曝年底旗艦手機將區分檔位，ProMax才能搭頂配滿血SoC

隨著成本的上漲，接下來的智能手機市場將出現新的變化，多個品牌的產品陣容也都有可能會調整。

博主@數碼閑聊站 最近的一份爆料中提到：“不止最近的新機，年底的旗艦機也會區分檔位，好幾家只有Pro Max級別的機型才能用上頂配滿血SoC……只能希望價格稍微合理一點了”。

就此來看，今年下半年的旗艦迭代中，有可能會根據檔位不同采用不同的芯片搭載方案。

以往的爆料顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價預計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。

據悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元，也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產品中進行搭載了。

而與此同時，第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著，接下來應該會有不少旗艦產品會選擇搭載這顆芯片。

在此之前的爆料中也提到過類似的產品組合信息，即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構改成了2+3+3，兩杯GPU規格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，滿血版PPT性能指標比較猛。

參考來看，目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，最高主頻達到了4.6GHz。高主頻結合硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存，能夠在多任務處理、瀏覽、內容創建和游戲方面帶來超快響應。

除了高通的新一代旗艦芯片，還有消息顯示天璣 9600 系列有天璣 9600 和天璣 9600 Pro等不同版本。

相關爆料顯示，天璣9600(Pro)規格為2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，雙超大核全大核架構，頻率最高近5GHz，支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0。

參考來看，全新一代的天璣9600芯片預計在2026年9月正式登場，并在后續搭載于多款旗艦定位機型。

以往的消息顯示，天璣9600將基于臺積電2nm工藝制程打造。不同于蘋果A20系列采用的N2工藝，天璣9600采用的是臺積電的N2p工藝，N2節點的增強版。

其將引入定制的神經著色器調度器，能夠精密地協調GPU與NPU之間的協作效率，在兩者之間智能分配超分辨率縮放和幀重建等AI推理任務。