華天科技，業績爆了！

來源：市場資訊

（來源：老張投研）

封測，站上新舞臺！

近日，兩份財報將AI算力推向高潮，一份是長鑫科技2026年第一季度凈利潤躍升至247.62億元，僅次于貴州茅臺（272.4億元）。

另一份破紀錄的財報來自英偉達，2027財年第一季度，其營收和凈利潤分別達816億美元和593億美元，雙雙超過此前行業的預估值。

對于接下來，長鑫科技表示2026年上半年營收或達1100億元到1200億元，英偉達則預計第二財年營收在891億美元到928億美元。

何意味？

若如期完成目標，AI算力浪潮或將席卷半導體行業，封測將大有可為。

原因很直白，AI算力越強，越需要HBM這類高寬帶內存，而HBM技術重點是將多個存儲芯片像蓋房子一樣堆疊在一起，再通過封裝技術與GPU集成封裝。

如此一來，先進封裝將不再是產業鏈中的配角。

技術與資本浪潮下，華天科技鎖定了入場券。

2020年，公司供貨博世、江波龍，并成為長江存儲戰略合作伙伴。

2025年，公司披露已與長鑫達成合作，盡管并未披露具體合作細節，但不可否認華天科技已經接到頭部的橄欖枝。

此前，華天科技的影響力并不算高，公司全球排名在十名開外，2025年其一躍至全球第五，與長電科技、通富微電穩居國內第一梯隊。

從名不見經傳，到全球第五，華天科技經歷了什么？

擴大影響力的第一關是技術。

封裝測試屬于半導體制造中的最后一環，業內商業模式多以代工為主，奠定了行業低毛利率的底色。

2020-2025年，長電科技、通富微電和華天科技三家毛利率水平相差無幾，處于15%上下。

除了話語權因素外，還在傳統封測技術附加值上。傳統封裝主要靠引線連接芯片與電子元件，本質上是給芯片穿一件外衣，不同廠商之間技術分差不大，產品同質化。

在這一背景下，華天科技開始技術轉型。

2024年，公司在南京啟動盤古半導體先進封測項目，總投資為30億元，旨在板級扇出型先進封裝技術，截至目前，該項目已經進入生產階段。

2025年8月，公司設立子公司南京華天先進封裝，主攻2.5D/3D先進封裝業務，對接AI芯片、處理器以及CPO光電共封等高端場景。

幾乎同一時間段內，華天科技研發費用出現大幅攀升。

2024年，公司研發費用達到9.43億元，同比增長35.87%，2025年更是首次突破10億元，占公司總營收的6.03%。

至此，華天科技形成了覆蓋傳統封測和先進封測的完整技術矩陣，包括SiP、TVS、2.5D/3D等技術路線以及面向存儲器和自動駕駛車規級封裝技術。

夯實技術后，華天科技業績的確有了實打實的提高。

2025年，華天科技高端線晶圓級封裝生產量達211.99萬片，同比增長20.16%，出貨量達到210.56萬片，同比增長19.7%，庫存不到3萬片。

同年，公司營收逐季增長，從2025年第一季度的35.69億元增長至第四季度的48.34億元，全年總營收為172.14億元。

2026年第一季度，華天科技實現營收48億元，同比增長34.49%，延續了2025年的增長勢頭，也是國內封測三巨頭中唯一一個營收同比增速超30%的企業。

與此同時，利潤端迎來拐點，第一季度華天科技凈利潤達0.87億元，較去年同期大幅扭虧，增幅超560%。

然而，看清封裝技術趨勢的不止華天科技。

2026年4月，盛合晶微上市，其為我國12英寸晶圓級扇入型（WLCSP）收入規模第一的大陸企業，也是2.5D收入規模第一的企業。

2024年，盛合晶微12英寸WLCSP國內市占率31%，2.5D國內市占率達85%。

此外，長電科技2025年先進封裝業務營收創歷史新高，達到270億元。

既如此，面對同行華天科技如何守住陣地？

向內補差距后，華天科技開始向上拓。

公司擬以不到30億元收購華羿微電100%股份，值得注意的是，華羿微電核心業務為半導體功率器件設計及封測。

這一步，華天科技增厚的不僅僅是封測業務，還在于一個全新的業務線—半導體器件。

因為，對于封測這類進入壁壘并不算高的行業，規模是維系市占率、平滑周期的關鍵。

當然，除了開辟一條新的業務線外，華羿微電自帶的客戶關系與華天科技現有業務存在交叉。

據并購書，華羿微電高性能功率器件已應用于比亞迪、廣汽等汽車電子商以及英飛凌、意法半導體、士蘭微等半導體企業。

在2025年業績說明會上，華天科技明確表示2026年的重點方向為存儲、GPU、CPO以及汽車電子等市場，并加速汽車電子領域的客戶開發。華羿微電的加入無疑為華天科技拓展朋友圈提供了可能性。

與收購同步進行的是，華天科技攀升的資本開支。

2025年，公司構建固定資產、無形資產和長期資產支付的現金上升至61.46億元與長電科技（65.98億元）、通富微電（62.11億元）齊平。

由于近十年的擴張，華天科技長短期借款相對處于較高水平，2025年公司資產負債率來到50%的水平線，2026年第一季度增至52.21%。

企業舉債很正常，何況是在資本密集型的封測行業，但問題在于是否合理。

2024年開始，華天科技長短期借款出現明顯上升，2024年合計達89.81億元，2025年合計達115.85億元。

公司給出的解釋為流動資金借款增加所致，從流向看，大概率是用于主業備貨、研發和擴產。

2025年，公司購買商品、接受勞務支付的現金為85.84億元，截至年底公司共有7項工程在建以及6項封裝技術在研，以上投入均屬于非一次性投入，是追趕同行鞏固競爭力不可或缺的投入。

總之，華天科技的追趕之路，絕非一蹴而就，而是一條從大投研發，到產能擴張，再到業務整合的荊棘之路。

隨著HBM堆疊層數的迭代，先進封裝是長期所需，我國作為封測第一大制造國，為國內封測廠生根發芽提供了土壤，華天科技正深扎根。