國安部：境外間諜對我半導(dǎo)體、高端芯片、人工智能等領(lǐng)域?qū)嵤└`密！

來源：市場資訊

（來源：半導(dǎo)體前沿）

國家安全部近日發(fā)布安全提示文章，近年來，境外間諜情報機關(guān)手段翻新、攻勢凌厲，滲透策反變本加厲，竊密活動愈演愈烈。從國家安全機關(guān)破獲的案件看，個別涉密單位和人員思想麻痹、責(zé)任落實不到位，導(dǎo)致制度空轉(zhuǎn)、監(jiān)管缺位，令人警醒。安全無小事，失之毫厘，謬以千里；責(zé)任重如山，一著不慎，滿盤皆輸。唯有以制度織網(wǎng)、以思想鑄魂、以科技強盾，方能構(gòu)筑堅不可摧的國家安全防線，守護國家利益于風(fēng)浪之中。

——竊密目標(biāo)更加關(guān)鍵要害。境外間諜情報機關(guān)將我黨政軍核心要害部位及人員作為滲透竊密重點目標(biāo)，采取技術(shù)竊聽、人員策反等方式，刺探、竊取我國家秘密，攻擊強度不斷增加、對抗烈度持續(xù)提升，對此我們必須有清醒的認(rèn)識。

——竊密技術(shù)更加先進(jìn)隱蔽。境外間諜情報機關(guān)投入巨額資金、海量資源，將最新科技成果用于對華滲透竊密，技術(shù)十分先進(jìn)、偽裝更為隱秘、方式更加多元，對我反竊密防泄密工作提出了更高要求，對此我們必須有準(zhǔn)確的認(rèn)識。

——竊密領(lǐng)域更加復(fù)雜多樣。境外間諜情報機關(guān)為取得對華競爭優(yōu)勢，對我稀土、光伏、半導(dǎo)體、高端芯片、人工智能等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域?qū)嵤╅g諜竊密，千方百計竊取我核心技術(shù)和敏感數(shù)據(jù)，企圖掌握我戰(zhàn)略底牌，對此我們必須有全新的認(rèn)識。

——竊密渠道更加無孔不入。境外間諜情報機關(guān)通過公開抓取、網(wǎng)絡(luò)釣魚、暗網(wǎng)收買等手段，大肆搜集網(wǎng)絡(luò)平臺暴露的我重點領(lǐng)域敏感信息，實現(xiàn)情報分析、精準(zhǔn)滲透和定向攻擊，竊密效率大幅提高，風(fēng)險成本顯著降低，對此我們必須有深刻的認(rèn)識。

國安部發(fā)文表示，我們應(yīng)該固本培元，筑安全防火墻。責(zé)任如磐，重?fù)?dān)在肩步步穩(wěn)；警覺如炬，信念在胸時時明；科技鑄盾，鐵網(wǎng)密織處處牢；行為立規(guī)，底線堅守事事清。

2026年一季度我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長

據(jù)工信局?jǐn)?shù)據(jù)表示，2026年一季度，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益大幅提升，投資增速加快，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.5個和1.1個百分點。3月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.5%。主要產(chǎn)品中，手機產(chǎn)量3.45億臺，同比增長0.6%，其中智能手機產(chǎn)量2.98億臺，同比增長6.9%；微型計算機設(shè)備產(chǎn)量7202萬臺，同比下降8.4%；集成電路產(chǎn)量1272億塊，同比增長24.3%。

一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計實現(xiàn)出口交貨值同比增長4.2%，較1—2月提高3個百分點。3月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)出口交貨值同比增長9.3%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，一季度，我國出口筆記本電腦2940萬臺，同比下降11.8%；出口手機1.65億臺，同比下降1.5%；出口集成電路850億個，同比增長13.4%。

一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入4.31萬億元，同比增長14.8%；營業(yè)成本3.69萬億元，同比增長11.7%；實現(xiàn)利潤總額2170億元，同比增長1.25倍。3月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入1.68萬億元，同比增長15.7%。

一季度，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長5.4%，較1—2月提高4.2個百分點，比同期工業(yè)投資增速低0.4個百分點。

一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)東部地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入30028億元，同比增長11.6%，較1—2月回落0.7個百分點；中部地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入8201億元，同比增長32.8%，較1—2月提高4.4個百分點；西部地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入4664億元，同比增長9.3%，較1—2月提高2.7個百分點；東北地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入204.8億元，同比下降1.9%，較1—2月提高1.2個百分點。3月份，東部地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入11576億元，同比增長10.6%；中部地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入3273億元，同比增長40.2%；西部地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入1858億元，同比增長13.7%；東北地區(qū)實現(xiàn)營業(yè)收入77億元，同比持平。

來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

—論壇信息—

名稱：2026CMP與先進(jìn)封裝材料論壇

時間：2026年7月29-30日

地點：蘇州

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機械拋光（CMP）是實現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點不斷向納米級推進(jìn)，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規(guī)模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進(jìn)封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。

與此同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來新一輪持續(xù)創(chuàng)新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進(jìn)一步拉動先進(jìn)封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長潛力的方向之一。

當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識。無論是支撐成熟與先進(jìn)制程的降本增效，還是助力先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。

首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進(jìn)趨勢與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場機遇。

—會議主題—

1.AI算力驅(qū)動下的CMP與先進(jìn)封裝材料供需趨勢

2.晶圓與封裝產(chǎn)能擴張對CMP材料需求的影響

3.國產(chǎn)CMP設(shè)備與關(guān)鍵耗材的導(dǎo)入與量產(chǎn)驗證

4.CMP拋光液技術(shù)演進(jìn)與新建項目布局

5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展

6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協(xié)同創(chuàng)新

7.高純納米研磨顆粒技術(shù)與CMP供應(yīng)鏈本土化

8.面向HBM與AI芯片的先進(jìn)封裝CMP工藝與材料協(xié)同

9.混合鍵合極平坦化挑戰(zhàn)與納米級CMP耗材創(chuàng)新

10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機基板的CMP平坦化技術(shù)

11.碳化硅（SiC）及其它硬質(zhì)化合物襯底的CMP工藝與材料

12.國產(chǎn)高端CMP設(shè)備技術(shù)演進(jìn)與納米級缺陷/微污染控制

13.討論：基礎(chǔ)化工與電子化學(xué)品企業(yè)如何打入先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

14.工業(yè)參觀：待公布

—贊助方案—

項目

項目內(nèi)容

主題演講

25分鐘主題演講

參會名額

微信推送

“電子材料前沿”微信公眾號，

企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文

會刊廣告

研討會會刊，

彩色全頁廣告（尺寸A4）

資料入袋贊助

企業(yè)的宣傳冊放入會議包袋

現(xiàn)場展臺

現(xiàn)場展示臺，展示樣品、資料，

含兩個參會名額

現(xiàn)場易拉寶

現(xiàn)場1個易拉寶展示

禮品贊助

印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾

茶歇贊助

冠名和贊助會議期間的茶歇

晚宴贊助

冠名和贊助會議的招待晚宴

Logo展示

背景墻 logo，會刊封面logo