芯片“后來者”憑什么率先上市？愛芯元智仇肖莘：邊界即競(jìng)爭(zhēng)力

一家成立六年的芯片公司，在智能駕駛這個(gè)巨頭環(huán)伺的賽道里能走多快？

愛芯元智交出的階段性答案是：第一顆智駕芯片2023年6月才上車量產(chǎn)，到去年底實(shí)車上險(xiǎn)量突破100萬顆；今年2月，公司在港交所敲鐘上市。

從時(shí)間線來看，它是一個(gè)不折不扣的“后來者”。但從結(jié)果來看，它又跑出了“后來者”少有的加速度。

4月11日，智能電動(dòng)汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，愛芯元智創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)仇肖莘用“后來者”和“絕對(duì)新質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)力”來形容公司在汽車領(lǐng)域現(xiàn)狀，前者承認(rèn)現(xiàn)實(shí)，后者指向野心。在她看來，完成從0到1的跨越后，下一步是從1到N，實(shí)現(xiàn)更廣泛的規(guī)模化落地。

為什么一家純芯片供應(yīng)商，能在巨頭環(huán)伺的智駕賽道里快速突圍？得益于技術(shù)積累，也受益于清晰定位。

“愛芯元智只做Tier 2芯片供應(yīng)商。”仇肖莘在采訪中表示：“我們把邊界畫清楚之后，跟上下游的合作變得很簡(jiǎn)單。因?yàn)槲覀儾粫?huì)去踩人家的邊界。”

在她看來，邊界即競(jìng)爭(zhēng)力。

01

四顆芯片，后來者的加速度

盡管在智能駕駛領(lǐng)域是后來者，但愛芯元智的落地速度卻不容小覷。

從第一顆芯片上車到出貨100萬顆，時(shí)間不到兩年。這個(gè)速度是怎么跑出來的？仇肖莘將其歸因于“跨界的技術(shù)復(fù)用”與“精準(zhǔn)的產(chǎn)品定義”。

仇肖莘多次強(qiáng)調(diào)，愛芯不是一家“純車載芯片公司”，而是一家平臺(tái)化的邊緣計(jì)算芯片公司。公司的核心技術(shù)IP在進(jìn)入汽車賽道之前，已經(jīng)在其他產(chǎn)品線上完成了市場(chǎng)驗(yàn)證。

“我們用同樣的核心技術(shù)來打造車載產(chǎn)品時(shí)，IP本身已經(jīng)成熟，不需要大規(guī)模的試錯(cuò)過程，”她在采訪中解釋道，“后來者有后來者的好處，我們知道行業(yè)的需求收斂到了哪里，能夠很精準(zhǔn)地做產(chǎn)品定義。”

翻譯過來就是：當(dāng)L2級(jí)智能駕駛變成“法規(guī)驅(qū)動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)件”之后，市場(chǎng)的需求其實(shí)已經(jīng)非常明確了——在滿足法規(guī)的前提下，把成本做到極致。愛芯元智的第一顆車載芯片M55H之所以能在2023年上車后快速起量，核心邏輯不是技術(shù)多么顛覆，而是定義精準(zhǔn)。

“L2變成強(qiáng)制安裝的標(biāo)準(zhǔn)件時(shí)，車企對(duì)性能和成本的關(guān)注度會(huì)非常高，尤其是在滿足法規(guī)要求下的成本要求。我們剛好做了一個(gè)滿足車企要求的產(chǎn)品。”

M55H只是一個(gè)起點(diǎn)。翻開愛芯在智駕領(lǐng)域的布局，會(huì)發(fā)現(xiàn)它走的是一條清晰的階梯式路線：四顆芯片，從低到高，逐步覆蓋市場(chǎng)。

第一顆：M55H，敲門磚。 2023年6月上車量產(chǎn)，拿到進(jìn)入車企供應(yīng)鏈入場(chǎng)券。

第二顆：M57，降本增效的利器，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)智駕平權(quán)。2024年推出，面向L2市場(chǎng)，它在125度結(jié)溫下功耗實(shí)測(cè)小于3瓦，集成MCU最大程度優(yōu)化BOM成本，支持從800萬像素前視一體機(jī)到行泊一體小域控的多種方案。

“當(dāng)時(shí)我們把數(shù)據(jù)給到Global Tier 1，他們根本不信，堅(jiān)持要拿板子去實(shí)測(cè)。測(cè)完之后他們信了。”這顆芯片的另一個(gè)戰(zhàn)略價(jià)值是“出海標(biāo)配”——它支持歐洲強(qiáng)標(biāo)的DMS/OMS方案，已經(jīng)隨著中國車企的出海車型走向海外，甚至全球Tier 1也用它拿到了本土車型的定點(diǎn)。

