美日臺聯(lián)手科技合圍，高市下黑手卡中國脖子，這招比稀土還厲害！

美日臺聯(lián)手科技合圍，高市下黑手卡中國脖子，這招比稀土還厲害

臺積電將命根子搬去日本，美日臺聯(lián)手科技合圍中國，高市這一招比稀土還厲害！

臺積電是臺島唯一能拿得出手的招牌企業(yè)，可以說它是臺灣的經(jīng)濟盾牌，是臺灣的生命線。它在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位，它是全球規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的半導(dǎo)體代工企業(yè)，為蘋果、高通、英偉達等眾多頂尖科技公司提供芯片制造服務(wù)，其代工模式已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

美國將半導(dǎo)體視為國家戰(zhàn)略競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。早就看準(zhǔn)了臺積電這塊肥肉，臺積電是全球唯一能大規(guī)模量產(chǎn)3nm、2nm等先進制程芯片的企業(yè)，其技術(shù)若完全掌握在中國手中，將對美國構(gòu)成重大戰(zhàn)略挑戰(zhàn)。所以，美國自從2020年起，就推動臺積電將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國，以削弱中國獲取先進芯片技術(shù)的能力。

日本也不甘落后，稀土已經(jīng)讓中國占得了先機，半導(dǎo)體絕不能落后于中國。趁中國在這方面還沒有趕上世界先進水平，日本決定要快速發(fā)展，把中國的芯片技術(shù)扼殺在搖籃里。

2月5日，臺積電董事長魏哲家在東京與日本首相高市早苗會面，宣布一條震撼世界的消息，臺積電將在日本建立生產(chǎn)線，量產(chǎn)3納米先進制程芯片。投資規(guī)模高達170億美元，這樣日本將首次擁有最尖端半導(dǎo)體產(chǎn)能，一步跨進全球半導(dǎo)體制造業(yè)先進行列。

要知道臺積電在美國開始的時候，也只是建5nm芯片工廠，直到現(xiàn)在才追加投資計劃建3nm和2nm的制程芯片。而臺積電在日本起點就高，步伐更快，2024年底已量產(chǎn)，目前迅速推進至3納米制程。臺積電將最先進的3納米制程落地日本，等于把供應(yīng)鏈最關(guān)鍵的一環(huán)直接搬到了日本家門口，對日本來說，具有重要的戰(zhàn)略意義。

這是臺積電成立以來，首次將最頂尖的3納米工藝，搬到其它國家，3納米是當(dāng)前人類芯片制造工藝的最高峰，是AI算力、高端手機、自動駕駛、國防軍工等所有高端產(chǎn)業(yè)的心臟，過去這項技術(shù)一直壟斷在臺灣手里，現(xiàn)在卻毫無保留地給了日本，日本欣喜若狂，這真是天大的好事！

實際上日本政府早就籌劃將臺積電引進日本，而且做了大量的工作。高市早苗作為安倍晉三的忠實信徒，一直鼓吹“臺灣有事就是日本有事”的謬論。并且與“臺獨”勢力往來密切，今年4月高市曾竄臺會見賴清德，密謀臺積電投資日本一事，那時候可能就得到了賴清德的默許。

日本的目的就是推動形成“美臺日科技同盟”。臺積電在日本和美國建設(shè)3納米工廠，加上臺灣本土的產(chǎn)能，共同形成了“美日臺”先進芯片制造三角布局。日本深度參與到美國主導(dǎo)的“芯片四方聯(lián)盟”（CHIP4）戰(zhàn)略，旨在與美國、臺灣地區(qū)協(xié)同，共同掌握全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制高點，構(gòu)建一個排除中國、由“美日臺”主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系，從而在高科技領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵤翱ú弊印薄Ｈ毡居乙砀吲d地狂呼，“中國拿我們沒辦法了”這一招要比中國的稀土牌還厲害，使臺日合作從經(jīng)濟層面延伸至“國安伙伴”層次?？陀^上形成了對華技術(shù)圍堵的一環(huán)，是對華技術(shù)遏制戰(zhàn)略中的一個重要組成部分。

不得不說，高市早苗的野心還是蠻大的，她不僅要在武力上干涉臺海，還要在科技領(lǐng)域制衡中國，擺出了一副向中國全面開戰(zhàn)的架勢，那么，日本這些招數(shù)又能起多大作用呢？中國手里不僅有資源，還有完整的產(chǎn)業(yè)鏈。除了稀土牌，中國作為全球最大制造業(yè)國家，擁有眾多能夠反制的工具。面對美日半導(dǎo)體合圍，中國的應(yīng)對策略是加快先進制程自主突破、完善產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同體系以及強化科技安全預(yù)案，目前看似美日臺在卡我們的脖子，也許在不久的將來，3納米芯片就可以在中國量產(chǎn)了，美日圍堵中國的陰謀終將以失敗而告終！