光模塊“中國芯”再下一城！上海貝嶺推出400G/800G專用芯片

光模塊“中國芯”再下一城！上海貝嶺推出400G/800G專用芯片，國產替代加速突破

全球AI算力競賽正酣，高速光模塊市場迎來結構性爆發，然而核心芯片的國產化率仍有較大提升空間。4月24日，上海貝嶺宣布推出適用于400G/800G光模塊的4通道模擬前端芯片——BL1035，為國產高速光模塊產業鏈再添一枚關鍵“鑰匙”。

消息一出，市場高度關注。這標志著A股老牌芯片設計公司，終于在AI數據中心核心賽道上拿出了自己的“硬核答案”。

BL1035瞄準高速光模塊市場

隨著AI產業的迅猛發展，全球數據中心建設駛入快車道，光模塊速率已快速邁入400G、800G乃至1.6T的新時代。

據LightCounting預計，2025年光模塊市場規模將突破230億美元，同比增長50%，以太網光模塊銷售額將達170億美元，增幅高達60%。另有市場機構估計，2025年用于AI集群的以太網光收發器及共封裝光學產品市場規模已達165億美元，2026年有望躍升至260億美元。預計到2029年，全球光模塊市場將達到370億美元。

在這條全球賽道上，得益于中國廠商在光模塊封裝制造領域的明顯領先優勢，新易盛、中際旭創等龍頭企業2025年上半年業績分別同比增長超350%和近70%。然而在技術壁壘更高的核心芯片環節，海外廠商長期占據主導地位。BL1035的推出，恰逢國產芯片接棒、加快國產化進程的關鍵節點。

BL1035到底突破了什么

據上海貝嶺官方披露，新款BL1035是一款專為400G/800G EML方案量身打造的4通道模擬前端芯片，內部集成了多通道電流型DAC（數模轉換器）、多通道電壓型DAC、多通道ADC（模數轉換器）及內部參考電壓，具備電流/電壓驅動、電流/電壓監控、過溫/過壓/過流告警上報等功能。

通俗來說，在光模塊中，光芯片負責光電轉換，而電芯片負責信號控制和驅動。BL1035屬于光模塊的核心電芯片之一，承擔著精確控制激光器工作狀態、實時監測工作參數、保障模塊安全穩定運行的關鍵角色。

高端光模塊對模擬前端芯片的精度、可靠性和集成度要求極高，該方案內部集成多通道DAC/ADC，可顯著簡化光模塊設計復雜度、縮短客戶方案開發周期，并為模塊級智能化管理提供硬件基礎。

在光模塊電芯片領域，海外廠商長期占據技術高點。上海貝嶺從2018年進入光通訊領域以來，已在電信接入網、基站等領域有所積累。BL1035的發布，則標志著公司在數據中心這一核心高地實現了重要技術跨越，為國內高速光模塊廠商提供了一個新的、可靠的國產化選擇。

從SoC到EML控制方案，貝嶺光模塊產品矩陣日漸成型

事實上，上海貝嶺在高速光模塊電芯片方向已有數年積累，并非“臨時起意”。

根據上海貝嶺此前在投資者互動平臺的披露，公司從2018年起布局光通訊應用領域，針對5G基站、接入網PON OLT/ONU、傳輸網、數據中心等場景，陸續推出了BL32F32X2、BL32F521X系列專用產品，目前已被國內相關領域主流客戶廣泛應用。

在高速布局方面，繼推出用于100G以下光模塊的BL32F32x2系列芯片后，公司新發布了主要用于200G、400G、800G高速光模塊的BL32F512x系列微控制器產品，還配套推出了同步升降壓微型電源模塊ME4025、微型高效降壓電源模塊ME3130、新一代同步降壓模塊ME3156以及4Mbit SPI Nor Flash芯片BL25WQ40等多款產品，覆蓋了光模塊所需的多種配套芯片需求。

此前在投資者互動平臺上，公司董秘已透露了EML控制方案的AFE產品（即此次發布的BL1035），如今這一產品正式推向市場，意味著上海貝嶺初步構建了從微控制器、電源管理到模擬前端驅動的光模塊電芯片產品矩陣。

進軍AI數據中心，研發投入持續加碼

如果說此前上海貝嶺的光模塊芯片更多集中在電信市場和100G以下的中低速場景，那么BL1035的推出，標志著該公司正式向AI數據中心這一高速增長市場發起攻堅。

2025年全年，公司實現營業收入31.74億元，同比增長12.59%。其中集成電路產品收入20.60億元，毛利率達32.46%，公司在模擬芯片設計領域的核心競爭力正逐步增強。

研發是芯片公司的生命線。2025年，公司全年研發投入高達4.93億元，同比增長約14.46%，研發人員達593人，占公司總人數比例高達68%，近三年累計研發投入超12億元。全年新推出1,051款新產品，累計擁有5,501款可供銷售產品，展現出公司在模擬和功率芯片領域的持續產品迭代能力。

在“2025年度提質增效重回報行動方案”評估報告中，公司明確提出聚焦電源管理、信號鏈和功率器件三大方向，加快面向工業和汽車的應用布局。而在AI驅動的數據中心光模塊市場中，信號鏈和數據轉換器產品正是模擬芯片中技術壁壘最高、附加值最大的品類之一。

國產替代迎窗口期，產業鏈協同加速

從行業視角看，AI算力需求正在催生一場光通信領域的技術國產化浪潮。在光芯片端，國內廠商在高速率EML、高功率CW光源等核心環節正全面突破，國產替代進入規模化落地階段。在光模塊電芯片領域，除上海貝嶺此次發布BL1035外，國內已有多家企業積極布局，國產化進程整體提速。

與此同時，從國家到地方的政策力度也明顯加大。相關政策文件明確要求加大對高速光芯片、光電共封等領域的研發投入。各地方政府通過資金補貼、創新平臺建設等政策手段，鼓勵硅光芯片和高速光通信芯片關鍵技術的突破。

AI光模塊產業鏈涵蓋從光芯片、電芯片到設備制造的完整鏈條。高速光通信領域正從過去單純依賴海外芯片進口，轉向“核心光模塊制造在國內、核心芯片國產化提速”的新階段。上海貝嶺作為A股老牌模擬芯片設計公司，其BL1035的落地，正是這一產業趨勢的縮影。

對上海貝嶺而言，BL1035的量產和推廣應用尚需經歷下游客戶的驗證周期和供貨上量的過程，但這枚芯片的問世至少釋放了一個清晰的信號：在AI算力引發的高端光模塊需求爆發期，國產芯片正在從“低端替代”向“高端攻堅”邁進。

對A股投資者而言，上海貝嶺的突破也折射出一個更深層次的產業邏輯：芯片行業的技術壁壘雖高，但在政策、資金和需求的共同驅動下，中國半導體產業鏈的自主可控能力正在沿著更細的顆粒度、更快的速度推進。

光通信產業的“中國芯”拼圖，又多了一塊。這條路還很長，但方向已經越來越清晰。