(yè)級(jí)別。
背部副屏保留,進(jìn)一代優(yōu)化交互效果,而且交互生態(tài)更豐富,提升整機(jī)體驗(yàn)。在直板機(jī)市場(chǎng)上,擁有小屏幕的機(jī)型極少,主要是考慮到實(shí)用性與需求。
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新機(jī)電池容量為7000mAh+,畢竟各方面性能大提升,功耗自然越來(lái)越高,所以需要大電池支撐。快充基本不變,支持100W有線(xiàn)秒充、50W無(wú)線(xiàn)秒充,還支持22.5W反充。高續(xù)航成為不少用戶(hù)的首選,所以各大新機(jī)不斷增加容量與優(yōu)化,確保整體續(xù)航表現(xiàn)。
新機(jī)在側(cè)邊新增“獨(dú)立AI按鍵”,可以一鍵喚醒AI助手。配置版本可以參考上一代,部分稱(chēng),增加24GB+1TB/2TB版本。
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