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打破壟斷、國內第一、國內規模最大、全鏈條布局......
這些標簽背后,都指向同一個名字。
那就是,中瓷電子!
那么,中瓷電子到底是做什么的?
簡單來說,它就干三件事:做殼(電子陶瓷外殼)、做芯(氮化鎵射頻芯片)、做模塊(碳化硅功率模塊)。
目前,公司主要有電子陶瓷材料及元件和第三代半導體器件及模塊兩大業務。
2025年全年,公司電子陶瓷材料及元件業務實現營收20.11億元,占總營收的60.67%;第三代半導體器件及模塊業務實現13.04億元,占39.33%。
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不禁疑惑:從陶瓷外殼到第三代半導體,中瓷電子是如何做到的呢?
第一,并購重組。
中瓷電子成立于2009年,初期專注于電子陶瓷領域。
到2020年,公司已自主掌握90%氧化鋁、95%氧化鋁和氮化鋁三種陶瓷體系,以及與其相匹配的金屬化體系,成功打破國外壟斷。
2021年上市后,公司開始拓展業務邊界。
2022年1月,公司以15.11億元收購控股股東旗下的氮化鎵資產,正式切入第三代半導體賽道。
為進一步完善這一賽道布局,2022年8月,公司再次發布公告擬以19.04億元、4.16億元分別收購博威公司73%股權和國聯萬眾94.6%股權。
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要知道,博威公司是國內少數實現氮化鎵5G基站射頻芯片與器件技術突破和批量供貨的企業之一。
而國聯萬眾又是國內最早研究碳化硅功率半導體的企業之一,其在第三代半導體產品上擁有多項專利。
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對中瓷電子而言,將這兩家企業收入麾下,便可直接拿到氮化鎵射頻芯片與碳化硅功率模塊兩張“入場券”,從而打通從材料、芯片設計到模塊封裝的第三代半導體產業鏈。
這種產業鏈的延伸,既能保證產品穩定,又有利于控制成本。
2022-2025年,中瓷電子凈利率從11.39%提高到了19.55%,累計增長超過8個百分點。
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第二,技術攻堅。
中瓷電子深諳一個道理:買來的只是入場券,跑贏賽道還得靠自己。因此,公司始終保持高強度的研發投入。
2022-2025年,公司累計投入研發費用12.04億元,研發費用率始終保持在10%以上。其中,2022年研發費用率高達23.37%,創下近年來最高水平。
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持續高強度的研發投入,也轉化為了實打實的成果。
在精密陶瓷零部件領域,公司已實現靜電卡盤從材料、設計到工藝各環節的全面突破,技術指標對標國際同類產品。
在氮化鎵領域,公司突破了自動化先進微組裝關鍵工藝技術;且針對5G-A相應機型與方案已形成系列化氮化鎵射頻芯片與器件產品,并實現產業化。
在碳化硅領域,公司碳化硅MOSFET技術水平已達到國際先進,并在新能源汽車、充電樁等領域開始大批量應用。
正是這種不斷突破的技術優勢,讓中瓷電子第三代半導體業務毛利率持續走高。
2025年,公司第三代半導體業務毛利率高達37.94%,較2022年的27.27%增長超過10個百分點。其中,在2023年,該業務毛利率首次反超電子陶瓷業務。
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第三,鎖定頭部客戶。
作為國內規模最大的高端電子陶瓷外殼制造商,中瓷電子已成功進入大批國內外頭部企業的供應鏈,成為其核心供應商。
在氮化鎵領域,公司產品性能達到國內領先、國際先進水平。目前,公司的氮化鎵通信基站射頻芯片與器件市占率已做到國內第一。
在碳化硅領域,公司1200V/18mΩ、750V/14mΩ SiC MOS芯片成功通過頭部車企驗證,1200V/600A半橋功率模塊也成功進入驗證階段。
數據顯示,公司前五名客戶銷售額從2020年的3.22億元增長至2025年的16.95億元,占比由39.41%提升至58.88%。
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這意味著,公司的頭部客戶不僅沒有流失,反而持續擴大合作規模,印證了較高的客戶粘性。
得益于產業鏈整合、技術壁壘及客戶粘性帶來的協同效應,中瓷電子的業績持續兌現。
2025年全年,公司實現營收28.78億元,同比增長8.67%;歸母凈利潤5.63億元,同比增長4.36%;扣非凈利潤5.35億元,同比增長15.13%。
更亮眼的是2026年一季度:公司實現營收10.99億元,同比大增79.05%;歸母凈利潤1.93億元,同比大增57.32%。
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不過,中瓷電子也并非高枕無憂。
當前最值得關注的,是應收賬款問題。
財報顯示,截至2026年一季度末,公司應收賬款已達到11.08億元,較上年末增長了23.66%。
這在很大程度上是由于公司下游客戶多為通信設備商和汽車零部件廠商,這些行業普遍存在賬期長、回款慢的特點。
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盡管這些大客戶信用良好,發生大規模壞賬的概率較低,但巨額應收賬款仍占用了公司寶貴的現金流,并帶來潛在的計提減值風險。
2025年末,中瓷電子已對應收賬款計提壞賬損失約569萬元。
若下游客戶賬期進一步延長,后續計提金額可能進一步擴大,這將對利潤形成直接擠壓。
靠著“并購拓邊界、研發筑壁壘、客戶鎖市場”這三板斧,中瓷電子才從一家陶瓷外殼廠,蛻變為橫跨電子陶瓷與第三代半導體的雙巨頭。
但高速擴張之下,還得看回款這口氣能不能跟上。
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