芯片研究員：中國芯片的敵人是自己人，不想合作，只想著卷死對方

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前沿導讀

中國超弦存儲器研究院首席科學家戴瑾在參加《2026答案秀》節(jié)目中表示，日本在80年代搞的VLSI（超大規(guī)模集成電路計劃），美國搞的Sematech（半導體制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟），這兩種項目都是國家牽頭，帶領所有的公司一起去投資一個研發(fā)機構，最后的技術成果共享，但是這個事情在中國是做不好的。

中國行業(yè)內有一個詞叫做內卷，很多企業(yè)的成功模式都是在國內把競爭對手都打敗，然后拿下很大的市場份額，進而一步步打到全球沒有對手。所以，中國企業(yè)的敵人很多都是自己人，中國的本土市場很大，國內的企業(yè)都想搶這個市場，這就導致中國企業(yè)彼此之間的合作非常少，整體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展效率較低。

參考資料：
戴瑾：芯片產(chǎn)業(yè)合作中國做不好，為啥？咱們有個詞叫“內卷”#2026答案秀
https://c.m.163.com/news/v/VLIIB14D2.html

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產(chǎn)業(yè)合作

日本的VLSI計劃與美國的Sematech計劃存在因果關系，1974年日本電子工業(yè)振興協(xié)會向通產(chǎn)省提出建議，聚集力量發(fā)展超大規(guī)模集成電路計劃。1976年至1979年，日本政府牽頭正式推動VLSI計劃的執(zhí)行。

在短短4年時間內，日本企業(yè)取得了上千件半導體產(chǎn)業(yè)的技術專利，佳能、尼康這兩大傳統(tǒng)光學公司也開始進攻光刻機的制造技術，日本半導體產(chǎn)業(yè)在政府的推動合作下遍地開花。

1986年，來自于日本企業(yè)制造的半導體產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)了全球45%的市場份額，日本正式超越美國成為全球第一大芯片生產(chǎn)國。

1987年，美國國防部聯(lián)合14家美國半導體企業(yè)組建戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech，與日本企業(yè)在芯片技術上展開產(chǎn)業(yè)對抗。

該聯(lián)盟的首任CEO，由集成電路的發(fā)明人羅伯特·諾伊斯擔任。

諾伊斯在美國乃至全球的芯片產(chǎn)業(yè)中具有絕對的威望，他師承于晶體管發(fā)明人肖克利，后來創(chuàng)辦了仙童半導體，隨后又聯(lián)合摩爾等人創(chuàng)辦了英特爾。在芯片產(chǎn)業(yè)的歷史發(fā)展上，諾伊斯還被譽為美國硅谷地區(qū)的核心創(chuàng)始人。

由于諾伊斯極高的聲望以及美國政府部門從中支持，外加上美國政府對日本企業(yè)實施的制裁限制，美國芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模開始快速反超日本。盡管現(xiàn)在日本半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模比美國小很多，但是日本在存儲芯片、制造設備、制造材料領域掌控著較大的產(chǎn)業(yè)話語權。

美國的制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟在早期只允許美國本土企業(yè)加入，哪怕是外資企業(yè)在美國本土成立的分公司，也不被允許加入。

1996年，聯(lián)盟轉型為企業(yè)聯(lián)合體，開始吸納全球其他地區(qū)的技術資源。2011年，臺積電以核心制造商的身份加入聯(lián)盟。美國Sematech正式轉變?yōu)橐粋€管理團體，掌控著包括設計、制造、供應鏈在內的全球領先技術體系。

政府的牽頭加上各企業(yè)之間的合作，這是美日兩國在半導體產(chǎn)業(yè)上飛黃騰達的核心理念。

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技術內卷

中國芯片產(chǎn)業(yè)有一個美日國家沒有的特點，那就是持續(xù)增長的本土消費市場。

日本的人口以及本土市場就那么大，所以日本的芯片產(chǎn)業(yè)主要靠海外市場賺取高額利潤。美國是芯片的發(fā)明國，本土還有英特爾、超威、德州儀器、應材、科磊這些老牌的科技巨頭，內需市場趨近于飽和，也是需要靠出口的方式賺取更高利潤。

而中國企業(yè)不是這樣，中國本土的消費市場持續(xù)呈現(xiàn)出高需求的狀態(tài)，這就讓中國企業(yè)將重點目標全放在了本土市場上，先搶占國內市場，再考慮海外市場。

國家給予相關產(chǎn)業(yè)資金扶持，部分企業(yè)為了拿到更多的資源便開始比拼技術更新的速度，產(chǎn)生一種內卷狀態(tài)內部競爭。

據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》發(fā)布的報道指出，中微半導體董事長尹志堯先生曾經(jīng)在2025年的半導體大會上面指出，半導體設備行業(yè)中出現(xiàn)惡性競爭的現(xiàn)象，包括但不限于現(xiàn)場拆解復制設備、與供應鏈簽署不公平條款、利用媒體詆毀同行等行為。

部分大型的芯片制造公司既涉足芯片制造，又涉足制造設備和相關產(chǎn)業(yè)鏈，企圖用這種垂直整合的方法搞技術壟斷。

很多芯片制造商很忌諱購買這種公司的制造設備，因為垂直整合的企業(yè)旗下有芯片制造項目，這可能會導致相關制造商的制造技術出現(xiàn)信息泄漏的隱患。

參考資料：
中微公司董事長重磅發(fā)聲：芯片設備業(yè)存在15種內卷形式 產(chǎn)業(yè)鏈過分垂直整合是一種不公平競爭 | 每日經(jīng)濟新聞
http://www.mrjjxw.com/articles/2025-09-04/4049532.html

尹總的思路很明確，各環(huán)節(jié)的企業(yè)要進行分工合作，設備企業(yè)專注于開發(fā)制造設備、制造商專注于提升芯片的制造技術、部分小企業(yè)可通過與大企業(yè)進行資本合作，提升技術利用率，降低內耗情況。

芯片制造商與設備供應商是高度分工并且緊密合作的關系，英特爾是垂直整合的典型例子，但是現(xiàn)在英特爾的大部分先進CPU都需要依賴臺積電制造，臺積電依賴ASML提供的先進光刻機，英特爾自己的制造工廠已經(jīng)完全跟不上產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度。

芯片設備的應用需要資金和產(chǎn)業(yè)鏈的支持，部分先進設備的研發(fā)甚至達到了其售價的10倍以上。設備開發(fā)完成之后，需要設備供應商、芯片制造商、材料供應商聯(lián)合進行優(yōu)化，最終讓制造設備可以投入生產(chǎn)線穩(wěn)定使用，持續(xù)創(chuàng)造價值。

如果單一企業(yè)想要通過完全垂直整合實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)壟斷，那么其結局就如同現(xiàn)在的英特爾一樣，既沒有顯著提升自己的技術進步，反而還在先進技術上完全依賴于分工發(fā)展的供應鏈。