浙江
近日有爆料人士在 X 平臺表示，自己拿到了據稱來自配件廠商的 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 最新 CAD 文件，顯示這兩款機型屏幕頂部的打孔區域將明顯縮小。 爆料人士稱，如果消息屬實，這些 CAD 文件極有可能基于蘋果官方提供的數據制作，用于保護殼等配件的提前開發。
從曝光的示意圖來看，新一代 Pro 機型頂部的開孔在視覺上明顯比自 iPhone 14 Pro 起沿用至今的“靈動島”更窄，但高度可能略有增加，整體形狀更為緊湊。 有觀點認為，這種“矮胖變瘦高”的變化不排除存在一定視覺錯覺成分，但寬度縮減趨勢十分明顯。
若該設計最終落地，業內普遍推測，意味著蘋果已經將部分 Touch ID 相關組件移至屏幕下方，從而騰出了原本占用在開孔區域內的空間，使得前置打孔面積得以縮小。 報道指出，隨著傳感器與模組的堆疊方式調整，蘋果在保證 Face ID 等功能的同時，為屏幕可視區域釋放出更多空間。
結合此前多方傳聞，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的機身背部整體設計預計將基本延續前代產品，僅在細節上做出微調。 在此背景下，更小的“靈動島”有望成為今年 Pro 系列在外觀層面最顯著的變化之一，也將成為區分新老機型的重要視覺標志。
目前，關于 iPhone 18 系列的更多細節仍停留在爆料與傳言階段，包括價格策略、紀念版本設計以及其他潛在硬件升級等，尚未得到蘋果官方確認。 按照慣例，蘋果預計會在今年秋季正式發布新一代 iPhone，屆時這一輪關于“靈動島”尺寸變動的傳聞將最終得到驗證。
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