北京
2026年5月11日消息，據@數碼閑聊站爆料，天璣8600將會迎來一次大更新，采用全新的3nm工藝和架構。
回顧天璣8000系列，自從2022年天璣8200從天璣8100/8000的臺積電5nm升級至4nm工藝后，涵蓋8300、8400、8500的四代產品連續四年都未曾更換過制成工藝。
而CPU架構已經從A78+A55的組合一路升級到了A725，系列性能也已多次翻番，然而較為落后的制程工藝已經嚴重拖累了能效進步。
此次升級成為3nm看似在數字上僅減少1nm，實際則是兩代不同的技術節點。根據臺積電的技術白皮書，3nm工藝的晶體管密度達到2.5億個/mm2比4nm節提升約40%，同性能下功耗可降低25%~30%。
雖然目前并沒有消息透漏具體架構信息，但推測會使用Arm9.3指令集，以及最新一代的C1系列CPU集群。若是保持上代的全大核設計，將會是8顆C1-Pro核心，如果要為8500加入超大核心設計，那可能使用會C1-Premium核心甚至C1-Ultra核心。
此次時隔多年的更新總算是給一潭死水的中端芯片帶來一點活力，同時OPPO、vivo、小米、榮耀等廠商已經在評估搭載該SOC的新機，其中還有達到萬級巨大電池的款式。
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