江蘇
A股三大指數日前全線收漲，上證指數重回4100點上方，創業板指漲超3%，科創板漲超7%，半導體產業鏈集體發力、全線走強。中證芯片產業指數和科創芯片指數2026年以來分別上漲20%和26%，上證指數的同期漲幅則為3.80%。
市場喧囂中，真正的“黃金十年”卻在一條隱藏的線索中緩慢展開。
2026年開年以來，國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）呈現鮮明的“退舊進新”格局：大基金一期正從部分成熟領域有序退出，大基金二期處于“投資與回收并行”階段，而大基金三期正以空前規模和精準力度全面搶籌半導體設備、材料及核心IP產業鏈上游核心環節。
這種節奏拿捏得精準異常——三期剛入場，前期戰略地位相對成熟的產業項目就開始向市場釋放資金，構成真正意義上的“退出一批、投資一批、籌劃一批”，持續運轉、滾動布局。
A股新一輪產業投資大幕，正在以比十年前更猛烈的力度重新拉開。本文將從大基金三期的歷史坐標、投資路線圖與背后的產業周期共振，深度拆解這輪“國家隊”布局的根本邏輯，并明確三大最受益的投資主線。
十年兩期回望——大基金三期承載的歷史坐標
大基金的存在意義，從來不只是“投資”，而是在關鍵時點的戰略資本補充。
大基金一期的“奠基”時刻
大基金一期成立于2014年9月，注冊資本987.2億元，實際投資規模達1387.2億元，累計投資項目70余個，全面覆蓋集成電路產業鏈的制造、設計、封測、裝備、材料等各環節頭部公司。投資回報也是可觀的——持有的20家上市公司整體浮盈約350億元。但比回報更重要的，是一期在產業生態“從0到1”的過程中扮演了關鍵角色。
一期的投資邏輯偏“全覆蓋”——先把產業各環節“補全”。自2019年底起，大基金一期按照計劃進入回收期，開始在二級市場有選擇、分階段退出，這本身即為基金設立之初就設定好的操作節律。
大基金二期的“承上啟下”
大基金二期于2019年投入運營之后，投資邏輯從一期的“全覆蓋”升級為“填漏洞”——主攻半導體設備材料等上游核心領域，聚焦產業鏈聯動發展。二期目前已進入“投退并舉”階段，一邊回收成熟項目資金，一邊持續補鏈。
大基金三期的“升級時刻”
與前面兩期相比，大基金三期呈現三大質變：
規模最大。 大基金三期注冊資本3440億元，規模超過前兩期之和。
資金結構最優。 首次引入工行、建行等六大國有銀行合計超1000億元資金，被業內視為更典型的“耐心資本”。
存續期最長。 大基金三期存續期長達15年，足以支持需要長周期技術沉淀的硬科技突破。
三期的總體任務更接近于“從填補空白到高端引領”——填補光刻、先進封裝、EDA等關鍵短板，同時在AI算力、HBM存儲、第三代半導體等前沿方向建立領先的產業能力。
2026年——大基金三期進入密集出手周期
大基金三期誕生于2024年，在2025年開始布局，至2026年迎來密集出資高峰。
近半年，三期通過“華芯鼎新”和“國投集新”兩只子基金，已完成對多家企業的戰略投資。需要區分這兩只子基金的不同定位來理解布局的層次：華芯鼎新近期則投資了安徽聚合微電子和天遂芯愿，側重于產業鏈垂直整合與收購協同。
而國投集新集中火力在2025年下半年至2026年初，一舉投資了拓荊鍵科、安捷利美維、長飛石英、南通晶體等多家企業，主攻上游材料與關鍵設備。這種分工意味著三期構建了一條從最上游的設備和材料，到下游的設計整合與封測制造的全鏈條布局網絡。
同時，經國務院批準，于2025年1月成立的600.6億元國家人工智能產業投資基金，國家大基金三期在其中出資達600億元，是基金唯一的有限合伙人，這意味著大基金正以全新模式首次向AI驅動的硬件下游產業鏈做縱深滲透。上述目標的選擇，顯示大基金從“制造主導”到“前沿創新主導”再到“AI產業系統扶持”的逐步升維。
TrendForce集邦咨詢認為，大基金三期精準地聚焦于半導體產業鏈的關鍵環節，為解決“卡脖子”問題提供了有力支撐，不僅有助于相關企業提升技術水平、擴大生產規模，更有望帶動整個產業鏈的協同發展。
從投資邏輯看，三期不再廣撒網，而是強調定點投入、精準掃描。圍繞拓荊鍵科、芯聯先鋒等項目的布局可以看到幾項策略變化：在設備環節精準定位少數“工藝節點”級別的關鍵環節；在制造端大膽部署面向“車規+數模混合”的量產平臺；生態上積極扶持下游AI向硬件多元落地的擴展與價值鏈深耕。
AI算力需求引爆——全球半導體進入“超級景氣周期”
2026年一季度，全球半導體正式邁入全面漲價周期。2026年一季度，全球半導體銷售額同比增長18.5%，邏輯芯片和存儲芯片銷售額增速分別達22%和25%。國內半導體行業景氣如虹：華潤微一季度實現營收28.57億元，同比增長21.34%，收入增速為過去四年單季度最高。
這一輪周期的啟動并非簡單的庫存回補，而是三股力量共振：AI需求大爆發、產能結構性收縮、成本傳導壓力。
