【簡訊】全球智能手機出貨量下滑6%；蘋果折疊屏手機將采用石墨烯+VC散熱…

全球智能手機出貨量下滑6%

據(jù)Counterpoint發(fā)布的2026年Q1全球智能手機數(shù)據(jù)顯示，手機市場整體出貨量同比下滑6%，受DRAM與NAND存儲芯片短缺、需求疲軟及中東局勢影響，消費信心低迷。頭部陣營分化加劇，榮耀、蘋果成為唯二實現(xiàn)正增長的品牌，同比分別大漲25%、5%。

蘋果首次在一季度登頂全球，以21%份額居首，憑借iPhone 17系列強勁需求、供應(yīng)鏈韌性、以舊換新與生態(tài)粘性，在高端市場保持強勢，受存儲危機影響最小。

三星以20%份額緊隨其后，出貨量同比降6%，受S26系列發(fā)布推遲及入門級市場疲軟拖累。

前五品牌中，小米以12%份額位列第三，同比下滑19%，為頭部降幅最大的品牌，受入門市場與成本壓力沖擊最明顯；OPPO、vivo分別以11%、8%位列第四、第五，同比分別下降4%、2%，整體承壓但中端與折疊屏表現(xiàn)穩(wěn)健。

榮耀是榜單上唯一正增長的安卓廠商，也是增長最強安卓品牌，依靠全球擴張、區(qū)域化產(chǎn)品、高效策略與成本控制跑贏大盤。

Counterpoint分析師稱，榮耀的持續(xù)增長得益于其在全球市場的擴張以及因地制宜的產(chǎn)品組合，同時在元器件成本持續(xù)上漲的壓力下，憑借積極的銷售策略與高效的戰(zhàn)略執(zhí)行，使其表現(xiàn)優(yōu)于市場平均水平。

報告指出，存儲緊缺或持續(xù)至2027年末，行業(yè)將從沖量轉(zhuǎn)向價值優(yōu)先，精簡低毛利機型、加速高端化、依靠軟件與服務(wù)提升盈利。蘋果與榮耀的逆勢增長，印證高端化、全球化、產(chǎn)品與供應(yīng)鏈韌性成為穿越周期的關(guān)鍵。

蘋果首款折疊屏手機將采用石墨烯+VC散熱

近日，有數(shù)碼博主發(fā)文表示，iPhone Fold 將采用石墨烯+大面積VC均熱板散熱組合，以應(yīng)對折疊屏緊湊機身的散熱需求。該博主還在評論區(qū)進一步透露，這款折疊屏手機的國內(nèi)售價預(yù)計在1.4萬元左右。

外觀方面，iPhone Fold的最終版設(shè)計已經(jīng)曝光，采用主流的書本式闊折疊方案，背部相機模組采用獨特的橫置排列，配備4800萬像素主攝和4800萬像素超廣角鏡頭，影像配置中規(guī)中矩。

核心配置上，iPhone Fold搭載性能強悍的A20 Pro芯片，外屏尺寸約5.3英寸，展開后的內(nèi)屏約7.7英寸，展開狀態(tài)下的視覺體驗接近iPad mini。蘋果通過技術(shù)創(chuàng)新，讓該機的屏幕折痕極不明顯，解決了折疊屏領(lǐng)域的一大痛點。

為應(yīng)對大屏高功耗問題，該機電池容量預(yù)計將超過5000毫安時，成為蘋果歷史上電池容量最大的手機產(chǎn)品。

此外，蘋果首款折疊屏智能手機 iPhone Ultra（iPhone Fold）量產(chǎn)時間已從原定6月延后至8月初，不過蘋果仍計劃在今年秋季正式發(fā)布該機型，整體上市節(jié)奏保持不變。

REDMI K Pad 2配置公布

今天，REDMI官方正式公布REDMI K Pad 2的配置，該平板依然維持8.8英寸黃金尺寸，升級了165Hz高刷電競屏，支持1100nits高亮顯示，并經(jīng)過游戲?qū)偕蕛?yōu)化。

