rubin200方案定了，switch tray銅纜為主

近期市場傳言稱，英偉達Rubin Ultra平臺的正交背板（Orthogonal Direct Board）在測試中進展不順，可能不及預期，甚至有方案將被銅纜替代的猜測。該消息引發(fā) PCB（印制電路板）相關板塊出現明顯波動，滬電股份、勝宏科技等龍頭企業(yè)單日主力資金凈流出超10億元。我們結合產業(yè)多方信息與最新數據進行梳理分析，核心結論如下：正交背板作為英偉達 Kyber 架構下實現GPU高密度互聯的核心方案，技術方向未變且處于正常工程迭代階段，市場短期擔憂過度；而PCB方案進度的不確定性，客觀上為銅纜帶來明確需求增量，形成過渡期內的確定性機會。

傳言溯源和市場擔憂分析

傳言主要圍繞兩點核心爭議展開：

正交背板測試不及預期：部分消息稱其采用的78層M9級高速材料工藝難度極大，信號完整性測試未達理想狀態(tài)，甚至出現 “測試失敗” 的說法。

Rubin方案或轉向銅纜：有觀點認為，受SerDes芯片接口兼容性問題影響，Rubin Ultra可能放棄正交背板+448G方案，轉而以銅纜互聯為主，以降低設計復雜度與量產風險。

這些擔憂疊加 “Rubin 200平臺或因CoWoS封裝問題延遲數周” 的傳聞，進一步放大了市場對算力硬件短期進展的疑慮，導致1月以來PCB板塊主力資金凈流出超300億元，而銅纜高速連接器概念則逆勢走強。

產業(yè)驗證：正交背板方案未動搖，測試屬正常迭代

通過與產業(yè)鏈企業(yè)及專家深度交流，結合最新產業(yè)動態(tài)，關鍵事實如下：

技術必要性明確，官方路線堅定

高密度互聯場景下，銅纜替代存在物理瓶頸：在NVL576/Rubin Ultra架構中，若全部采用銅纜需超2萬根線纜，將導致設備重量增加30%以上，且信號衰減、維護成本等問題難以解決。

英偉達官方持續(xù)強化正交背板路線：2025年GTC大會展示“托盤內中板 + 托盤間正交背板” 方案，2026年CES大會再次展出Kyber參考設計，明確 “無纜化” 是高端算力集群的核心趨勢，該方案可將服務器組裝效率提升40%以上。

工程難度客觀存在，測試迭代屬行業(yè)常態(tài)

正交背板作為前沿高端工藝，采用M9級材料與PTFE（聚四氟乙烯）備選方案，其多層互聯、低介電損耗控制等技術均屬行業(yè)頂尖水平，測試優(yōu)化本就是研發(fā)必經階段。

實際進展遠超市場傳言：正交背板已于2025年7月、9月、11月完成三輪送樣，目前處于二次送樣后的產品驗證階段，并非 “測試失敗”，而是供應商根據反饋優(yōu)化設計參數，大規(guī)模系統(tǒng)性測試計劃于2月底至月初啟動。

量產節(jié)奏有緩沖空間，進度可控

正交背板量產時間晚于Rubin平臺整體量產計劃，該平臺將于2026年第二季度如期量產，而正交背板仍有3-4個月的測試優(yōu)化窗口，當前進度滯后不影響整體量產節(jié)點。

材料技術突破提供保障：國內企業(yè)已實現PTFE材料國產替代，廣工團隊研發(fā)的GO-PTFE材料通過龍頭企業(yè)認證，合作訂單超1.4億元，解決了傳統(tǒng)PTFE材料散熱瓶頸，為正交背板性能提升提供支撐。

• PCB 短期承壓不改長期邏輯，銅纜迎來明確增量

PCB行業(yè)：短期情緒擾動，長期景氣度堅實

短期估值承壓：

傳言引發(fā)市場對技術路徑的擔憂，但實際影響有限 —— 正交背板若成功應用，將使單機柜PCB價值量從傳統(tǒng)服務器的15萬元提升至57-76萬元，增量空間顯著。

產能緊缺構成核心支撐：

AI服務器需求爆發(fā)帶動高端PCB需求激增，上游銅箔、電子玻纖布等原材料供應緊張，CCL（銅箔基板）龍頭建滔年內三次漲價，累計漲幅達25%，頭部PCB廠商滿產滿銷，供需缺口預計持續(xù)至2026年三季度。

技術升級驅動價值提升：

從M7到M9材料的升級，使高端PCB單價提升2-3 倍，谷歌TPU及其他ASIC廠商也計劃采用M9材料，未來三年M9需求復合增長率預計超80%。

對銅纜方案：過渡期需求確定性爆發(fā)

替代需求直接受益：若正交背板測試出現任何延遲，銅纜將成為最優(yōu)過渡方案，民生證券測算，2026年AI數據中心銅纜需求將同比增長60%，其中Rubin平臺貢獻30%以上增量。

技術迭代打開成長空間：銅纜產品正從112G向224G升級，鼎通科技224G液冷銅纜連接器已通過英偉達認證，即將批量交付，2025年高速連接器業(yè)務增長超50%。

市場空間持續(xù)擴大：華鑫證券預測，2023-2027年高速銅纜年復合增長率達25%，2027年全球出貨量將突破2000萬條，對應市場規(guī)模超300億元。

對算力行業(yè)：長期增長趨勢未變

需求端持續(xù)爆發(fā)：英偉達預測AI芯片市場未來五年復合增長率超50%，Rubin平臺性能較前代提升5倍，推理成本降低10倍，亞馬遜AWS、谷歌云等四大云巨頭已確認2026年部署相關實例。

技術波動不影響大局：正交背板的測試迭代是前沿技術產業(yè)化的正常現象，類似Midplane方案也尚未最終定案，但均未影響整體量產計劃，算力基礎設施擴張的宏大敘事未變。

• 結論

綜上所述，有關正交背板“進展不順”的傳言，實質上是前沿技術工程化過程中的短期波動。英偉達官方技術路線并未動搖，材料技術的突破與充足的測試驗證窗口，為最終量產落地提供了可靠保障。

PCB行業(yè)雖短期受市場情緒擾動，但產能緊缺與技術升級的長期核心邏輯并未改變。更為關鍵的是，正交PCB方案在進度上的不確定性，為高速銅纜帶來了明確的需求增量，使其成為技術過渡期內的核心受益方向。

從投資角度看，無需過度解讀單次測試迭代，建議聚焦以下三大主線：一是AI算力硬件創(chuàng)新的長期趨勢，二是PCB行業(yè)產能緊缺與價值升級的產業(yè)邏輯，三是銅纜在過渡階段內確定性的需求增長。當前市場短期回調，恰為著眼長期產業(yè)發(fā)展的投資者提供了布局良機。

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