第三顆：M76H，面向中高階智能駕駛市場(chǎng)，主打行泊一體域控制器方案。

第四顆：M9X系列產(chǎn)品，沖刺高端。其中典型的代表是M97，該款芯片于2024年下半年開始規(guī)劃，今年1月回片點(diǎn)亮，這顆芯片的目標(biāo)是對(duì)標(biāo)業(yè)內(nèi)最高階的智駕芯片，計(jì)劃今年底量產(chǎn)，明年爬坡。

其核心突破在于解決“內(nèi)存墻”問題——DDR帶寬拉到460多GB/s，支持原生Transformer、VLA和世界模型。仇肖莘對(duì)M97這顆芯片的期待是：讓高階智駕從30萬以上的車型下沉到15萬到30萬的區(qū)間。

仇肖莘指出，愛芯元智基本每?jī)赡昃蜁?huì)出新品，以適應(yīng)算法升級(jí)換代的要求。

02

啞鈴，智駕市場(chǎng)的真實(shí)形狀

深度布局智能駕駛汽車領(lǐng)域過程中，仇肖莘對(duì)于行業(yè)有了進(jìn)一步的判斷：智能駕駛市場(chǎng)是啞鈴形的，而非金字塔。

啞鈴的這一頭，是法規(guī)驅(qū)動(dòng)的L2標(biāo)配市場(chǎng)，有著極致的成本敏感。

這個(gè)市場(chǎng)的特點(diǎn)是：車型毛利極低，甚至不賺錢，但智能化又是剛需。仇肖莘的原話是：“主力車型毛利承壓巨大，卻還要實(shí)現(xiàn)智能化。”

M57就是為這個(gè)市場(chǎng)量身定做的答案。除了前面提到的低功耗和集成MCU，它還支持多種方案形態(tài)——不限于前視一體機(jī)，也能做行泊一體小域控，還能覆蓋DMS/OMS這種歐洲強(qiáng)標(biāo)產(chǎn)品。仇肖莘說，目標(biāo)是用M57實(shí)現(xiàn)“油電同智”，做到跨動(dòng)力平臺(tái)的統(tǒng)一算力支撐，避免重復(fù)開發(fā)浪費(fèi)。

這種極致效率帶來的一個(gè)直接結(jié)果是：中國車企出海時(shí)，開始帶著國產(chǎn)芯片一起走。

“國內(nèi)芯片的市占率在今后兩三年之內(nèi)會(huì)快速爬升，我覺得會(huì)到80%、90%的水平，當(dāng)然這是法規(guī)的。”仇肖莘的判斷依據(jù)是，經(jīng)過這幾年的驗(yàn)證，國內(nèi)芯片已經(jīng)足以滿足歐洲各種強(qiáng)法規(guī)要求，在新車搭載率上國產(chǎn)替代的速度正在加快。

啞鈴的另一頭，是高階智駕的算力焦慮。

這一端是完全不同的邏輯。算法迭代太快了。從規(guī)則驅(qū)動(dòng)到端到端，再到VLA大模型，底層的基座模型還在變。仇肖莘坦言，高階智駕芯片是否真的能滿足算法伙伴和車企的需求，“實(shí)際上還要打一個(gè)問號(hào)”。

她表示，當(dāng)前大算力平臺(tái)普遍面臨的“內(nèi)存墻”痛點(diǎn)，單純堆疊算力如果不匹配高帶寬就會(huì)造成算力閑置。M97設(shè)計(jì)思路就會(huì)把DDR帶寬直接拉上去，讓算力不被帶寬卡脖子。

“我們希望以一個(gè)更低的成本、更好的體驗(yàn)，讓高階智駕在15萬到30萬之間的車型上也能裝配。”她說，像Thor-U這樣的平臺(tái)域控成本太高，通常只出現(xiàn)在30萬以上的車型上。愛芯想做的是用更優(yōu)的成本結(jié)構(gòu)，讓高階智駕真正下沉。

面對(duì)行業(yè)熱議的“艙駕一體”趨勢(shì)，仇肖莘給出了一個(gè)冷靜的判斷。

她沒有否認(rèn)這個(gè)技術(shù)方向的價(jià)值，但指出了落地層面的一個(gè)關(guān)鍵障礙：不在芯片本身，而在車企的組織架構(gòu)。

