長電科技，潛龍?jiān)跍Y！

沒有一成不變的戰(zhàn)場，只有不斷地披荊斬棘。

多年來，全球芯片委外封測市場格局相對穩(wěn)定，尤其全球前三的位置被日月光、安靠和長電科技牢牢霸占。

但，體量不代表一切。別看長電科技營收規(guī)模遠(yuǎn)在通富微電之上，雙方在盈利能力上卻打得有來有往，互不相讓。

2021-2023年，長電科技毛利率均高于通富微電，2024年就算長電毛利率較低，凈利率依舊能保持高位。

可這種趨勢在2025年已徹底扭轉(zhuǎn)，前三季度不論是毛利率還是凈利率，通富微電都實(shí)現(xiàn)了反超。要知道，盈利能力一直被看作是科技企業(yè)技術(shù)水平的“試金石”。

難道，長電科技的封測帝國，根基已然動(dòng)搖？

競爭升維

說起芯片封測，在很多人的固有印象里，似乎是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最低、勞動(dòng)密集型的“苦力活”。

過去的確如此。從下圖可以看到，產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓廠中芯國際毛利率基本在20%上下。

海光信息、瀾起科技等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)就更不用說了，毛利率最高達(dá)60%-70%，而身為封測廠的長電科技毛利率堪堪維持在15%左右的水平。

現(xiàn)如今把芯片做小越來越難，摩爾定律接近極限，偏偏AI對芯片性能和算力無限饑渴。

于是，先進(jìn)封裝成了“最后一公里”。

不同于傳統(tǒng)封裝給芯片套一層外殼，先進(jìn)封裝的核心是把不同功能的芯片像樂高積木一樣封裝在一起，從而有效提升芯片性能。

而通富微電的盈利能力之所以超過了長電科技，答案就在這里。

通富微電通過合資+合作的形式與AMD深度綁定，每年能吃下AMD80%以上的訂單，來自AMD的銷售額常年占其總營收的50%左右。

AMD下游多面向AI數(shù)據(jù)中心，對先進(jìn)封裝需求較多，帶動(dòng)了通富微電先進(jìn)封裝的出貨量。

2025年上半年，通富微電給AMD供貨的子公司通富超微凈利率高達(dá)8.74%，是長電科技凈利率的3.5倍。

反觀長電科技，雖然也積累了眾多國內(nèi)外知名客戶，但缺乏一個(gè)像AMD這樣提供大量先進(jìn)封裝訂單的大客戶，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變更慢一些。

2020以來，長電科技前五大客戶銷售額占比大約50%，僅相當(dāng)于一個(gè)AMD在通富微電客戶中的分量。

不過，以此為根據(jù)判斷長電科技不如通富微電，倒是還為時(shí)尚早。

面對行業(yè)趨勢，長電科技正開足馬力轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)封裝向產(chǎn)品附加值更高的先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)變。

在先進(jìn)封裝技術(shù)上，公司研發(fā)了其獨(dú)有的XDFOI工藝平臺(tái)。該技術(shù)是一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構(gòu)封裝集成解決方案，目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

用長電自己的話說，公司先進(jìn)封裝全面覆蓋主流技術(shù)路線，正與國際領(lǐng)先企業(yè)保持同步發(fā)展。

如此一來，公司持續(xù)上升的研發(fā)費(fèi)用也就有了解釋。2020-2024年，長電科技研發(fā)費(fèi)用從10.19億元幾乎翻倍增加到17.18億元，研發(fā)費(fèi)用率同樣從3.85%穩(wěn)步上升到4.78%。

值得一提的是，長電科技并非盲目燒錢，而是有的放矢。

公司重點(diǎn)布局了汽車電子、存儲(chǔ)、高性能計(jì)算等需求增速快且附加值高的幾個(gè)領(lǐng)域。

例如，其收購晟碟半導(dǎo)體就是一步絕妙的好棋。晟碟半導(dǎo)體本來是一些國際存儲(chǔ)巨頭的封測工廠，聚焦高端存儲(chǔ)芯片封裝。

要知道，在此次AI浪潮中，不管是在數(shù)據(jù)中心端還是終端，存儲(chǔ)芯片都是核心環(huán)節(jié)。而這次收購不僅讓長電直接擁有了全球領(lǐng)先的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封測能力，更將其客戶資源收入囊中。