核心搭載天璣9500旗艦處理器，采用芯片中置散熱架構(gòu)，搭配15300mm2超大液冷VC，實現(xiàn)更穩(wěn)、更強的性能持續(xù)釋放，可以實現(xiàn)長時間的穩(wěn)幀游戲。

續(xù)航方面，搭載9100mAh超大電池，支持主板直供電方案，支持邊玩邊充不發(fā)燙，有效緩解游戲時的發(fā)熱問題。

外觀相比上代略有改變，REDMI K Pad 2依然是金屬一體化機身，后攝取消裝飾條，更加簡約。

其他方面，預(yù)計K Pad 2還有雙X軸馬達，聯(lián)名調(diào)音的增強版對稱雙揚聲器等。

高通驍龍8E6標準版參數(shù)曝光

高通計劃在今年9月正式發(fā)布備受期待的驍龍8E6系列。這一系列由兩款核心芯片組成，分別是驍龍8E6標準版和性能更強的驍龍8E6 Pro，預(yù)示著移動處理器市場將進入全新的性能周期。

據(jù)最新的爆料信息，驍龍8E6基于臺積電最尖端的2nm工藝打造，這是高通首款2nm旗艦芯片，標志著各大品牌將迎來全新的2nm時代。它采用了高通深度自研的Oryon CPU，并引入了全新的2+3+3架構(gòu)設(shè)計，旨在大幅提升核心運行效率。

存儲與緩存配置上，該芯片共享16MB的L2緩存，SLC緩存達到6MB。在圖形處理方面，它集成了Adreno 845 GPU，擁有12MB的圖形顯存。此外，它最高可支持LPDDR5X內(nèi)存以及全新的UFS5.0閃存協(xié)議。

相比于Pro版本，驍龍8E6標準版在制程工藝和核心架構(gòu)上與之保持了全面對齊，這確保了其依然擁有極其強悍的基礎(chǔ)性能。主要的區(qū)別在于標準版的GPU規(guī)格沒有完全拉滿，更側(cè)重于功耗與性能的平衡。

性能更為頂尖的驍龍8E6 Pro則展現(xiàn)出了更為激進的規(guī)格，配備Adreno 850 GPU，并率先提供了對LPDDR6內(nèi)存的支持。

這一代性能怪獸將由小米18系列全球首發(fā)。為了滿足不同的市場需求，小米這次采取了精細化的多芯片布局策略，針對不同機型進行針對性的性能調(diào)優(yōu)。其中，頂配版本的小米18 Pro Max將首發(fā)驍龍8E6 Pro芯片，旨在打造極致的性能標桿。而小米18標準版以及小米18 Pro，則有可能搭載驍龍8E6，在維持旗艦級體驗的同時確保出色的續(xù)航表現(xiàn)。

Meta宣布擴大與博通的合作關(guān)系

上個月，Meta推出了四款定制MTIA系列芯片，計劃兩年內(nèi)完成開發(fā)及部署工作，以支持內(nèi)部人工智能（AI）工作負載。今天，Meta宣布擴大與博通的合作關(guān)系，打造未來的MTIA系列定制AI芯片，共同開發(fā)多代設(shè)計，助力Meta所有應(yīng)用和服務(wù)中的AI，以實現(xiàn)長期AI目標的計算基礎(chǔ)。該協(xié)議將雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系延長至2029年，其中還有首期超過1吉瓦規(guī)模的算力承諾，未來逐步擴展到數(shù)吉瓦。

Meta采用了組合式方法來開發(fā)AI芯片，可根據(jù)不同的工作負載選擇合適的加速器，以便在性能與總擁有成本之間實現(xiàn)最佳平衡。MTIA系列是Meta專門針對大規(guī)模推理和推薦任務(wù)進行優(yōu)化的加速器，與博通的合作將有助于Meta按照其預(yù)期要求實現(xiàn)這一目標。

Meta表示，這次與博通的合作涵蓋了芯片設(shè)計、封裝和網(wǎng)絡(luò)等維度，以構(gòu)建自身所需要的龐大計算基礎(chǔ)，對MTIA系列和更廣泛的AI基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略至關(guān)重要，從而為數(shù)十億人提供AI服務(wù)。

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