全球首家，半導(dǎo)體、機器人雙巨頭，業(yè)績狂增100%！

半導(dǎo)體硅片，準(zhǔn)備翻身！

經(jīng)過2023-2025年的價格下跌、庫存出清后，我國硅片行業(yè)終于在2026年迎來了轉(zhuǎn)機。但這輪回暖不是老調(diào)重彈的周期輪回，背后有實打?qū)嵉慕Y(jié)構(gòu)性升級。

核心功臣就是——12英寸硅片。

一方面，AI大模型訓(xùn)練需要邏輯芯片和HBM，這些又都需要大量的12英寸硅片。SUMCO預(yù)計，2026年僅AI對先進(jìn)制程硅片的需求，就能占到全球12英寸硅片需求的10%以上。

另一方面，國產(chǎn)替代也在提速。目前，我國大陸12英寸晶圓廠正加速擴建，國產(chǎn)硅片順勢進(jìn)入驗證和采購名單。行業(yè)預(yù)測，到2027年我國12英寸硅片市場規(guī)模有望達(dá)到25億美元。

那么，誰能率先抓住半導(dǎo)體硅片翻身的機遇呢？

這就要看，誰先把利潤做出來。

過去幾年，硅片行業(yè)價格持續(xù)下滑，很多企業(yè)都是賣得多、虧得多，營收看著漲，利潤卻持續(xù)失血。

翻開2026年一季度的財報也能看得很清楚，像滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材依舊在虧損，有研硅、上海合晶雖勉強保本，但盈利卻處于繼續(xù)下滑的趨勢。

而就在一眾同行還在為扭虧發(fā)愁、艱難扛壓的時候，立昂微率先破局。

它2026年一季度拿下722.46萬元的凈利潤，同比飆升108.92%，成功扭虧為盈。而且同期其扣非凈利潤更是有1169.75萬元，可見是實打?qū)嵉臉I(yè)績反轉(zhuǎn)。

很多人會好奇，為什么偏偏是立昂微率先突圍？

先來簡單認(rèn)識一下立昂微，它是國內(nèi)少有的能做全鏈條的半導(dǎo)體平臺型企業(yè)，半導(dǎo)體硅片、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體全都布局了。

這當(dāng)中，半導(dǎo)體硅片是其核心業(yè)務(wù)，主打8英寸和12英寸重?fù)健⑤p摻硅片，2026年一季度貢獻(xiàn)了75%的營收。

而立昂微之所以能在2026年一季度扭虧為盈，關(guān)鍵在于以下兩張王牌。

第一張牌：12英寸硅片終于開始賺錢了。

AI算力需求一路狂飆，高端12英寸硅片成了緊俏貨，這塊市場此前長期被日本信越、SUMCO等海外巨頭把持，國內(nèi)能穩(wěn)定供貨的沒幾家。

立昂微眼光放得遠(yuǎn)，早在2003年就盯上了12英寸硅片，悶頭搞了十幾年研發(fā)，2017年徹底搞定量產(chǎn)技術(shù)，擠進(jìn)了高端圈子。

但并這不代表，它此后的路就一帆風(fēng)順了。

做12英寸硅片是出了名的燒錢，每10萬片/月產(chǎn)能需投入約20億元。而且從拿地建廠、采購設(shè)備，到產(chǎn)品通過大廠驗證、穩(wěn)定出貨，前后至少要熬2—3年。

而這期間帶來的廠房設(shè)備折舊、存貨跌價卻是實打?qū)嵉膿p耗。2025年，立昂微光固定資產(chǎn)折舊就高達(dá)11.02億元，再加上1.25億元的資產(chǎn)減值，直接拖垮了當(dāng)年的凈利潤。

好在最難的階段熬過去了，立昂微12英寸硅片業(yè)務(wù)迎來了收獲季。

2026年第一季度，公司12英寸硅片實現(xiàn)收入3.03億元，同比增長88.12%。其中，高附加值的12英寸硅外延片收入占比更是進(jìn)步一提升到了66.03%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)明顯優(yōu)化。

而且，隨著產(chǎn)銷量的增長、產(chǎn)能利用率的提升，硅片的生產(chǎn)成本也降了下來。雙向發(fā)力之下，立昂微12英寸硅片業(yè)務(wù)的毛利率從2025年一季度的-33.12%轉(zhuǎn)正沖到2026年同期的6.7%。

再往后看，立昂微的12英寸硅片更是不愁賣。

2026年的業(yè)績會上，公司直接透露其12英寸重?fù)焦杵唵我呀?jīng)排滿，低電阻率的高端重?fù)焦杵驗楫a(chǎn)能跟不上，已經(jīng)開始延期交貨。

需求端搶著要，產(chǎn)能端也在拼命擴。目前立昂微正積極推進(jìn)三大項目，包括年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底硅片、180萬片外延片以及96萬片輕摻外延片項目，總投資約57.94億元。

第二張牌：跨界機器人和商業(yè)航天，打開新增長空間。

單純靠硅片吃行業(yè)紅利，終究躲不開半導(dǎo)體行業(yè)強周期的魔咒。立昂微很清楚這一點，早早跨界切入機器人、商業(yè)航天新興賽道，給業(yè)績上了雙重保險。

這里就要提一下公司的第三大業(yè)務(wù)化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片，該業(yè)務(wù)涵蓋HBT、pHEMT、VCSEL、GaN-on-SiC等多款芯片產(chǎn)品，是其跨界布局新興領(lǐng)域的關(guān)鍵抓手。

其中VCSEL芯片正是自動駕駛、人形機器人所需要的激光感知芯片。

立昂微早已攻克二維可尋址大功率VCSEL工藝，還是全球首家實現(xiàn)車規(guī)級大功率激光雷達(dá)VCSEL芯片量產(chǎn)的企業(yè)，其產(chǎn)品不光大批量裝車，還落地了人形機器人、智能割草機器人等場景。

在商業(yè)航天領(lǐng)域，公司同樣手握王牌。

衛(wèi)星、火箭、航天雷達(dá)對化合物半導(dǎo)體、射頻芯片、特種硅片的要求很高，溢價能力也更強，這正好對口了立昂微的高端pHEMT芯片。

公司擁有行業(yè)內(nèi)首個將柵長0.15um的功率管、低嗓聲晶體管等集成于單芯片的商業(yè)化以及可量產(chǎn)的pHEMT工藝技術(shù)，實力不言而喻。

目前，其pHEMT工藝技術(shù)射頻芯片產(chǎn)品不僅應(yīng)用于國產(chǎn)低軌衛(wèi)星千帆星座等，還進(jìn)入了H公司產(chǎn)業(yè)鏈，供應(yīng)射頻類芯片及FRD芯片等。

2025年，立昂微半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)就突破3.27億元，占到總營收的9.12%。隨著2026 年下游需求持續(xù)釋放，該業(yè)務(wù)有望貢獻(xiàn)更多業(yè)績增量。

整體來看，在硅片行業(yè)周期反轉(zhuǎn)、國產(chǎn)替代加速的雙重紅利下，立昂微憑借提前沉淀的技術(shù)儲備、多元布局，率先完成經(jīng)營修復(fù)，也拉開了與同行之間的差距。