不過，目前雙方尚在“磨合期”，具體表現(xiàn)為管理費(fèi)用高企。

2025年前三季度，長電科技管理費(fèi)用高達(dá)8.39億元，比2024年同期的5.32億元增加了近60%。

一邊加大研發(fā)，另一邊還有高額的管理費(fèi)用支出，難怪會(huì)使得公司本就不富裕的利潤端雪上加霜。

2025年前三季度，長電科技業(yè)績呈現(xiàn)“增收不增利”的狀態(tài)，營收同比增長14.78%至286.7億元的歷史新高，凈利潤同比下滑11.39%。

而同期，通富微電凈利潤同比大增55.74%，華天科技凈利潤也同比增加51.98%，對比之下，長電成了那個(gè)“另類”。

好在，不管是研發(fā)還是收購都可看作長電對未來的投資，這好比在播種季大量購買種子和農(nóng)具，對利潤造成的影響也是階段性的。

2025年第三季度，公司凈利潤同比上升5.66%，環(huán)比大幅增長80.6%，說明長電盈利能力正在邊際改善，初步印證了這一說法。

規(guī)則重塑

實(shí)際上，真正對長電科技盈利能力有持久影響的是原材料價(jià)格波動(dòng)。

2025年，金銀銅等金屬價(jià)格飆升，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中受到最直接影響的就是芯片封裝環(huán)節(jié)。

黃金是高端芯片（如面板驅(qū)動(dòng)芯片）封裝的“金凸塊”工藝的關(guān)鍵材料；白銀是厚膜電阻、片式電感與磁珠等被動(dòng)元件的重要材料；銅則是半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線架、各類元器件內(nèi)部引線和接點(diǎn)的基礎(chǔ)核心材料。

此前，封測廠面對下游客戶定價(jià)權(quán)較低，如今隨著AI、汽車電子等需求釋放，封裝一躍成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的“香餑餑”。

而封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求正給長電科技提供了成本傳導(dǎo)的底氣！

2025年12月，臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工價(jià)格，原因是AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程和封裝產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。

緊接著，1月份力成科技、華東、南茂等封測大廠產(chǎn)能利用率逼近滿載，也陸續(xù)上調(diào)封測價(jià)格，部分漲幅甚至接近30%。

自2025年下半年起，長電科技逐步落地金價(jià)聯(lián)動(dòng)機(jī)制，雖然有一定的滯后性，但也在一定程度上緩解了原材料漲價(jià)帶來的壓力，第三季度公司毛利率同比明顯改善，提升了2個(gè)百分點(diǎn)。

當(dāng)下，繼續(xù)提高定價(jià)權(quán)，是長電科技正在做的事情。

制造業(yè)里有一條著名的“萊特定律”：每當(dāng)某一款產(chǎn)品的累計(jì)產(chǎn)量翻倍時(shí)，其成本價(jià)格可能會(huì)下降15%。換言之，隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，單位成本會(huì)呈下降趨勢。

在中國大陸三大封測龍頭長電科技、通富微電和華天科技中，長電科技的規(guī)模是最大的。這是其他兩家短時(shí)間內(nèi)都難以比擬的優(yōu)勢。

而長電科技加快產(chǎn)能擴(kuò)建將進(jìn)一步擴(kuò)大這一優(yōu)勢。

2025年前三季度，長電科技購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金高達(dá)43.57億元，接近2024年全年。

公司表示2025年的資本開支保持在85億元左右，重點(diǎn)建設(shè)的項(xiàng)目包括長電汽車芯片成品制造封測項(xiàng)目和晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目。

可見，公司產(chǎn)品正在向汽車電子、運(yùn)算存儲(chǔ)、高密度電源等領(lǐng)域適度側(cè)重。

就在剛剛過去的2025年12月，長電科技在上海臨港建設(shè)的車規(guī)級芯片封測工廠如期實(shí)現(xiàn)通線。它是國內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)從芯片封裝到成品測試全流程自動(dòng)化生產(chǎn)的專業(yè)車規(guī)級工廠。

之前，在汽車產(chǎn)品線上，公司已經(jīng)覆蓋了智能座艙、ADAS（高級輔助駕駛）、傳感器、功率器件等所有關(guān)鍵領(lǐng)域。如今有了它的加入，長電科技在汽車電子領(lǐng)域的布局將更加全面。

結(jié)語

長電科技和通富微電之間這場看似被動(dòng)的反超，實(shí)質(zhì)上是長電科技一場蓄謀已久的自我顛覆。

長電的封測帝國正將技術(shù)與生態(tài)的新大陸，建立在規(guī)模與成本的舊大陸之上。

未來，長電科技的故事，將不再是簡單的“代工”故事，公司有望成為舞臺(tái)的主角。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。