泊車不再心慌！近場盲區(qū)遠(yuǎn)距探測兼得，你的車擁有‘火眼金睛’。

近日，RoboSense速騰聚創(chuàng)正式發(fā)布了全新“創(chuàng)世”數(shù)字化架構(gòu)及基于該架構(gòu)的兩款旗艦芯片。“創(chuàng)世”架構(gòu)是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片級(jí)解決方案平臺(tái)，可為激光雷達(dá)的規(guī)模化與高性能迭代提供核心支撐。

基于該架構(gòu)推出的鳳凰芯片，是全球首顆單片集成原生2160線的車規(guī)級(jí)SPAD-SoC，實(shí)現(xiàn)超400萬像素分辨率與600米超遠(yuǎn)距探測，將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。另一款孔雀芯片是業(yè)界首款可量產(chǎn)的640×480分辨率全固態(tài)大面陣SPAD-SoC，計(jì)劃于2026年第三季度量產(chǎn)。此次發(fā)布意味著激光雷達(dá)的核心競爭已聚焦于芯片，通過數(shù)字化架構(gòu)遵循摩爾定律，在持續(xù)提升性能的同時(shí)優(yōu)化成本。

速騰聚創(chuàng)Tech Day現(xiàn)場

當(dāng)行業(yè)仍在用“線數(shù)”衡量激光雷達(dá)的性能時(shí)，速騰聚創(chuàng)在2026年Tech Day上釋放了一個(gè)明確信號(hào)：固態(tài)激光雷達(dá)正從“稀疏點(diǎn)云”邁向“圖像級(jí)感知”。

過去幾年，固態(tài)激光雷達(dá)的痛點(diǎn)集中在兩大維度。一是分辨率不足，點(diǎn)云稀疏，難以滿足近距離精細(xì)感知；二是視場角與盲區(qū)難以兼顧，尤其在補(bǔ)盲和機(jī)器人場景，低矮障礙物、懸空物體常常成為“感知黑洞”。速騰聚創(chuàng)此次發(fā)布的孔雀芯片，正是針對這些痛點(diǎn)的方案級(jí)回應(yīng)。

孔雀芯片集成了640×480的超高密度SPAD面陣，達(dá)到VGA級(jí)分辨率、約30萬像素，可輸出稠密的三維深度圖像，對比上一代144×192大面陣產(chǎn)品約2.76萬像素，其性能提升了超過10倍。

此前，行業(yè)主流補(bǔ)盲雷達(dá)的分辨率普遍停留在QVGA（320×240）甚至更低階段。VGA級(jí)點(diǎn)云密度的大幅躍升，意味著激光雷達(dá)輸出的不再是稀疏的輪廓，而是能夠區(qū)分物體邊緣與結(jié)構(gòu)的深度圖像。比如在10米距離外，低分辨率方案只能捕捉到行人的一團(tuán)點(diǎn)云，而VGA級(jí)方案則可以分辨出頭、肩、四肢的相對位置。

在車載補(bǔ)盲場景，這種分辨率的提升可直接轉(zhuǎn)化為對兒童、寵物、路錐、輪胎碎片等小目標(biāo)的穩(wěn)定識(shí)別能力。結(jié)合其180°×135°的超廣視角和小于5厘米的最近探測距離，車輛在低速泊車或通過復(fù)雜路口時(shí)，能夠同時(shí)覆蓋車身近場區(qū)域和側(cè)向遠(yuǎn)區(qū)，避免傳統(tǒng)補(bǔ)盲雷達(dá)在探測距離與近場盲區(qū)、視場角與角分辨率之間難以兼得的權(quán)衡。

進(jìn)入機(jī)器人場景，孔雀芯片的能力遠(yuǎn)不止于避障。過去，移動(dòng)機(jī)器人多使用低線數(shù)雷達(dá)做導(dǎo)航建圖，但在抓取、裝配等操作任務(wù)中，需要額外配置高精度視覺或結(jié)構(gòu)光傳感器，兩套系統(tǒng)獨(dú)立工作，坐標(biāo)系和時(shí)延難以統(tǒng)一。孔雀輸出的VGA級(jí)深度圖，其空間分辨率已接近入門級(jí)深度相機(jī)，且自帶毫米級(jí)測距精度，令機(jī)器人可在同一傳感器數(shù)據(jù)流中同時(shí)完成定位和操作感知。這種“移動(dòng)+操作”的數(shù)據(jù)統(tǒng)一，在工業(yè)機(jī)械臂抓取異形工件、服務(wù)機(jī)器人識(shí)別桌面物體等場景中，可以顯著降低系統(tǒng)復(fù)雜度和標(biāo)定誤差。

速騰聚創(chuàng)孔雀芯片

視場和精度上孔雀芯片也有明顯提升。180°×135°的超廣視角是目前全固態(tài)激光雷達(dá)中較寬的規(guī)格之一，配合小于5厘米的最近探測距離，可有效解決車輛或機(jī)器人在緊貼車身/機(jī)身的范圍內(nèi)感知盲區(qū)問題，對于泊車時(shí)識(shí)別低矮地鎖、機(jī)器人貼墻作業(yè)等場景尤為重要。

精度層面，孔雀芯片內(nèi)置高精度TDC（時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器）與專用測距處理引擎，將測距精度提升至毫米級(jí)，較上一代產(chǎn)品提升6倍。此外，10-30Hz的可變幀率支持，使其能夠與主流車載攝像頭的輸出幀率對齊，降低了多傳感器在時(shí)間同步上的工程調(diào)優(yōu)難度。

當(dāng)前，激光雷達(dá)行業(yè)正在經(jīng)歷一場從“功能件”向“智能感知模組”的演化。VGA只是圖像級(jí)感知的起點(diǎn)，隨著物理AI對三維數(shù)據(jù)精度的要求不斷提高，更高像素、更高幀率、更融合的感知方案將會(huì)持續(xù)演進(jìn)。

速騰聚創(chuàng)通過“孔雀”芯片，在固態(tài)路線上率先完成VGA大面陣的商業(yè)化拼圖，提供了一個(gè)性能明確、可規(guī)模復(fù)制的硬件基座，有助于其在車載補(bǔ)盲和機(jī)器人等市場應(yīng)用端建立先發(fā)優(yōu)勢。

此外，速騰聚創(chuàng)還在同步推進(jìn)融合傳感器的布局。2025年推出的AC1、AC2主動(dòng)攝像頭系列，采用高分辨率CMOS與自研SPAD融合的技術(shù)路線，為行業(yè)提供多元的RGBD方案選擇。本次Tech Day現(xiàn)場，速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮展示了一組由鳳凰芯片直接感光、實(shí)時(shí)掃描生成的2K近紅外圖像，其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出，分辨率達(dá)到2160×1900。

由鳳凰芯片直接感光、實(shí)時(shí)掃描生成的2K近紅外圖像

速騰聚創(chuàng)透露，其真正的RGBD傳感器將在2027年底面世，SPAD芯片的像素密度和集成度將進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)像素級(jí)“彩色+深度”的雙重信息輸出。