趕超荷蘭阿斯麥，9位芯片大佬呼吁，造自己的ASML，要擰成一股繩

文/王新喜

日前，一篇由中國多位半導(dǎo)體企業(yè)高管和學(xué)界人士撰寫的論文在外網(wǎng)引發(fā)熱議。

據(jù)《南華早報(bào)》3月5日?qǐng)?bào)道，北京大學(xué)集成電路學(xué)院名譽(yù)院長王陽元、北方華創(chuàng)董事長趙晉榮、長江存儲(chǔ)董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位半導(dǎo)體企業(yè)高管和學(xué)界人士，在《科技導(dǎo)報(bào)》上發(fā)文呼吁舉全國之力打造中國版光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML），敦促行業(yè)“丟掉幻想，準(zhǔn)備斗爭”，以應(yīng)對(duì)不斷收緊的美國科技封鎖。

王陽元、趙晉榮、陳南翔這些半導(dǎo)體行業(yè)頂流大佬聯(lián)手發(fā)文，這不是喊口號(hào)，是國內(nèi)半導(dǎo)體圈第一次這么統(tǒng)一、這么堅(jiān)決：必須造出我們自己的高端光刻機(jī)。
西方封鎖這么多年，EUV買不到，DUV受限制，連維修都卡脖子，這口氣我們已經(jīng)憋得太久。

半導(dǎo)體大佬呼吁背后，是嚴(yán)峻的現(xiàn)實(shí)

我們從半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的呼吁聲中，可以客觀看到一個(gè)現(xiàn)實(shí)，首先是近年來國產(chǎn)光刻機(jī)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈有了很大進(jìn)展，但當(dāng)前另一個(gè)現(xiàn)實(shí)是，無論是中低端的DUV光刻機(jī)，還是先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，我們距離ASML依然有很大的差距。

從荷蘭媒體數(shù)據(jù)可看出，在2023年、2024年，中國一直是ASML的最大買家，中國最高時(shí)購買的光刻機(jī)金額，占到了ASML的40%以上，這兩年購買的光刻機(jī)，比以往5年還要多。

事實(shí)上，荷蘭ASML近期的財(cái)報(bào)也佐證了這點(diǎn)。2025年，ASML327億歐元總收入中，賣光刻機(jī)的收入合計(jì)為245億歐元左右，而中國買走的光刻機(jī)金額高達(dá)80.1億歐元，合計(jì)占到所有光刻機(jī)銷售的33%。

從占比來看，中國大陸依然是ASML光刻機(jī)的最大買家，這個(gè)比例超過了中國臺(tái)灣，韓國、美國等市場(chǎng)。在2025年，中國購買的光刻機(jī)雖然數(shù)量減少了，均價(jià)明顯提升，說明購買的更多聚焦在高端一點(diǎn)的浸潤式光刻機(jī)上面。

中國為何大規(guī)模囤購ASML的光刻機(jī)，簡單來說，這是危機(jī)感驅(qū)動(dòng)的，一旦美國全面制裁，如果連中低端的DUV光刻機(jī)都不讓買，那么在這種極限情況下，中國有存貨，不用擔(dān)心沒有光刻機(jī)可用。

另一方面，也是一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題，中國2024年10月曝光的氟化氬光刻機(jī)，193nm，套刻精度小于等于8nm，屬于DUV范疇，傳統(tǒng)光刻機(jī)路線是從i-line到KrF到干式ArF，到浸潤式ArFi，再到EUV。上海微電子做出的是ArF光刻機(jī)，接下來是浸潤式DUV，然后才到EUV，所以差距還很大。

我們?nèi)匀粺o法造出與ASML相媲美的DUV光刻機(jī)尤其是高端一點(diǎn)的浸潤式光刻機(jī)。

因此，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)呼吁，舉全國之力，打造自己的阿斯麥，也是基于目前的現(xiàn)實(shí)不樂觀。

自2020年以來，美方就持續(xù)實(shí)施限制措施，遏制中國擴(kuò)大7納米以下先進(jìn)制程的生產(chǎn)能力。事實(shí)上，如果中興華為被美國制裁從2018年就開始了，距今已有8年，從2023年起，美國出口管制不讓先進(jìn)EUV光刻機(jī)賣到中國大陸。

荷蘭政府也當(dāng)時(shí)在2024年1月吊銷了NXT:2050i和2100i型號(hào)的許可證，9月又撤銷了更多DUV設(shè)備的出口許可。中國企業(yè)只能拿到一些老款機(jī)器，用來維持成熟工藝的生產(chǎn)線。

