SIA發布聲明反對《芯片安全法案》；ASML計劃進軍先進封裝賽道；英偉達投資兩家光學技術公司 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. SIA發布聲明反對《芯片安全法案》
   

2. 臺積電前高管羅唯仁被正式調查，涉嫌泄露2nm核心技術

3. ASML計劃進軍先進封裝賽道

4. 愛立信下一代芯片將基于英特爾工藝，加速商用AI原生6G進程

5. 英偉達投資兩家光學技術公司
   

6. 消息稱蘋果私有云計算遇挑戰，擬讓谷歌數據中心托管Siri AI核心算力

7. 三星晶圓代工得州泰勒廠大規模量產恐延期

8. 比亞迪在全球22個國家和地區銷量超越特斯拉

9. Rapidus將攜手佳能研發2nm圖像處理芯片
   

10. 消息稱SK海力士探索HBM4全新封裝技術

11. TrendForce：2025年Q4五大NAND閃存原廠相關營收環比增長23.8%

12. 羅姆與印度Suchi達成戰略合作，計劃外包半導體后端制造

13. OpenAI將修改與美國戰爭部的協議，明確禁止監視美國人

14. Omdia：2025年大中華區手機出貨量：華為同比增2%、vivo降7%、蘋果增7%、小米增4%

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【SIA發布聲明反對《芯片安全法案》】

美國半導體行業協會 (SIA) 于3月2日發布了總裁兼首席執行官John Neuffer的聲明，反對《芯片安全法案》。

聲明表示：“SIA成員完全致力于遵守出口管制規定，我們強烈反對非法轉移和濫用我們的芯片技術。我們理解政策制定者關注這一問題的意愿，但我們不能支持對未經測試、可能不切實際的新型芯片機制（例如《芯片安全法案》中提出的機制）進行一刀切的強制規定。倉促立法強制實施復雜、昂貴且未經證實的安全功能，可能會損害全球對美國半導體技術的信任，阻礙美國人工智能技術出口，削弱我們的全球領導地位和競爭力。”

“我們公司與政府機構、執法部門和其他相關利益攸關方密切合作，以防止和偵查我們產品的非法轉移和濫用行為。我們隨時準備與國會合作，探討有效應對這些風險的途徑，并確保美國半導體技術成為全球人工智能生態系統的基礎。”

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【ASML計劃進軍先進封裝賽道】

荷蘭阿斯麥（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的計劃，將其芯片制造設備產品線拓展至多款全新產品，以在快速增長的人工智能芯片市場中搶占更多份額。

ASML希望跳出EUV業務范疇，計劃進軍先進封裝設備市場。作為計劃的一部分，ASML將在新業務及現有業務中應用人工智能技術。

ASML首席技術官馬爾科 · 皮特斯向路透社表示：“我們不只著眼未來五年，更關注未來十年、甚至十五年。我們會研判行業可能的發展方向，以及封裝、鍵合等環節需要怎樣的技術支撐。”

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【英偉達投資兩家光學技術公司】

英偉達近日分別發表聲明稱，將分別向Lumentum Holdings Inc.和Coherent Corp.投資20億美元，達成多年合作協議。兩項合作均包含先進激光組件的采購協議和使用權。投資資金將用于支持研發工作。

英偉達正利用其巨額利潤構建一個強大的生態系統，以支持先進人工智能系統的發展。它直接投資于數據中心公司（如CoreWeave）和人工智能模型開發商（如OpenAI），從而提升了對其芯片的需求。

磷化銦激光器使數據中心能夠實現更高的帶寬連接和更快的數據傳輸。Coherent和Lumentum是美國生產這項技術的主要公司。這些交易確保了市場對這些激光器的需求穩定，同時也有助于降低其產能擴張的風險。

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【三星晶圓代工得州泰勒廠大規模量產恐延期】

據韓媒報道稱，根據多位知情人士的透露，三星電子DS部晶圓代工業務位于美國得克薩斯州泰勒市的先進制程晶圓廠預計將在2027年初實現大規模量產。

“啟動量產”與“大規模量產”兩種說法間本身就存在差異，兩者相隔一個“產能爬坡”階段。即使泰勒廠的大規模量產延遲到2027年初，也不會對大客戶特斯拉的AI5芯片制造產生重大影響。

此外，三星電子預計從本月開始在泰勒廠啟動半導體制造設備運行測試，為后續的正式生產打下技術基礎。

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【消息稱SK海力士探索HBM4全新封裝技術】

據韓媒報道，SK海力士正在為HBM4以及未來產品開發全新封裝方案，核心措施包括提升DRAM厚度、縮小層間距。前者主要是將部分上層DRAM增加厚度，旨在提升整體穩定性；而后者則是在不增加整體封裝厚度的前提下提高供電效率，能夠加快數據傳輸速度并減少能耗。

不過間距縮小也帶來了新挑戰。更窄的間隙會讓 MUF（模塑底部填充材料）更難穩定注入，可能導致缺陷產生。

為了解決這種問題，SK海力士正在研發全新封裝技術，核心理念是維持穩定良率，近期內部測試較為積極。

若該技術成功商業化，則有助于HBM4及后續產品中縮小DRAM間距、突破技術瓶頸，無需大規模資本支出即可提升HBM4的性能。

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【TrendForce：2025年Q4五大NAND閃存原廠相關營收環比增長23.8%】

TrendForce表示，五大NAND閃存原廠（三星、SK海力士、鎧俠、美光、閃迪）相關業務在2025年第4季度合計實現211.725億美元營業收入（現約合1461.54億元人民幣），環比增長23.8%。

這其中包含SK海力士與下屬Solidigm的SK集團整體上月在NAND業務上取得了47.8%的顯著環比增幅；鎧俠盡管增長有限但在營收和bit出貨量兩方面皆創下單季度新高。

對于2026年Q1，TrendForce認為由于NAND閃存擴充幅度有限、AI需求爆發導致供需嚴重失衡，原廠繼續拉抬價格的意愿強烈，產品整體合約價格預計將環比增長85%~90%；與此同時，產能資源也將持續向服務器端傾斜，重心轉移至超大容量QLC eSSD，消費類產品的供應將受到排擠。