“座艙團(tuán)隊(duì)和智駕團(tuán)隊(duì)是兩個(gè)團(tuán)隊(duì)，他們?cè)谕活w芯片上做開發(fā)時(shí)，資源的競(jìng)爭(zhēng)不可避免。比如，帶寬怎么分配？NPU核的優(yōu)先級(jí)誰高？這兩個(gè)應(yīng)用的安全等級(jí)也不一樣。”她說，“實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度很高，Go-to-market的時(shí)間就會(huì)很長(zhǎng)。”

她的觀點(diǎn)是，現(xiàn)階段更務(wù)實(shí)的路徑是：智駕和座艙芯片分開迭代，但做同版設(shè)計(jì)，把外圍元器件能省的都省掉。“這種方式Go-to-market的時(shí)間會(huì)短很多，對(duì)車企來說可能更有利。”

至于高端市場(chǎng)，她的判斷更明確：“高端芯片起碼現(xiàn)階段應(yīng)該是分離的。這樣才能讓座艙芯片和智駕芯片獨(dú)立地快速迭代。綁在一起，迭代速度反而慢。這跟高端手機(jī)芯片里AP和基帶分開是一個(gè)道理。”

03

邊界即競(jìng)爭(zhēng)力，把靈魂還給主機(jī)廠

作為芯片供應(yīng)商，如何看到“車企自研芯片趨勢(shì)”，似乎是繞不開的話題。

仇肖莘的回答沒有站隊(duì)，而是從商業(yè)邏輯出發(fā)做了一層拆解。

“芯片需要規(guī)模，需要量。如果自研芯片的車企有足夠規(guī)模，投入產(chǎn)出比算得過賬，他就會(huì)去做。但如果算不過來，它還是會(huì)用第三方供應(yīng)商。”她說，“即使是自研芯片的企業(yè)，也會(huì)用第三方的產(chǎn)品。這不是非黑即白。”

她舉了一個(gè)反例來說明自研的價(jià)值所在：Amazon做云芯片、Google做TPU、微軟做芯片，這些是有意義的，因?yàn)榱孔銐虼蟆５诺狡囆袠I(yè)，每個(gè)車企的體量能不能撐起一顆芯片的研發(fā)成本，要打一個(gè)問號(hào)。

在她看來，智能駕駛芯片領(lǐng)域目前有三種模式：一是車企自研，從芯片到算法，到硬件，到最后的量產(chǎn)交付都是車企自己搞定；二是供應(yīng)商的軟硬一體，從芯片到算法包括一部分量產(chǎn)，都是由第三方供應(yīng)商搞定；三是比較開放、尊重行業(yè)分工的商業(yè)模式。

愛芯元智顯然是第三種，仇肖莘為其畫的邊界也非常清晰：Tier 2芯片供應(yīng)商。

這個(gè)定位聽起來并不性感，但在供應(yīng)鏈博弈日趨激烈的當(dāng)下，反而成了一種競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。“我們把邊界畫清楚之后，跟上下游的合作變得很簡(jiǎn)單。因?yàn)槲覀儾粫?huì)去踩人家的邊界。”

她用了一個(gè)很形象的表述：把靈魂還給主機(jī)廠，把集成空間留給Tier 1。

對(duì)于Tier 1來說，一個(gè)邊界清晰的芯片供應(yīng)商，意味著自己的價(jià)值空間不會(huì)被侵蝕。這也是為什么愛芯作為一個(gè)后來者，能在兩年內(nèi)拿到多家頭部Tier 1和海外車企定點(diǎn)的深層原因。

仇肖莘進(jìn)一步解釋了這個(gè)邏輯：獨(dú)立芯片公司的存在價(jià)值，在于它能保持中立身份，把芯片賣給不同的車企，靠規(guī)模化實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)。

采訪中，仇肖莘感慨道：“我感覺我們的運(yùn)氣還算比較好。”

這句話聽起來謙虛，但結(jié)合她前后的發(fā)言，你會(huì)發(fā)現(xiàn)這“運(yùn)氣”背后是一套清晰的決策邏輯：在L2變成法規(guī)驅(qū)動(dòng)件的時(shí)間窗口切入，用已驗(yàn)證的技術(shù)底座快速推出精準(zhǔn)定義的產(chǎn)品，靠清晰的邊界感贏得生態(tài)伙伴的信任，四顆芯片分兵兩路覆蓋啞鈴的兩端，最終在兩年內(nèi)完成從0到1的跨越，并成功上市。

當(dāng)然，上市不是終點(diǎn)。她說，下一步是從1到N，實(shí)現(xiàn)更廣泛的規(guī)模化落地。