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輕薄本用戶苦獨顯久矣。要么背著磚頭電源出門,要么看著核顯跑3A干瞪眼。Intel似乎終于聽懂了這聲嘆息——據爆料人Jaykihn透露,2028年登場的Serpent Lake芯片,可能直接把Nvidia的RTX顯卡塞進CPU封裝里。
這不是簡單的貼牌合作。Serpent Lake的CPU部分基于Titan Lake架構,8個性能核加16個能效核;GPU部分則徹底棄用Intel自家的Arc,改用Nvidia的RTX Rubin圖形芯粒,臺積電3nm工藝代工。內存更夸張:15通道LPDDR6,直接奔著帶寬瓶頸去的。
「Serpent Lake won't arrive immediately」——Intel的路線圖排得滿滿當當:2026年Nova Lake,然后是Razer Lake、Titan Lake,最后才輪到Serpent Lake。換句話說,從立項到落地,這條路Intel要走上近5年。
但真做成了,輕薄本的游戲規則就變了。RTX顯卡不再是一塊單獨的耗電大戶,而是和CPU共享封裝、共享內存,功耗砍半,性能卻摸到桌面獨顯的邊。代價?2028年的Rubin架構到時候可能已經成了"上一代"。
價格會不會漲,Intel沒吭聲。但游戲本廠商大概已經有人開始失眠了——畢竟,誰還愿意為那幾毫米厚度,多掏兩千塊買獨顯版呢。
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