用于芯片設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、制造設(shè)備極紫外光刻機(jī)（EUV）和硅片，是美國試圖卡死中國的三大核心技術(shù)。

“既然核心技術(shù)買不來、要不來、討不來，那就只能‘干出來’。”

這句話，字字千鈞。它道出了一個(gè)殘酷的真相：在核心技術(shù)領(lǐng)域，尤其是半導(dǎo)體這種大國重器上，幻想通過市場(chǎng)換技術(shù)、通過和平談判獲得施舍，無異于與虎謀皮。

2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量依舊很高，但國產(chǎn)設(shè)備的替代速度也在加快，阿斯麥的報(bào)告顯示，中國市場(chǎng)占了它銷售額的42%，中國對(duì)進(jìn)口設(shè)備還有依賴，但像SSA600這種國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)能用在90納米的生產(chǎn)線上。

盡管中國距離量產(chǎn)高端的EUV光刻機(jī)還遠(yuǎn)，2025年10月，在ASML電話會(huì)議上就指出，中國創(chuàng)新能力強(qiáng)，不會(huì)接受被切斷AI芯片供應(yīng)。他們建成EUV原型，目標(biāo)2028年產(chǎn)芯片，中國囤積設(shè)備應(yīng)對(duì)管制，但長遠(yuǎn)轉(zhuǎn)向本土，會(huì)削弱他們的市場(chǎng)份額。

造自己的ASML，產(chǎn)業(yè)鏈沒有合力不行

荷蘭有危機(jī)感，但我們自己知道造EUV光刻機(jī)有多難。先不說EUV光刻機(jī)涉及到的極紫外線光源、反射鏡面，光學(xué)系統(tǒng)、芯片上用的復(fù)合材料，光刻膠等都是科技行業(yè)頂尖的技術(shù)，而在這些關(guān)鍵技術(shù)之外，正如業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體大佬文章指出：“阿斯麥的EUV有10萬個(gè)零部件，零部件供應(yīng)商有5000家，阿斯麥不過是集大成者”。

文章透露了一個(gè)令人振奮的消息：中國在EUV的激光光源、移動(dòng)平臺(tái)和光學(xué)系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)取得突破性進(jìn)展。這意味著，我們并非從零開始，我們已經(jīng)在黑暗中摸索出了火種。現(xiàn)在的問題不是“能不能做”，而是“如何把這些珍珠串成項(xiàng)鏈”，如何將分散的技術(shù)突破整合成完整的產(chǎn)業(yè)體系。

讓市場(chǎng)自己去搞定這么復(fù)雜的零部件與供應(yīng)商結(jié)構(gòu)，可能要消耗巨量的時(shí)間，要走很多彎路，我們有無數(shù)的游擊隊(duì)，卻缺少一支能與英偉達(dá)、高通正面硬剛的集團(tuán)軍。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中，小微企業(yè)靈活但脆弱，難以承擔(dān)巨額的研發(fā)投入和試錯(cuò)成本。唯有國家意志介入，才能將分散的拳頭握成鐵錘，砸開封鎖的堅(jiān)冰。

這次大佬們集體站出來，就是要把全產(chǎn)業(yè)鏈擰成一股繩，將這些技術(shù)整合為完整產(chǎn)業(yè)體系，科技自立，不靠別人賞飯，在今天，距離華為因芯片制造卡脖子已有7年，7年已經(jīng)是一個(gè)不小的時(shí)間跨度。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都有分散的技術(shù)突破，把這些分散的技術(shù)力量整合起來，才能為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍構(gòu)建更好的“組合拳”，互相支撐推動(dòng)形成中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突圍的強(qiáng)大力量。

令人欣慰的是，國家已經(jīng)聽到了這一呼聲。就在兩會(huì)期間，政府工作報(bào)告明確提出，要對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的科技型企業(yè)，常態(tài)化實(shí)施上市融資、并購重組“綠色通道”機(jī)制。這正是從頂層設(shè)計(jì)上，為資源整合、做大做強(qiáng)掃除障礙。

EUV光刻機(jī)一旦突破，中國大陸不僅有了自己的阿斯麥，也會(huì)很快誕生大陸的臺(tái)積電，因?yàn)橹行緡H市值距離追趕臺(tái)積電，就差一臺(tái)EUV。EUV光刻機(jī)可以說是我們芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)正在面臨一個(gè)最大的行業(yè)瓶頸，這個(gè)瓶頸的突圍，事關(guān)我們科技產(chǎn)業(yè)打破天花板的重要一環(huán)，把全產(chǎn)業(yè)鏈擰成一股繩，可能是更快突破這個(gè)瓶頸的關(guān)鍵。